如果说过去几年PCB材料升级的主线是从M6、M7向M8、M9高频高速材料演进，那么进入1.6T光模块、3.2T光模块以及先进封装时代之后，行业正在寻找另一条技术路径：直接减少甚至取消玻纤布。
RCC（Resin Coated Copper，树脂涂覆铜箔）因此重新进入市场视野。
RCC并不是2026年才出现的新材料。公开资料显示，RCC在2000年前后已经出现市场化产品，早期主要用于HDI增层板。生益科技也曾参与国内HDI专用RCC的研发及产业化。过去RCC的应用范围相对有限，随着AI服务器、1.6T光模块和高密度封装对PCB线宽、介质厚度和高速信号传输提出更高要求，RCC重新获得关注。
一、什么是RCC？
传统覆铜板的基本结构可以理解为“铜箔+树脂+玻纤布+树脂+铜箔”。玻纤布承担增强和支撑作用，树脂负责绝缘和介电性能。
RCC的结构更加简单。它是在铜箔表面直接涂覆一层特定树脂，形成“铜箔+树脂”的增层材料，因此没有传统PP中的玻纤布，也不需要依靠传统半固化片完成增层。
迅捷兴在投资者交流中也将RCC定义为“附树脂的铜箔”，并指出其属于PCB增层材料，核心特点是无玻纤布、无需传统PP半固化片。
这一区别非常重要。传统PCB材料的介质层存在玻纤布编织结构，随着线路速度持续提升，玻纤束和树脂之间不同的介电特性会影响高速信号传播，产生玻纤效应以及阻抗不均匀等问题。
RCC取消玻纤布之后，介质层可以由树脂直接构成，介质厚度、介电性能和表面状态更加容易控制，因此更适合超细线路和高速信号传输。
二、为什么RCC最近备受关注？
RCC真正受到市场关注，核心原因来自两个方向：高端PCB性能要求提升，以及电子布供应约束。
第一是1.6T光模块。
800G向1.6T升级以后，单通道速率继续提高，PCB需要承担更高频率的电信号传输，同时还需要实现更细的线宽线距和更小的微孔。
传统PP+铜箔方案在介质均匀性、激光钻孔以及超细线路加工方面面临更大压力。RCC由于没有玻纤布，可以提高介质层均一性，并减少玻纤对激光加工的影响，因此成为1.6T光模块PCB的重要材料路线之一。
迅捷兴公开交流资料也提到，当前1.6T/3.2T高端光模块、先进封装和CoWoP等领域，对PCB制程要求明显提高，超细线路正在成为技术发展方向。
第二是电子布供应。
过去高端PCB大量使用低介电、低损耗电子布，随着AI服务器和高速交换机需求增长，高端电子布成为产业链需要持续扩产的材料。
RCC直接取消玻纤布，从材料结构上降低了PCB对电子布的依赖。
因此，RCC的产业逻辑并不只是“换一种材料”，而是提供了一种减少玻纤材料约束的PCB制造路线。
三、RCC到底替代了什么？
理解RCC，关键要区分材料替代和工艺替代。
在传统PCB增层结构中，RCC可以减少甚至替代“PP+铜箔”的组合。对于高密度HDI、UHDI以及部分高速PCB，RCC可以直接提供树脂介质层和铜箔。
在工艺方面，RCC并不意味着完全取消mSAP。相反，RCC可以与mSAP、SAP或者其他细线路工艺结合，形成新的PCB制造路线。近期市场关注的NPCF RCC+FPS细线路减成法，就是将无玻纤RCC材料与细线路减成工艺结合。相关技术资料显示，该路线目标是利用RCC提高介质厚度均一性和激光盲孔质量，同时通过减成法减少部分工艺步骤，并进一步突破细线路加工限制。
从长期来看，RCC还有一个更大的想象空间，就是先进封装。
ABF是目前高端封装载板的重要增层材料，RCC在无玻纤、超薄介质和精细线路方面具备一定技术优势，因此市场开始讨论其在IC载板、类载板以及CoWoP等方向的应用可能。
但需要注意，RCC目前不能简单理解为ABF的全面替代品。两者在材料体系、加工工艺、可靠性以及客户认证体系上存在明显差异，未来更可能是在部分高密度封装场景形成竞争和互补。
四、RCC最大的优势在哪里？
首先是介质均匀性。玻纤布本身具有编织结构，树脂填充后不同区域的介电环境并不完全一致。RCC取消玻纤布以后，树脂层更加连续，对于高速信号传输和阻抗控制具有优势。其次是超薄介质。RCC的树脂层可以进行精密涂覆，适合高密度增层结构。生益科技目前已经公开列出S6015无卤RCC产品，说明国内头部覆铜板厂商已经形成实际产品布局。
第三是细线路加工。
RCC没有玻纤布，激光加工微孔时减少玻纤带来的残留和孔壁问题，同时平整的树脂层也有利于精细线路制造。市场关注的NPCF RCC工艺目前已经向8/8μm至15/15μm线宽线距方向推进，这与1.6T光模块PCB的技术需求具有较高匹配度。
第四是板材薄型化。
取消玻纤布以后，增层介质厚度可以进一步压缩，有利于降低PCB整体厚度，并增加单位面积内的线路层数。
不过RCC并非没有缺点。
玻纤布承担着机械增强作用，取消玻纤后，材料的机械强度、尺寸稳定性和大尺寸加工可靠性需要重新解决。因此RCC更适合高密度、高速、小型化的特定场景，目前还不能替代所有传统CCL。
五、产业链正在形成哪些方向？
RCC产业链可以分为三部分：树脂与铜箔、RCC材料制造、PCB加工。
上游首先是树脂。
RCC的核心竞争力之一是低介电、低损耗树脂配方。宏昌电子在电子级环氧树脂领域具备产业基础，方邦股份则已经披露开发相关树脂材料，并将其涂覆于超薄铜箔形成RCC或FRCC，目前处于客户测试阶段。第二个上游环节是超薄铜箔。
RCC对铜箔厚度、表面粗糙度以及低轮廓特性要求较高，因此HVLP等高性能铜箔是重要配套材料。德福科技、铜冠铜箔、嘉元科技、中一科技等可以作为国内高端电子铜箔方向关注。中游则是RCC材料制造。生益科技是目前值得重点观察的RCC材料厂商之一。公司已经形成RCC产品体系，并公开披露S6015无卤RCC产品。同时，公司较早参与国内HDI专用RCC研发及产业化，具备树脂、涂覆、层压等完整材料工程化能力。
华正新材也在推进树脂涂覆铜箔及CBF等材料方向，可以关注其在高密度封装材料领域的进展。
下游PCB加工环节，迅捷兴、四会富仕等公司的RCC进展受到市场关注。
需要特别注意的是，RCC概念与RCC量产并不是一个概念。
例如迅捷兴在2026年5月曾公告提示，公司1.6T/800G光模块PCB产品仍处于试样阶段，尚未形成收入。公司在后续投资者交流中也表示相关业务进展以公司公开披露为准。
四会富仕则披露，1.6T光模块用PCB已经有小批量订单，光模块PCB业务目前营收占比仍较低；公司800G光模块PCB此前已经实现小批量交付。
因此，判断RCC产业链，真正需要跟踪的是客户认证、量产时间、产能利用率和实际收入，而不是单纯看公司是否在互动平台提到RCC。
六、RCC的真正产业价值在哪里？
RCC最大的意义，是给高端PCB提供了一条不同于传统玻纤基材的技术路线。
AI服务器继续向更高算力发展，光模块从800G进入1.6T、3.2T，先进封装向更高I/O密度发展，PCB的线宽线距、介质厚度、信号损耗和加工精度都会继续提升。
传统M8、M9等高速CCL仍然具有大量应用空间，RCC更像是在部分极限性能场景中增加一种新的材料选择。
从产业节奏看，2026年更值得关注的是送样、认证和小批量订单，2027年以后才需要重点观察RCC能否真正进入大规模BOM。
因此，当前RCC产业链最值得跟踪的三个变量是：1.6T光模块PCB放量速度、RCC材料国产化率、以及头部PCB厂商的量产认证进展。
如果这三个变量同时兑现，RCC才可能从目前的高端PCB材料路线，进一步成长为AI算力时代重要的PCB增层材料。
今年的科技产业链与去年已经不同。
去年核心在于进入海外链条，进入供应链的企业普遍获得收益。
今年进入更复杂阶段，产业链从1到10逐步展开，变量明显增多。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。