一、主营业务
公司是一家专注于特殊涂层工艺及其关联技术和材料的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要面向芯片制造、精密光学等领域，提供经材料改性、精密表面加工、精密清洗和特殊涂层工艺后的精密零部件产品及服务。
特殊涂层是指通过气相沉积、气溶胶、高密度等离子喷涂等特殊涂层工艺在设备零部件表面形成高致密度、低孔隙率的涂层，能够改变设备零部件物理和化学特性、稳定设备运行工艺条件和延长设备零部件寿命。随着先进制程工艺的迭代，颗粒污染和微量元素污染对芯片良率的影响随制程缩小呈“指数级增长”。特殊涂层零部件贯穿集成电路制造产业链，从硅片外延到芯片制造前道及后道的核心设备均需要特殊涂层零部件来控制颗粒污染和微量元素污染到极低的水平，从而提高芯片的良率。公司具备刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积、硅片外延等多种类半导体设备零部件的配套能力，是国内极少数 5nm 及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件的供应商。
海外特殊涂层零部件厂商为了避免技术泄密和受到国外政府限制，在中国大陆建厂后引入的都是以阳极氧化、大气等离子喷涂技术为主的产品，均未将最先进的特殊涂层技术引进中国大陆。目前，国内厂商普遍采用阳极氧化等表面处理技术，在设备零部件表面形成的氧化物保护层，该方法大多适用于成熟制程，并且在等离子体刻蚀工艺中组织和成分不稳定，常常造成微量金属和颗粒污染。随着芯片先进制程工艺不断迭代，线宽从 14nm 向 7nm、5nm 及以下节点持续突破，晶圆对颗粒污染和微量元素污染的容忍度呈指数级降低——纳米级别的颗粒剥落即可能造成微观电路短路、断路或功能失效，直接导致芯片良率大幅下滑。尤其在先进制程工艺中，需通过数十次甚至上百次的光刻、刻蚀、薄膜沉积等工序构建更复杂的微观结构，因此反应腔内零部件表面的颗粒剥落的累积风险显著上升。因此，在多样化的反应气体腐蚀、极端温度波动及高频离子轰击等极端严苛的工况下，有效控制介质窗、喷嘴、喷淋头、刻蚀环、内衬等距离晶圆最近的核心零部件的颗粒剥落数量和微量元素污染程度，是保障先进制程稳定量产、维持晶圆高良率的关键点之一。研制更耐腐蚀、更耐温度冲击的特殊涂层零部件是芯片制造向更先进制程迭代的必然发展路线。
公司特殊涂层技术突破设备制程瓶颈，促进了国产先进制程迭代升级。公司运用自主研发的多项特殊涂层工艺技术，实现特殊涂层零部件国产突破和进口替代，针对不同的运用场景能够实现超低颗粒污染和微量元素污染控制、耐等离子轰击、耐气体腐蚀、高平整精度、抗高低温冲击性等关键性能。
公司技术谱系全面，产品矩阵多元化。公司建立了覆盖关键设备自研改造、涂层材料制备改性、特殊涂层工艺开发、表面精密加工、特种金属和非金属材料精密成型、精密清洗及成品检测的全工艺链条全自主可控的严密体系，拥有介质窗、喷淋头、喷嘴、刻蚀环、内衬、支架、内门、反射板、镀金套筒、晶舟、外延片托盘、静电卡盘、反射碗、扩缩束系统等数十种机械类和光学类半导体特殊涂层零部件产品，产品覆盖了晶圆制造前道、后道制程以及硅外延片领域，在刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积等领域取得较为突出的技术优势，在扩散、离子注入、键合和先进封装等领域小批量量产或取得客户验证，在硅外延片领域实现关键零部件产品的技术突破。除此之外，公司凭借在精密光学领域的技术积累和持续创新，为国内重点科研单位提供高激光阈值的激光光学产品，广泛应用于航空航天等国家重大战略发展领域。
公司客户群体领先多元，市场布局纵深协同。公司深度融入国内半导体产业链生态，形成零部件“国产配套+进口替代”双轮驱动的战略布局：在国产设备商市场，公司与客户 A、客户 B、客户 D、鲁汶仪器等国产设备龙头公司建立深度合作关系，共同推进关键零部件的验证与导入；在晶圆厂市场，公司产品已通过客户 E、客户 F 等头部晶圆厂认证，并批量供货，用于替代国外设备原装零部件。此外，公司积极拓展核电站泵阀及暗室用耐辐照材料等新兴领域，以及探索诸如 OLED 面板、燃气轮机、航空发动机等高端制造领域的创新应用，为可持续增长注入新动能。
未来，公司将紧握半导体设备自主可控的战略机遇，锚定国家“强链补链”攻坚方向，聚焦先进制程核心工艺节点，持续强化关键设备自研改造、涂层材料制备改性、特殊涂层工艺开发、表面精密加工、特种金属和非金属材料精密成型、精密清洗及成品检测的全工艺链条技术创新和生产配套能力，筑牢国产半导体设备供应链安全基础，推动国产半导体设备零部件从国内产业链配套向全球技术竞争核心力量演进，为集成电路产业的高质量发展注入强劲动能。
2、主营业务收入构成及特征
报告期内，公司主营业务收入分别为 16,905.00 万元、25,648.97 万元和49,532.89 万元，呈现持续上升趋势。公司主营业务收入按产品分类的收入情况如下：
3、主要产品或服务的基本情况
（1）半导体设备特殊涂层零部件
半导体设备特殊涂层零部件贯穿集成电路制造产业链，从硅片外延到芯片制造前道及后道的核心设备，如刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻设备、量检测设备、离子注入设备等重要制程装备。这些设备的关键零部件如喷淋头、介质窗、喷嘴、内衬、刻蚀环、静电吸盘等机械类精密零部件和反射碗、反射镜、物镜等光学类精密零部件，需通过等离子喷涂、气相沉积等特殊涂层工艺涂覆一层或多层具有特殊性能（如耐等离子体腐蚀、耐化学侵蚀、耐温度冲击）的陶瓷或金属材质的特殊涂层材料，以提升其耐等离子体腐蚀、抗热冲击、低颗粒剥落性能、低微量元素污染或特定光学性能，确保设备在极端制程环境下长期稳定运行，有效支撑先进制程对良率和洁净度的严苛要求。
公司拥有数十款半导体设备特殊涂层零部件产品，覆盖了晶圆制造、封装以及硅片制造领域的设备，在刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积设备领域取得较为突出的技术优势，并且在扩散、离子注入、键合和先进封装等设备领域开展量产或客户验证，并为硅外延片制造设备提供关键零部件产品。
①公司主要产品属于半导体设备核心零部件
晶圆制造向 5nm 以及更先进的工艺发展，推动了微观结构和加工制程的革命性变化。由于目前国内先进制程芯片加工使用的光刻机受限，逻辑器件微观结构的加工多通过光刻及刻蚀和薄膜沉积的工艺组合——多重曝光工艺来实现，以及存储器件内部架构从 2D 到 3D 的转换，使得刻蚀设备的加工步骤增多，技术工艺难度加大，对刻蚀设备的技术指标和设备稳定性提出更高要求。反应腔是刻蚀设备核心工作区域，反应腔内部面临愈发严苛的多样化反应气体腐蚀、极端温度波动及高频离子轰击的工艺制备环境，对反应腔内特殊涂层零部件的颗粒和微量元素污染控制、抗腐蚀性能和稳定性提出指数级增长的技术要求。
半导体刻蚀设备零部件是公司最主要的收入和盈利来源，公司向国内刻蚀设备商、晶圆代工厂和 IDM 厂商销售的刻蚀设备特殊涂层零部件的收入占报告期各期半导体领域收入的九成以上。公司为客户提供刻蚀设备零部件产品均为晶圆工作区（反应腔）内与等离子体接触的核心零部件，与晶圆距离非常接近，部分产品几乎与晶圆直接接触，系应用于晶圆反应工作区内对工艺过程敏感的关键零部件，其正常使用构成腐蚀隔离、温场可控、反应气体均匀分布、低真空释气环境等晶圆制造工艺的必备条件。该等刻蚀设备核心零部件，如介质窗、喷嘴、喷淋头、刻蚀环、内衬等，其表面构筑了纳米级致密防护层，保障了反应腔内的超低颗粒和微量元素污染等关键性能指标，有效保障先进制程刻蚀设备在高等离子轰击、高温波动、高真空环境下的稳定运行，维持晶圆的高良率。
公司刻蚀设备零部件产品主要包括介质窗、喷淋头、喷嘴、刻蚀环、内衬、内门、支架等，其作用包括直接参与刻蚀反应过程和维持刻蚀反应环境，主要产品的具体情况如下：
②公司产品性能对半导体先进制程工艺有显著影响
伴随芯片线宽的缩小及多重曝光工艺等先进晶圆制造工艺的推进，刻蚀技术在晶圆制程愈发重要。刻蚀技术的关键要素指标包括颗粒污染、微量元素污染、刻蚀速率、各向异性、刻蚀偏差、选择比、深宽比、均匀性、残留物、等离子体引起的器件损伤等。公司主要产品反应腔内特殊涂层零部件性能对刻蚀技术前述指标具有显著影响。
（2）精密光学器件
公司精密光学器件主要为经过精密成型加工、表面研磨和镀膜工艺处理后，在材料纯度、表面加工精度、透光率或反射率、环境耐受性等方面达到极高标准的镜片，同时，公司凭借在精密光学领域的技术积累和持续创新，为国内重点科研单位提供高激光阈值的激光光学产品，广泛应用于航空航天等国家重大战略发展领域。
（3）特种材料
公司销售的特种材料包括镀膜材料、溅射靶材、阴极材料、陶瓷材料等。
二、发行人所处行业的基本情况
（一）所属行业及确定所属行业的依据
根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”下的“C3985 电子专用材料制造”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1 新一代信息技术产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.3 高储能和关键电子材料制造”。
三、行业情况
1、半导体设备及零部件产业概况
（1）半导体设备概述
半导体设备已成为我国战略性新兴产业的重要支柱，是推动我国迈向高质量发展的核心引擎，也是国际科技竞争的关键领域，代表着国家科技实力的战略制高点。半导体设备产业是半导体产业的基石，是实现半导体制造复杂工艺的核心载具，其性能和精度直接决定了芯片的良率、性能以及生产效率，是整个半导体产业链的关键环节。半导体设备与半导体制造工艺之间存在着紧密的协同关系，遵循着半导体“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律。半导体设备的技术升级为制造工艺的优化提供了更广阔的发展空间，而半导体制造工艺的持续提升则为设备的技术突破提供了源源不断的动力。这种相辅相成的模式，推动了半导体产业的快速迭代与持续进步。
半导体设备是半导体制造领域最主要的资本性支出，根据 Gartner 统计数据，晶圆厂的半导体设备投资一般占半导体制造领域资本性支出的 70%-80%，远超过土地和厂房的资本性支出，且随着工艺制程的提升，设备投资占比也将相应提高，当集成电路制程达到 16-14 纳米时，设备投资占比可达 85%。
半导体制造的步骤繁多且精细，半导体设备在产业链中的应用领域主要可分为两大类：前道晶圆制造和后道封装测试。其中，前道晶圆制造流程是集成电路制造资本性支出规模最大的环节，约占半导体设备投资的 80%，涉及的主要设备包括热处理设备、光刻设备、涂胶显影/去胶设备、刻蚀设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、清洗设备等。其中，刻蚀设备和薄膜沉积设备与光刻设备并称三大前道晶圆制造设备，是前道设备中价值量最高的设备类型。
（2）全球及中国半导体设备市场空间及国产化率情况
根据 SEMI 数据显示，全球半导体设备市场规模从 2019 年的 596 亿美元增长至 2024 年的 1,171 亿美元，2019-2024 年均复合增长率为 14.46%。2023 年受全球半导体产业布局的影响，全球半导体设备市场规模短暂停滞增长，2024 年重新恢复增长势能并刷新历史最高纪录，预计 2025 年至 2027 年市场规模将保持增长态势，持续增长至 1,330 亿美元、1,450 亿美元和 1,560 亿美元。
根据 SEMI 数据显示，2020 年中国大陆凭借 187 亿美元销售金额首次成为全球半导体设备第一大市场，截至 2025 年仍持续保持着第一大市场地位，并且在 SEMI 数据的可预测期（2027 年）前此市场地位仍将持续保持。2013 至 2024年，中国大陆半导体设备销售额增长了 461 亿美元，年均复合增长率高达 27.68%，远超同期全球市场增幅。2024年中国大陆半导体设备市场规模将达495.5亿美元，同比增长 35.38%，增速进一步提升；2024 年中国大陆市场规模占全球市场比例已达到 42.31%，较 2023 年提升约 7.88 个百分点。
中国大陆半导体设备行业由于起步较晚，国产化率较低。在国家“02 专项”的总体协调下，各半导体设备细分领域的国产化主要由极少数企业承担定向突围任务，行业集中情形较国际市场更为突出，不少国产细分半导体设备基本以一家厂商为主。中国大陆有全球最大的半导体消费市场和半导体设备销售市场，而半导体设备国产率较低，意味着中国大陆半导体设备行业存在大量国产替代空间。
（3）半导体设备零部件产业概述
1）半导体设备零部件分类
半导体设备零部件指在材料、结构、工艺、精度和品质、稳定性及可靠性等性能方面符合半导体设备技术要求的零部件。半导体零部件是设备制造的投资重点，对半导体设备的核心构成、性能和成本起到决定性作用，因而是决定半导体设备产业发展水平的关键因素。
按照应用领域划分，半导体设备零部件主要包含机械类、光学类、气体/液体/真空系统类、电气类、机电一体类及仪器仪表类零部件。
2）国内半导体设备零部件产业发展情况
①国内半导体设备零部件市场空间
半导体设备零部件市场由来自半导体设备厂商和晶圆厂的需求共同拉动，而半导体终端下游应用领域如消费电子、电信、汽车电子等市场的发展进一步决定了半导体设备零部件市场的增长。随着终端应用市场的发展推动国内半导体行业发展以及晶圆厂扩建，半导体设备厂商及晶圆厂对设备零部件的需求稳步增长，国内整体市场从 2020 年的 765.4 亿元增长至 2024 年的 1,605.2 亿元，期间的年复合增长率达到 20.3%。
未来五年，随着半导体行业的持续发展，以及国内半导体设备零部件市场供应链安全性与稳定性的不断提升，市场规模将持续稳步发展，预计将从 2025 年的1,929.9亿元增至2029年的2,735.3亿元，期间的年复合增长率预计将达9.1%。
②国内半导体设备零部件国产化率情况
2020 年以来，国内本土半导体设备零部件制造厂商技术能力的进步以及品牌价值的提升推动了整体市场的国产化进程，但目前，市场的整体国产化率仍处于较低水平，在 2024 年约为 7.1%。
在半导体设备的加速国产化为本土半导体设备零部件厂商提供的市场机遇、我国政府为推动半导体设备零部件国产替代进程颁布的各项利好政策、本土厂商持续技术进步等各类有利因素的驱动下，预计未来市场国产化率会持续增长，至2029 年达到约 12.4%的水平。
③国内半导体设备零部件产业发展现状
A、半导体产业的稳步发展及国内晶圆厂的不断扩建
随着消费电子、电动汽车、新能源、物联网、通讯电子、人工智能、机器人等下游应用市场的不断发展，国内半导体产业实现了稳步增长。市场良好的发展前景带动了国内晶圆厂总体产能的提升，并从而带动市场对半导体设备的需求不断增长。这促进了包括半导体设备厂商和晶圆厂在内的下游客户对半导体设备零部件需求的不断扩大，并推动了半导体设备零部件行业的发展。各类半导体设备零部件中，硅零部件、陶瓷零部件等非金属零部件由于自身消耗性零部件的属性，市场发展更进一步受到了晶圆厂扩建趋势的正面推动。
B、半导体制程工艺的发展
摩尔定律指出芯片上可接纳的元器件数目每隔 18-24 个月会增加一倍，性能也将提升一倍，该定律不断推动芯片线宽缩小。目前国际一流晶圆代工厂已经实现量产 5nm 芯片，预计在下一个阶段 3nm 或 2nm 芯片技术也将会实现。不断缩小的芯片线宽要求晶圆制造工序重复道数大幅增加，个别制造工序需重复百道以上，例如制造 7nm 芯片所需的刻蚀步骤达 140 道，较 14nm 芯片提升了 115%，同时对刻蚀机等先进产线设备在精度、效率、分辨率等各维度也都提出了更高的要求。这导致刻蚀机等先进产线设备在半导体行业中的投资占比持续上升，推动了半导体设备零部件市场的发展。
C、技术创新与产业升级
半导体产业的发展遵循着“一代技术、一代工艺、一代设备”的原则。半导体设备和半导体设备零部件厂商需要根据半导体领域时刻推进的技术发展，不断推动技术创新与产业升级。例如，为了支持包括电子束、纳米压印、深紫外激光等在内的新兴光刻技术，零部件制造商需要同步开发相应的高性能部件，如更精密的光学组件和更稳定的控制系统。此外，随着半导体行业不断向着更小的工艺制程发展，零部件制造商也需要相应提升制造工艺，以提供更高精度、更可靠的产品。随着零部件产业整体技术能力的提升，市场的整体需求及厂商的整体收入也将得到大幅上涨。
D、先进制程零部件国产化处于起步阶段，市场替代空间广阔
当前，国内先进制程半导体设备零部件领域的自主化仍处于初期发展阶段，在材料纯度控制、超精密加工精度、极端环境耐受性等关键技术环节仍存在瓶颈，部分高端零部件，如 EUV 光刻机光学元件、刻蚀设备特殊涂层零部件等，仍以进口为主。随着国内半导体产业链对先进制程自主可控需求的提升，以及技术攻坚的持续推进，上述领域的技术突破将逐步打破海外垄断，叠加先进制程产能扩建带来的增量需求，相关零部件的国产替代市场空间具备显著增长潜力。
④国内半导体设备零部件产业未来发展趋势
A、国产化率不断提升
目前，国内本土半导体零部件厂商的技术工艺、产品精度等尚无法比肩海外厂商产品，尤其是在对技术要求较高的机电一体类、光学类、电气类、仪器仪表类零部件产品领域，市场的整体国产化率仍处于较低水平。面对全球贸易环境逐渐加大的不确定性，国内正在加强半导体供应链的本土化建设，从而减少对国外供应商的依赖。随着未来国家层面对半导体零部件领域前沿技术研发的引导与激励，国产半导体零部件厂商的创新能力以及整体竞争力预计将持续提升，进而带动整体市场国产化率的不断提高。
B、半导体设备零部件制造工艺的不断进步
半导体设备零部件行业的整体技术发展方向在于如何更好地实现先进半导体设备的工程化和量产，即通过生产技术的不断研发，以满足设备零部件的高精度、高洁净度、强耐腐蚀性等需求，从而实现更高的生产效率。为此，零部件制造商在满足客户对半导体设备功能需求的同时，通过机械制造精密度的提升以及对加工材料的精确控制，提高半导体设备的整体性能和使用寿命。此外，零部件制造商着眼于表面处理技术的提升，从而保证半导体设备零部件的产品性能和使用寿命，最终实现真空环境下半导体设备工艺的稳定性。
C、零部件制造智能化的不断推进
随着半导体行业技术创新的不断演进，半导体设备零部件的制造过程日益复杂。而随着人工智能、机器学习、大数据等各项新兴技术的持续发展，以及推动制造业数字化和智能化升级推出的各项利好政策的落地，智能化生产在半导体零部件生产中的应用变得更加可行和有效。通过采用自动化和智能化技术，零部件制造生产能够实现更精准的质量控制以及更高的产量，同时降低人力成本和误差率。与此同时，智能化生产可以更好地整合和优化供应链，提高整体供应链的透明度、响应速度，并进一步降低库存成本。
3）国内半导体设备表面处理零部件产业发展情况
①半导体设备表面处理零部件概述
半导体表面处理设备零部件是指应用于晶圆制造过程中刻蚀、沉积、光刻、扩散、退火、清洗、抛光、去胶等工艺设备的经过表面处理工艺的关键部件，需在材料、结构、工艺精度、耐腐蚀性、洁净度及稳定性等方面满足严格的半导体制造要求。表面处理零部件对提升晶圆表面品质、保障工艺稳定性及延长设备寿命具有核心作用。
按照处理方式及技术原理，半导体表面处理类零部件主要可分为机械处理类、化学处理类、热处理类以及涂层处理类四大类。机械处理类主要包括抛光、喷砂、切削等工艺所涉及的部件，高端技术如超精密抛光可实现更低表面粗糙度和更强表面强度，常用于要求高洁净度与高光洁度的晶圆制程环节。化学处理类零部件用于电解抛光、电镀、酸洗等化学反应环境中，要求具备优异的耐蚀性和膜层控制能力。热处理类零部件需承受高温、高强度热应力，典型如激光淬火加热组件，具备高硬度、深渗层与低变形性能，常见于退火和热处理设备。涂层处理类则包括采用 CVD、LPCVD、ALD、PVD、气溶胶、等离子体喷涂等方式制成的涂层零件，具备优良的高温稳定性和高结合强度，用于提升零件耐磨性和延长使用寿命，在刻蚀设备和薄膜沉积设备中应用广泛。四类部件分别适配不同工艺场景，其工艺水平直接决定了整个表面处理系统的稳定性和先进性。
②国内半导体设备表面处理零部件市场空间
随着半导体设备不断向更先进的工艺节点演进，行业对关键零部件在高洁净度、耐腐蚀性、抗击穿电压及热稳定性等方面提出更高要求，从而带动了对高性能表面处理设备与工艺的强烈需求。国内半导体设备表面处理零部件市场从2020年的 488.5 亿元增长至 2024 年的 907.3 亿元，期间的年复合增长率达到 16.7%。
未来五年，随着半导体零部件行业的持续发展，以及国内半导体设备零部件市场供应链安全性与稳定性的不断提升，市场规模将持续稳步发展，预计将从2025 年的 999.9 亿元增至 2029 年的 1,640.0 亿元，期间的年复合增长率预计将达13.17%。半导体设备表面处理作为提升半导体零部件可靠性和性能的关键工序，正逐步扩展成为半导体设备链中增速较快的细分赛道之一。
③国内半导体设备表面处理零部件产业发展现状
A、先进制程推动高性能零部件需求提升
随着逻辑芯片制程从 14nm 迈向 7nm、5nm 乃至更先进工艺节点，以及存储芯片结构向更多层 3D 发展，芯片结构的复杂度不断提升，带动了半导体设备零部件等高精耗材市场的快速增长，半导体制造设备面临更极端的工况挑战。设备中的关键零部件不仅要满足高精度加工要求，尤其在反应腔、腔体盖板等核心部件中，需同时实现高洁净度、高密封性、高真空保持能力，并兼具电气与化学防护性能，这使得仅依靠前端形状加工已无法满足工艺需求。后段的表面处理与清洗工艺在确保性能指标达标中发挥关键作用，推动该领域设备和工艺技术不断升级，成为半导体设备精密零部件制造的核心支撑环节。
B、技术积累与产业转型推动精密机械与表面处理工艺融合升级
国内半导体设备零部件行业正处于由“功能满足”向“性能最优”与“制造高效”并重的转型阶段，技术发展集中于如何实现产品的工程化与量产化。在此背景下，精密机械制造技术与表面处理特种工艺技术正加速融合发展。通过提升加工精度、优化表面处理流程，有效增强产品的可靠性和使用寿命，带动整个表面处理设备市场技术门槛和附加值不断提升。
C、国产替代与定制化需求推动本土设备市场扩容
当前国内正加快半导体设备关键零部件的国产化进程，表面处理作为其中的核心一环，受到政策与市场双重支持。与此同时，晶圆厂对零部件性能表现和寿命周期的定制化需求日益增强，促使表面处理设备厂商不断创新材料体系、工艺路径和设备结构设计。例如，不同腔体结构对涂层厚度、结合强度、耐蚀等级的要求差异显著，带动本土企业构建面向客户制程需求的工艺数据库与快速迭代能力。随着先进制程扩产加速，本土表面处理设备制造商有望在进口替代和高端应用场景中持续突破，支撑市场长期增长。
④国内半导体设备表面处理零部件产业未来发展趋势
A、国产替代加速，高端核心零部件迎来突破窗口
在全球产业链调整与本土晶圆厂扩产背景下，国内对半导体设备核心零部件的国产替代需求日益迫切。表面处理零部件作为设备中技术门槛高、长期依赖进口的细分环节，将成为国产突破的重点领域。伴随本土企业在工艺能力、设备集成与质量控制方面的积累，未来将加快替代静电吸盘、喷淋头、介质窗等关键部件进口，提升国产供应链安全性与成本控制能力。
B、等离子刻蚀技术发展推动特殊涂层表面处理需求上升
等离子刻蚀作为先进制程的关键技术，其对设备腔体及内部部件的表面处理提出更高要求。在高密度等离子轰击、化学腐蚀、温度冲击等极端条件下，传统涂层材料难以长期承载，推动更高性能的陶瓷涂层、复合膜层、纳米多层结构等新型工艺加快发展。同时，等离子刻蚀设备对涂层结合力、涂层致密性和耐腐蚀性能提出更严苛标准，这将进一步驱动表面处理技术向更高能级和更强环境适应性演化，催生高附加值涂层工艺的市场空间。
C、工艺迭代加快，功能模组化成为发展方向
随着制程技术向更高精度和更高集成度推进，设备厂商与零部件供应商合作模式也发生变化，设备厂商将设备分为许多模块、模组或子系统，从供应商直接采购零部件转化为采购组装好的功能模组。因此，零部件供应商将不再单纯提供表面处理后的零部件，而是向提供“表面处理+精密结构+集成控制”的系统模组发展，实现从单一零部件制造商向核心模块供应商的角色转变。例如，特殊涂层、加热功能与电测控于一体的模块化产品将更契合设备厂与晶圆厂对效率、工艺稳定性与可维护性的要求，提升客户粘性与技术附加值。
D、智能化与精密制造能力持续提升
精密加工能力的提升将成为先进制程表面处理零部件的重要基础。未来企业需在超高精度机械加工、研磨及抛光、复杂曲面处理工艺、自动测控和缺陷检测等领域持续突破，推动生产全流程数字化和智能化，实现表面粗糙度、形状精度、涂层均匀度等指标的自动控制与闭环优化，从而在保持大规模交付能力的同时，满足先进制程半导体制造对“高一致性、高可靠性”日益严苛的标准。
2、公司所处的半导体设备特殊涂层零部件行业
（1）半导体设备特殊涂层零部件概述
①半导体设备零部件涂层工艺概述
半导体零部件的涂层工艺泛指用于改善零部件及其表面的物理、化学或功能性能的表面涂层，覆盖范围包括防腐、防氧化、导电、绝缘、抗辐射等，常用于半导体设备中各类不同材料的零部件。目前，半导体零部件涂层技术主要包括以下：
②特殊涂层零部件概述
特殊涂层是指通过气相沉积、气溶胶、高密度等离子喷涂等特殊涂层工艺在设备零部件表面形成高致密度、低孔隙率的涂层，可以稳定工艺条件和延长产品寿命。特殊涂层主要目的是提升零部件耐等离子体腐蚀性、耐化学腐蚀性、耐热性及延长使用寿命，通过形成稳定、致密的陶瓷膜层，防止部件在高能等离子体环境下释放粒子或遭腐蚀，避免晶圆污染，提升良率；保护零部件基底免受高能粒子、腐蚀性气体侵蚀，延长零部件寿命，同时维持真空腔体内环境稳定，减少工艺波动，提高设备开工率与效率。在先进制程工艺中，刻蚀、薄膜沉积等环节对金属离子与颗粒污染的容忍度大幅降低，特殊涂层零部件成为制程良率控制的关键要素，其重要性持续提升。
特殊涂层零部件贯穿集成电路制造产业链，从硅片外延到芯片制造前道及后道的核心设备，如刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻设备等核心装备，其关键零部件如喷淋头、喷嘴、介质窗、刻蚀环、腔体内衬、静电吸盘、反射镜、物镜等需通过等离子喷涂、气相沉积等涂层工艺涂覆特殊涂层材料，以提升其耐等离子体腐蚀、抗热冲击、低颗粒剥落性能或特定光学性能，确保设备在极端制程环境下长期稳定运行，有效支撑先进制程对良率和洁净度的严苛要求。
③特殊涂层技术概述
半导体设备零部件的特殊涂层技术是指通过在半导体设备零部件表面进行特殊涂层处理的工艺，以确保半导体设备在极端制程环境下长期稳定运行，有效支撑先进制程对良率和洁净度的严苛要求。由于特殊涂层零部件通常位于真空腔体内部，直接面对等离子体冲蚀和反应物沉积，因此对特殊涂层零部件性能要求极为严格。特殊涂层技术难点主要在于特殊涂层与基底之间的高附着强度要求、微观结构均匀性控制、涂层材料提纯和改性、特殊涂层致密度的稳定控制，以及在真空腔体极端工况下长期使用的可靠性验证。能够实现特殊涂层性能要求的涂层技术包括大气等离子体喷涂、高致密等离子喷涂、气溶胶沉积法、物理气相沉积等，主要的特殊涂层技术类型对比如下：
随着半导体工艺尺寸进一步缩小，制程对金属污染和颗粒缺陷控制提出更高要求，特殊涂层技术不仅成为提升设备可靠性与晶圆良率的关键手段，也成为国产替代和技术突破的重要方向。该领域具备显著的技术壁垒和国产化发展潜力，是当前半导体制造环节中的关键“卡脖子”点之一。
（2）半导体设备特殊涂层零部件行业产业链上下游情况
半导体设备特殊涂层零部件行业的产业链可分为上游材料与设备供应、中游涂层加工与零部件制造、下游设备厂商与晶圆制造企业三大环节。上游主要包括涂层原料、陶瓷基底材料、金属基底材料以及 PVD、CVD、高致密等离子喷涂等设备。中游环节是产业链的核心，涵盖精密零部件加工与表面涂层处理工艺，技术壁垒高、客户认证周期长，是行业差异化竞争的关键之一。下游则主要面向刻蚀、薄膜沉积、光刻、清洗等半导体核心设备厂商及晶圆制造企业，对高性能、长寿命、低污染的涂层零部件需求持续增长，特别是在先进制程和 3D 结构微观结构的广泛应用背景下，带动了特殊涂层零部件市场的快速发展和国产替代加速推进。
（3）半导体设备特殊涂层零部件市场空间
近年来，随着国内半导体产业链自主可控进程加快，晶圆制造企业对核心设备及其关键零部件的国产替代需求不断提升。特殊涂层零部件是设备稳定运行、高良品率和长寿命的重要支撑，其产业链地位快速上升。尤其是在等离子刻蚀、薄膜沉积等工艺制程中，关键部件如喷嘴、喷淋头、介质窗、刻蚀环、腔体内衬、静电卡盘等均对涂层技术提出更高要求，带动了特殊涂层零部件市场的稳步增长。国内半导体设备特殊涂层零部件市场从2020年的18.9亿元增长至2024年的42.0亿元，期间的年复合增长率达到 22.1%。
未来五年，预计半导体设备特殊涂层零部件市场空间将从 2025 年的 51.3 亿元增至 2029 年的 105.4 亿元，期间的年复合增长率预计将达 19.7%。当前，国内市场仍以进口产品为主，但本土供应商正加快技术突破与认证进程，部分国产特殊涂层零部件产品已进入头部晶圆厂供应链，产业规模正由小批量验证阶段逐步迈入规模化替代阶段，整体市场处于高速成长初期，具备广阔发展空间。
3、精密光学器件领域发展概况
公司自成立初期即涉足精密光学器件相关业务，具体业务发展历程详见本节之“一、发行人主营业务、主要产品或服务的情况”之“（三）公司成立以来主营业务、主要产品或服务、主要经营模式的演变情况”。经过二十年深耕形成深厚技术沉淀，公司不仅为国内重点科研院所提供应用于航空航天等国家重大战略方向的超高平面度、超高光洁度的红外成像镜片和窗口、激光系统镜片、滤光片等精密光学器件，更依托积累的表面加工及镀膜技术，结合理论创新及种类延伸，逐步扩展至多类半导体设备零部件领域。公司生产的光学镜片等光学类产品已应用于国内重点设备厂商客户生产的光刻、量检测等半导体设备，为了避免混淆和方便投资者理解，公司将光刻、量检测设备的光学类零部件收入划分至半导体设备特殊涂层零部件。后续公司向半导体设备特殊涂层零部件领域拓展过程中，精密光学器件业务仍作为公司主要产品构成之一，报告期内其主营业务收入占比分别为 29.65%、7.52%和 2.61%，是公司业务体系的组成部分之一。为全面展示公司的业务布局与行业背景，本小节将对精密光学领域概况进行阐述。
（1）精密光学领域概况
随着光学应用日益广泛，光学结构的精细度和复杂度不断提高，精密光学逐渐成为光学行业的重要组成部分。与传统光学不同，精密光学面向航空航天、军工、生命科学等高科技领域需求，主要生产精度较高、功能复杂的光学产品。
基于结构与功能的差异，精密光学产品主要包括精密光学器件、精密光学镜头以及精密光学系统。精密光学器件是指利用光学原理实现各种观察、测量、分析记录、信息处理、像质评价、能量传输与转换等功能的光学系统中的主要器件。精密光学器件与传统光学器件相比，其精度更高，工艺更加复杂，具有更优异的性能。精密光学器件与传统光学器件的部分性能指标对比，如下表所示：
（2）精密光学产业链
精密光学产业链上游为光学原材料、生产设备以及各种辅料的制造。光学玻璃和光学晶体是主要的光学原材料；精密光学产业链中游是精密光学元器件与组件的设计与生产，也是精密光学行业的核心环节。生产企业根据下游光电整机厂商的要求进行光学器件的设计、加工与组装，具有较高的技术门槛。光学器件主要包括反射镜、透镜以及滤光片等基础结构，光学组件主要包括镜头、光学引擎以及光学机械部件等；产业链下游以精密光学应用整机生产为主，涵盖了生命科学、航空航天、无人驾驶、生物识别等前沿领域。
根据其应用领域不同，可进一步分为消费级精密光学产品和工业级精密光学产品。工业级精密光学器件广泛应用于工业检测、生命科学、无人驾驶、生物识别及 AR/VR 检测等高科技领域，是关键的配套组件。此类器件在工艺参数、技术性能、使用环境及功能表现等方面具备严苛要求，进而推动了更高精度工业级光学器件的发展。
（3）精密光学器件市场空间
近年来，国内精密光学市场保持稳健增长，受益于工业检测、生命科学、消费电子及 AR/VR 等下游高端应用的快速发展。随着光学元件在高分辨率成像、激光加工、传感识别等领域需求持续提升，国内企业加速推进高端制造能力和材料技术升级。根据德国机械设备制造业联合会（VDMA）数据，预计未来几年，国内精密光学市场将在技术进步与国产替代双重驱动下持续扩大，市场规模有望在全球份额中进一步提升，促使国内工业级精密光学市场规模高速增长，据VDMA 预测数据，2027 年我国工业级精密光学加工市场规模达到 1,555 亿元，2022-2027 年复合增长率达 15.57%。
四、竞争对手
（一）所属细分行业竞争格局
半导体设备特殊涂层零部件行业当前呈现多层级竞争态势，国际巨头与本土厂商各具优势，共同塑造了动态演化的市场格局。全球市场长期由欧美日企业主导，KoMiCo、TOTO、TOCALO 等跨国企业凭借先发技术优势和全球化布局，在先进制程领域占据绝对主导地位，与 LAM、AMAT、KLA、TEL、ASML 等设备龙头形成深度战略合作关系，构建了稳固的市场壁垒。这些国际巨头通过数十年的技术积累和专利布局，在特殊涂层零部件领域形成了高度集中的市场格局。与此同时，以超纯股份为代表的本土企业正加速实现技术突破和市场渗透，在特殊涂层零部件细分领域逐步打开进口替代空间，通过定制化、本土化服务，在高致密、低孔隙率、低微量元素污染的特殊涂层等特色工艺环节形成独特竞争力。
当前市场正处于关键转型期，在当前全球半导体产业链重构的背景下，国产半导体设备零部件企业正与北方华创、中微公司、新凯来等国产设备制造商形成紧密协同的生态模式，保障国产供应链可靠性和安全性。通过深度参与国产半导体设备的研发与制造全流程，国产零部件供应商在设备迭代持续升级的过程中，实现了自身技术能力的同步跃升。这种产业链上下游的协同创新机制，使得国产零部件产品在超低颗粒和微量元素污染控制、耐等离子轰击、耐气体腐蚀、高平整精度、抗高低温冲击性等关键性能上不断突破，逐步缩小与国际领先水平的差距。凭借对本土市场需求更精准的把握和更高效的响应能力，国产零部件供应商通过持续优化工艺流程、提升产品一致性，在保证质量可靠性的同时，形成了显著的成本优势。
随着国产半导体设备在国内先进制程产线上的验证通过和市场渗透率提升，配套零部件的国产供应商也获得了量产验证机会，通过国内先进制程产线的反复打磨，产品性能得到持续改进，进而加速打开晶圆厂零部件替换市场。这种良性互动的发展模式，正在改变过去由国际巨头主导的市场格局，使国产半导体设备产业链在部分细分设备领域逐步具备了与国际厂商同台竞技的实力，为构建安全可控的半导体产业生态奠定了坚实基础。
（二）发行人市场地位、技术水平及特点
1、发行人产品或服务的市场地位
公司深耕特殊涂层工艺及其关联技术和材料领域，作为国家级专精特新重点“小巨人”企业、国家重点研发计划课题承担单位以及四川省企业技术中心，凭借在半导体设备特殊涂层零部件领域的技术积累和持续创新，以及与产业链各环节客户的深度合作，公司已具备刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积、硅片外延等多种类半导体设备零部件的配套能力，成为国内极少数具备 5nm 及以下制程刻蚀设备关键零部件供应能力的企业。
在国产设备商市场，公司产品成功进入客户 A、客户 B、客户 D、鲁汶仪器等半导体制造设备龙头厂商的供应链体系，共同攻克各类设备精密零部件的特种工艺和重难点问题，推动半导体先进制造工艺的自主可控和创新迭代。在晶圆厂市场，公司与客户 E、客户 F 等境内龙头晶圆代工企业、存储芯片企业及 IDM厂商建立了稳定的合作关系，公司各类产品已陆续送样至英特尔、德州仪器、青岛芯恩、卓胜微、格科微等下游客户，用于 LAM、TEL、AMAT 公司的各类半导体设备零部件替换，持续满足市场存量设备使用过程中的零部件更换需求。
根据弗若斯特沙利文数据，2024年半导体设备特殊涂层零部件本土企业中，公司市场份额排名第一，在中国大陆市场份额为 5.7%。公司凭借技术优势和量产能力，在国产半导体核心零部件的刻蚀、光刻、量检测、退火和薄膜沉积设备等重要细分领域持续扩大市场占有率，保持了较为明显的竞争优势，这助力了公司后续在扩散、离子注入、键合和先进封装等设备领域的产品验证和市场开拓。公司长期战略前景明确，成长为多种类半导体设备零部件供应商，在中国大陆半导体产业的协同发展中不断提升自身的战略地位，并持续在国防工业、航空航天、核工业等前沿战略领域开疆拓土。
（三）行业内主要企业及发行人与同行业可比公司的比较情况
1、行业内主要企业
半导体设备表面处理零部件行业市场集中度相对较高，具有高端特殊涂层零部件量产能力的企业主要包括发行人、日本 TOCALO 和 TOTO、韩国 KoMiCo和 Hansol IONES，除此之外，具备阳极氧化、等离子喷涂等表面处理能力的企业较多，如臻宝科技、北京亦盛、珂玛科技、先锋精科、富创精密等。相关企业基本情况如下：
2、发行人与同行业可比公司的比较情况
由于国际厂商普遍存在多元化经营特征，TOCALO 表面处理服务应用于半导体、汽车、钢铁制造、油气开采、造纸等行业，不同行业需求截然不同，涉及产品和技术不同，财务表现亦不同；TOTO 主要业务为陶瓷卫浴产品，半导体业务占其比例较低，在年报未详细披露半导体业务情况；Hansol IONES 下游涵盖显示面板和半导体，两个领域客户需求和产品不同；KoMiCo 业务包含精密清洗和涂层业务，收入规模以精密清洗为主，并且这些国际厂商年报未详细披露细分业务、财务数据。为确保财务分析的可比性与准确性，公司基于以下原则确定可比样本：首先，重点考察业务结构与主营产品的相似度，应用于主营业务的核心技术类型的重合度；其次，评估财务数据的可获得性与会计准则一致性；最后，兼顾地域市场和客户群体特征。经综合考量，最终选取 A 股市场中主营业务聚焦于半导体设备零部件及表面处理领域的三家上市公司——珂玛科技、富创精密、先锋精科，以及 IPO 申报企业臻宝科技作为同行业可比公司。
根据同行业可比公司披露的招股说明书和定期报告，公司与珂玛科技、富创精密、先锋精科、臻宝科技的产品类型、核心技术类型、业务介绍的比较情况如下：
公司与同行业可比公司总资产、净资产、资产负债率、流动比率、速动比率、营业收入、营业利润、净利润等财务指标，比较情况如下：
五、发行人报告期的主要财务数据及财务指标
2026年1季度
2025年度
营业总收入(元)
1.47亿
4.96亿
净利润(元)
6241.19万
1.85亿
扣非净利润(元)
6149.08万
2.04亿
发行股数 不超过量2,546.1539 万股。
发行后总股本不超过过于10,184.6154 万股。
行业市盈率:71.39倍(2026.7.25数据)
同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):224.71(珂玛科技)、247.05(富创精密)、144.61(先锋精科)去除极值205.46
同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):142.68(珂玛科技)、-(富创精密)、75.85(先锋精科)去除极值109.27
公司EPS静态不扣非:1.82
公司EPS静态扣非:2.00
公司EPS动态不扣非:2.45
公司EPS动态不扣非:2.42
公司EPSTTM不扣非:2.04
公司EPSTTM扣非:2.20
拟募集资金112,468.00万元,募集资金需要发行价:44.17元，实际募集资金:16.80亿元。
募集资金用途:1半导体设备核心光学零部件产业化项目 2半导体材料及表面处理产业化项目3眉山基地产能扩建项目4总部及研发中心建设项目 5补充流动资金项目
7月发行新股数量7支。6月发行新股数量4支。今年总共发行52支。
电子 -- 半导体 -- 半导体设备
所属地域：四川省
主营业务：面向芯片制造、精密光学等领域，提供经材料改性、精密表面加工、精密清洗和特殊涂层工艺后的精密零部件产品及服务。
产品名称：喷淋头、介质窗、内衬、喷嘴、反射镜、透镜、扩缩束系统、反射碗、二向色镜、反射板、镀金套筒、穹顶、陶瓷线圈、石墨托盘、静电吸盘、碳化硅晶舟、红外成像镜片、激光系统镜片、滤光片、红外光学窗口、镀膜材料、溅射靶材、阴极材料、陶瓷材料
控股股东：柴杰(持有成都超纯应用材料股份有限公司股份比例：43.36% )
实际控制人：柴杰
(持有成都超纯应用材料股份有限公司股份比例：43.36%)
是否有战略配售:最终战略配售数量为 709.2140 万股，约占本次发行数量的 27.85%。
股是否有保荐公司跟投:
(创业板)
行业市盈率预估发行价:142.78元，可比公司预估市盈率发行价静态:410.92元，可比公司预估市盈率发行价动态:218.54元。
实际发行价:65.99元发行流通市值:16.80亿,发行总市值:67.21亿
价格区间:267.71元,最高:267.71元,最低:185.83元.是否有炒作价值:
动态行业市盈率预估发行价:174.91元。
上市首日市盈率:26.93(动)、32.35(TTM)倍.行业市盈率是否高估: 否 可比公司市盈率是否高估:否
公司EPS动态不扣非:2.45公司EPSTTM不扣非:2.04
EPSPE
是否建议申购:估值没有问题，可以申购。
行业:精密光学器件行业、半导体设备表面处理零部件行业、半导体设备及零部件产业。
关键字:公司是一家专注于特殊涂层工艺及其关联技术和材料的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要面向芯片制造、精密光学等领域，提供经材料改性、精密表面加工、精密清洗和特殊涂层工艺后的精密零部件产品及服务。
（1）半导体设备特殊涂层零部件（2）精密光学器件（3）特种材料
印制电路板领域竞争对手:境外主要企业(DDi Corp. 、KSG、庆生电子)、境内主要企业(兴森科技、金百泽、迅捷兴、四会富仕、强达电路)
半导体设备零部件及表面处理领域竞争对手:珂玛科技、富创精密、先锋精科、超纯应材。
发行价:65.99元，溢价率305.76%，TTM237.77%，实际开盘%
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