Blackwell (GB200/B200)
下一代：
Vera Rubin (NVLink6)，全液冷，NVLink6，1.6T/CPO 为标配
晶圆代工：台积电 (TSMC)、三星 (SAMSUNG)、Intel Foundry
CoWoS 先进封装：台积电 (TSMC)
GPU 封测：日月光 (ASE)、安靠 (Amkor)、力成 (PTI)、矽品 (SPIL)、长电科技 (JCET)
2. HBM 高带宽存储器（占 GPU 成本 40-50%）企业：SK hynix、Micron、三星 (SAMSUNG)
配套材料/设备：雅克科技 (Yoke Tech)、联瑞新材 (Novoray)、华海诚科 (Wahwei)、壹石通
3. 配套核心芯片NVSwitch (NVLink 芯片)：NVIDIA (自研/代工)
GPU (Grace-Vera)：NVIDIA
DPU / SmartNIC：NVIDIA、Broadcom、Intel、AMD
NVLink / NIC：NVIDIA、Broadcom
芯片封装基板：Inoue、IBIDEN、新光电气 (Shinko)、AT&S (奥特斯)、深南电路 (SCC)、兴森科技 (Fastprint)
电源管理（单板高端 DGX）电源管理芯片：MPS、Monolithic、RICHTEK (立锜)、uPI、AOS (万国半导体)、BPS、Infineon (英飞凌)、Vishay
企业：Unimicron (欣兴电子)、Kinsus (景硕科技)、Nan Ya PCB (南亚电路板)、HannStar (瀚宇博德)、GCE (竞国)、Shengyi (生益科技)、Kingboard (建滔积层板)、WUS (台光电子)、Panasonic (松下)、Samsung (三星)
2. 高速连接器 / NVLink 模组组件企业：Amphenol (安费诺)、TE (泰科)、Samtec (申泰)、BIZLink (百勤)、Luxshare (立讯精密)、Foxconn (富士康)、鸿腾精密 (FIT)、中航光电 (JONHON)、意华股份 (Yihua)
三、中游二：整机 ODM / OEM（系统集成）1. Tier-1 ODM（全球主力）Foxconn (工业富联)、Quanta (广达)、Wiwynn (纬创)、Inventec (英业达)、Pegatron (和硕)
2. 品牌 ODM（含核心 HX 模组，自有品牌销售）企业：Dell (戴尔)、HPE (惠普)、Lenovo (联想)、Supermicro (超微)、Cisco (思科)、Aruba (HPE)、华为、浪潮信息 (Inspur)、GIGABYTE (技嘉)、ASUS (华硕)、中兴通讯 (ZTE)
四、中游三：高速光互联1. 高速光模块 (800G/1.6T)企业：中际旭创 (Zhongji Innolight)、新易盛 (Eoptolink)、天孚通信 (TFC)、光迅科技 (Accelink)、华工科技 (HG Tech)、剑桥科技 (CIG)
2. 光器件 / 光引擎 (CPO 关键)企业：天孚通信 (TFC)、仕佳光子 (Lightsensing)、腾景科技 (Titan)、太辰光 (T&S)
3. 交换机芯片企业：NVIDIA (Spectrum-X 自研)、Marvell、Broadcom、Quantum InfiniBand 交换机、盛科通信 (Centec)、中兴通讯、紫光股份
五、中游四：散热系统1. 冷板 / 散热模组 (GPU 冷板)企业：AVC (奇鋐)、Auras (双鸿)、Cooler Master (酷冷至尊)、Pegatron (和硕)、英维克 (Envicool)、高澜股份 (Goalun)
2. 冷板 / 散热模组 (CPU 冷板/风冷)企业：AVC (奇鋐)、Auras (双鸿)、Cooler Master (酷冷至尊)、巨腾 (Juteng)、力致科技 (Forcecon)、美蓓亚三美 (MinebeaMitsumi)、中石科技 (Sinomag)
3. 液冷全部件企业：英维克 (Envicool)、高澜股份 (Goalun)、同飞股份 (Tongfei)、申菱环境 (Shenling)、曙光数创 (Sugon)、领益智造 (Leader)、东阳光 (HEC)
六、中游五：电源、机壳、结构件、被动元器件1. 服务器 / 机柜电源 (48V高压直流)企业：台达 (Delta)、光宝科技 (Lite-On)、麦格米特 (Megmeet)、欧陆通 (Eltek)
2. 机壳 / 机柜 / 结构件 / 屏蔽件企业：Foxconn (富士康)、广达 (Quanta)、飞荣达 (FRD)、春秋电子 (CHUNQIU)
3. 被动元器件 (MLCC 电容等)企业：村田 (Murata)、TDK、国巨 (Yageo)、三星电机 (SEMCO)、太阳诱电 (Taiyo Yuden)、顺络电子 (Sunlord)、三环集团 (CCTC)、风华高科 (Fenghua Advanced)
七、下游：系统客户、软件生态、算力服务商1. 海外云厂商（最大采购方）企业：Microsoft (微软)、AWS (亚马逊)、Google Cloud (谷歌)、Meta (脸书)、Oracle (甲骨文)、Azure (微软)、AI & HPC
2. 国内系统客户企业：阿里巴巴 (Alibaba)、腾讯 (Tencent)、字节跳动 (ByteDance)、百度 (Baidu)、京东 (JD)、三大运营商（中国移动/电信/联通）、中科曙光、浪潮信息、紫光股份、超聚变、中兴通讯
3. 算力运营 / 算力租赁4. 软件生态企业：NVIDIA CUDA、NVIDIA NGC、NVIDIA NIM、集群管理软件
💡 BOM 价值结构 (单台高端 DGX)GPU 模组：55-65%（核心部分）
内存 HBM：15-20%（显存）
PCB / 板载：5-8%（高速电路板）
光互联：5-10%（光模块等）
散热 + 电源：4-7%（液冷、电源系统）
整机组装与其他：5-8%（机箱、组装等）
(注：占比为行业测算区间，随产品代际与配置不同而变化)
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。