四大产业链看：7月深跌的AI上游材料反弹弹性最大。上游算力硬件>中游软件服务>下游端侧应用。
细分方向表现看，三条值得关注的线索：
#1、AI上游材料的深跌修复： 北美算力材料（光模块、PCB等材料）整体跑赢国产算力材料（半导体材料）。细分方向中，光模块材料（铌酸锂、磷化铟、旋光片）、PCB/覆铜板CCL材料（钨棒及钻针、ABF/NBF膜、球形硅微粉、电子铜箔）、半导体材料（溅射靶材、湿化学品、电子特气）涨幅居前。
#2、上游算力硬科技资产的修复： 北美算力链（光模块、PCB、光纤光缆）跑赢国产算力链（半导体&存储产业链）。国产算力链中，上游（半导体封测&材料设备）弹性更大。
#3、中下游软件应用的扩散： 受海外映射更加直接的计算机中游方向（软件、云服务）表现整体好于传媒下游方向（广告营销、数字媒体、游戏、影视）。下游方向中，偏“硬”的端侧（卫星通信、消费电子、人形机器人）表现更好。
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