PCB（印制电路板）：电子设备的"骨架"。芯片、内存、电容等元器件均焊接其上，板内铜箔线路负责电气互连。广泛应用于手机、电脑、汽车、服务器等。
CCL（覆铜板）：制造 PCB 的基材，由玻璃纤维布（增强材料）+ 铜箔 + 树脂（粘结剂）经高温压合而成。可理解为"未印线路的 PCB 坯料"。
两者关系：CCL 是 PCB 的上游原材料；PCB 厂以 CCL 为基材，经线路制作、钻孔、压合等工序制成成品电路板。
二、产业链全景
三、核心逻辑：本轮的三条主线
主线一：传统覆铜板涨价，供给被 AI"挤占"
AI 服务器主用 M8/M9 高速 CCL，但其产线与常规 FR4 共用部分设备。高端品利润更高，厂商将产能向 AI 级倾斜。瑞银估算，相较 2021 年上一轮周期，全球约 30% CCL 产能已转向高速 / AI 级产品。常规 FR4 订单仍在，但可用产能减少，价格持续上行。建滔年内多次提价，6 月、7 月单月涨幅达 15%；机构保守预测 FR4 价格或涨至 2027 年上半年约 365 元 / 张（上轮峰值约 220 元 / 张）。上游电子布紧张：7628 电子布价格由 2025 年底约 5 元 / 米升至 2026 年 8 月超 9 元 / 米（上轮高点 8.8 元 / 米）。扩产受织机（丰田）瓶颈制约，订单排至 2030 年。预计 2027 年电子布供需缺口仍超 10%。主线二：光模块升级，把 PCB 工艺往前推一步
400G：传统工艺可覆盖。800G：部分产品引入 mSAP（改良半加成法，可制作更细线路）。1.6T：线宽线距缩至 25/25–30/30 微米，mSAP 基本成必选项。价值量：光模块 PCB 单价每升一代约增长一倍；机构预计 2027 年光模块 PCB 市场规模较 2026 年增长约一倍。竞争关键：mSAP 稳定量产能力 + 产能规模。相关厂商中，深南电路凭封装基板积累份额领先，鹏鼎控股由消费电子 SLP 工艺迁移并大幅扩产，崇达技术已进 1.6T 量产但短期受产能限制。主线三：ASIC 自研芯片放量，AI 服务器不止英伟达
机构预计 2026 年英伟达 GPU 相关 SiP 出货约 810 万颗（同比 +17%），非英伟达 AI 加速器约 880 万颗（同比 +49%），数量已反超。2027 年：英伟达约 1100 万颗，非英伟达约 1750 万颗（同比 +98%）。谷歌 TPU 增长最快：预计由 2026 年约 420 万颗增至 2027 年约 1000 万颗。影响：自研芯片服务器采用 Compute Tray / Switch Tray 架构，PCB 向更高层数、更多 HDI 演进，单台价值量提升。CCL / PCB 供应商的客户结构由"英伟达单线"扩展至多家云厂商。四、关键数据速览
五、远期变量：正交背板（Kyber）Rubin（英伟达下一代 GPU 平台）预计 2026Q4 起放量；Kyber（含大型正交背板的机柜架构）预计随 Feynman 平台在 2028 年以后导入。材料方案未定：早期 M9+Q-glass 两轮送样未过，现倾向 M9+PTFE 混合方案（关键层用 PTFE，其余用 M9+Low-Dk2 电子布）。该部分尚未计入机构基础盈利预测，属远期期权。六、小结
本轮 PCB / CCL 的驱动，正从"单押 Kyber 背板"转向"传统涨价 + 光模块 + ASIC + 远期背板"的多元共振。短期看涨价与普通需求韧性，中期看 Rubin 规格升级，远期观察 Kyber 背板落地节奏。
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