驱动：2026年10月7日消息，美股 Marvell在投资者日宣布，上调2028年营收目标至200e美元（其中数据中心业务180e美元）。目标2031年实现收入700~900e美元，non-GAAP EPS达到30美元以上。
主要依靠用于Scale-out/Scale-up光器件+交换器件，而非定制芯片。
高速互联：AI集群 Scale-up/Scale-out 并行扩容，算力扩张的瓶颈不在单颗XPU 算力，而在芯片之间、机架之间高速数据传输。公司增长主力是光DSP、交换芯片、Retimer/CXL 等互连器件，定制XPU 配套 attach 芯片是第二增长曲线，每颗 XPU配套高价值互联辅助芯片，打开新的 TAM 空间。
XPU attach socket 高 ASP，证明 AI 集群互连芯万的单位价值量显著抬升，互连芯片不再是附属配套，成为算力集群刚需高价值部件。
3.2T：据大摩最新研报，针对3.2T光模块的限制可能较快出台、前提是BOM清单中65%的价值来自美国企业，并列出了可能的美国零部件价值构成：DSP（如 Marvell）约占40-50%；激光器（Lumentum/Coherent）约占15-30%；光学／电芯片/材料等约占5-10%，合计价值可接近或超65%。
核心公司：
鑫科材料：ACC系列1.6T产品是公司和Marvell深度开发的一种方案，目前到了样品小批量的阶段；AEC系列400G和800G产品采用了Marvell的DSP，目前在量产阶段。
另外，AI服务器由单机8卡向机柜级72卡扩展下，高端需求正推动该行业“量价齐升”，机构预计行业2027年市场规模有望提升至375亿美元（合折2625亿人民币）。
鑫科材料 （600225）核心受益
鑫科材料：AI服务器从单机8卡升级到机柜级72卡，柜内GPU之间NVLink互联数量爆发，带来高速铜缆量价齐升，Rubin机架优先采用短距铜互联方案，鑫科材料是这条高速铜互联赛道的直接受益标的。公司自研铜镍硅高强高导铜合金带材，是高速连接器核心基材，已经批量供货安费诺、TE等国际头部连接器大厂，通过连接器巨头间接切入英伟达算力供应链；
同时参股拓鑫智连，800G高速铜缆可小批量供货，面向Rubin平台的1.6T有源铜缆正在送样验证，还和Marvell合作开发配套方案，同时覆盖英伟达Rubin与谷歌 TPU机柜互联的远期需求，完整覆盖铜基材到高速铜缆成品的产业链，在72卡大机柜架构单机铜缆用量大幅抬升的行业趋势下，拥有很强的业绩增厚。
假期内，台股涨幅较大的是PCB，10月5日港股建滔单日也大涨，核心驱动在于Q4 Rubin、TPU V8等订单上量，带动AI PCB景气上行。同时，假期台积电创新高，核心支撑来自CoWoS紧缺逻辑兑现，产能持续供不应求，订单可见度已延伸至2030年。
江南新材（603124）属于直接利好，是本轮Rubin机柜PCB景气上行的上游材料受益标的，但要区分情绪催化和订单兑现的边界。台股PCB、港股建滔大涨，核心是Rubin、TPU V8服务器订单拉动高阶AI服务器PCB需求，机构纪要重点提到高阶PCB制程从铜球转向高纯铜粉，价值量大幅抬升，江南新材 的电子级高纯氧化铜粉正好对应这个环节，公司本身就是国内PCB铜基材料龙头，铜粉直接供给国内一线PCB大厂，高阶PCB、IC载板都是其氧化铜粉下游，同时公司募投项目专门扩产高纯电子级氧化铜粉，瞄准AI算力PCB赛道，完全踩中这条产业主线。另外台积电CoWoS持续紧缺，IC载板同样大量消耗高纯铜粉，相当于给公司带来第二重需求增量，服务器PCB+IC载板双赛道同时景气上行，进一步放大需求预期。
Rubin相对于上一代GB系列机柜的核心增量：
PCB增量最大排在首位，价值量提升233%
从上游材料细分看：电子布、铜箔、药水、铜粉，尤其高纯度铜粉提升5倍，是PCB材料增量最大！
铜粉：AI服务器用PCB正从使用普通铜球，向使用更精细、纯度更高的铜粉切换，铜粉价值量较铜球提升约5倍。
江南新材（603124）一供、并且是全市唯一高级高纯度铜粉供应PCB。
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S鑫科材料(sh600255)S
S江南新材(sh603124)S
S世运电路(sh603920)S
S德福科技(sz301511)S
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