一、整体定位
东山精密（002384）已形成电子电路（基本盘）+ 光通信（AI引擎）+ 精密制造（现金牛）三大板块，从“果链”转型为AI算力全栈基建龙头，全球少数同时具备PCB+光芯片+光模块能力的供应商。
二、三大核心业务布局
1️⃣ 电子电路（营收占比约62.5%）
• FPC（柔性电路板）：全球第二（市占18%），苹果核心供应商；覆盖手机、折叠屏、AI终端、汽车电子。
• PCB（刚性电路板）：全球第三（市占8.3%）；78层+高多层PCB，英伟达H100/H200/GB200服务器核心供应商，GB200独家PCB供应商。
• 高端封装基板：布局FC-BGA（CPU/GPU封装载体），2026年量产，填补国内空白。
• 产能：苏州、深圳、珠海（10亿美元高端PCB项目，2026Q3投产）、美国、马来西亚。
2️⃣ 光通信（第二增长曲线，2026爆发）
• 收购索尔思光电（2025年）：补齐光芯片+光模块全链条。
• 高速光模块：800G批量供货Meta/微软；1.6T通过英伟达验证，2026Q4量产。
• 光芯片（EML）：6英寸InP产线，自给率>90%；2026Q4产能2200万颗/月，目标全球第一。
• CPO：技术储备，适配下一代AI交换机。
• 产能：江苏无锡、四川成都、美国加州。
3️⃣ 精密制造（营收占比>35%）
• 新能源汽车结构件：特斯拉核心供应商（电池包壳体、液冷板、轻量化压铸件）；收购法国GMD，进入欧洲车企供应链。
• 消费电子结构件：苹果、微软笔电/平板金属中框、散热模组。
• 触控显示模组：笔电、车载显示（LED背光、LCM模组）。
• 产能：苏州、南通、盐城、重庆；海外：墨西哥、匈牙利、法国。
三、地域布局（全球产能）
• 国内：苏州（总部/研发）、深圳、珠海、无锡、成都、重庆、南通、盐城。
• 海外：美国（PCB/光芯片研发）、马来西亚（PCB）、墨西哥（精密制造）、匈牙利（精密制造）、法国（GMD）。
四、核心客户
• AI算力：英伟达、Meta、微软、谷歌、华为。
• 消费电子：苹果、特斯拉、微软、联想。
• 新能源汽车：特斯拉、大众、宝马、奔驰。
五、战略总结
• 短期（2026）：AI服务器PCB+1.6T光模块放量，光芯片自给率提升。
• 中期（2027-2028）：FC-BGA封装基板量产，CPO商用，成为全球光芯片+高端PCB双龙头。
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