#催化：高盛上调PCB量价指引、mSAP是未来最确定增量。高盛在最新发布的报告中，大幅上调全球AI服务器PCB和CCL市场规模的指引。板块景气度和基本面正在强化，情绪迎来显著修复，mSAP将是未来2-3年维度最确定性的增量，我们持续看好行业明后年的资本开支。
#芯碁微装。mSAP带来LDI设备价值量2-3倍提升，今年公司6微米设备签单大超预期，全年预计至少大几十台订单，叠加先进封装需求持续上修，近期又新签5台订单，mSAP+先进封装持续贡献增量。
#鼎泰高科。7月钻针均价已超2块，单月出货量达到1.68亿支，涨价+结构升级+产能快速爬坡，今明年业绩存在较大上修空间。
#中钨高新。7月钻针均价达到2.3，价格提升速度超出预期，叠加主业下游钨应用端库存的去化，行业钨料的长协价均已向上。
#大族数控。7月单月订单爆量，今年1-7月累计接单已超过去年全年体量，超快激光钻机在光模块mSAP板几乎成为必选路线，明年市场规模有望达到百亿。
#东威科技。pcb设备订单ytd累计翻倍，产品结构高端化，利润率持续提升。msap工艺对电镀环节设备价值量有量级的提升。
我们此前反复提示本轮AI设备反弹的持续性，继续坚定看好半导体、PCB、光通信、发电和液冷几个板块。本轮超跌修复，继续重视明后年业绩高增长+订单持续放量的标的。
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