🍁公司凭借自主高精度激光设备与金刚石全流程加工技术，成为国内少有能提供半导体级单晶金刚石器件及硅光切割代工的企业。
🍁硅光切割：垄断国内代工，量价齐升释放业绩。作为国内唯一可提供硅光切割代工的企业，公司内部切割良率达99.985%，远超客户自行切割的90%，份额几乎100%，全面覆盖旭创新易盛及国内主流硅光公司，从芯片设计端即深度绑定。公司当前年化产能10万片，将扩产至年产30-50万片（对应3800-6000万只光模块），对应7-8亿利润。
🍁金刚石散热片从光模块到GPU即将爆发：突破算力瓶颈，未来1.6T、3.2T光模块光源以及GPU等必须依赖金刚石作为散热支撑。公司从长晶到激光加工设备一体化，成本全行业最低，可以实现单、多晶金刚石器件制备。公司北京示范线（年产能6000万颗）预计26年10月底投产。内蒙基地总规划27年底产能达10亿颗（单线2亿颗，共5条线），1个光模块用7个芯片，对应1.3-4亿颗光模块，产能投放后对应10亿美金订单收入，目前金刚石行业后道加工毛利率在60%以上。
目前市值与公司技术壁垒和行业地位仍不匹配，长期看好。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。