MLCC产业链:低端产能收缩,高端缺货,国产替代加速

2026-09-14 20:25:5013
一、近期产业信号

村田制作所:发布
2026会计年度
产品线优化通知,逐步停产
GRM、GRJ、GRT、GXM、GXT、GCM、GCJ、GCG、ZRA
九大系列中的部分料号,覆盖消费级常规产品及部分车用规格产品;腾出产能全部转向
AI服务器
等高附加值高端产品线。

三星电机:披露总规模
1.07万亿韩元

AI服务器MLCC年度供应长约,交付周期覆盖
2027年全年。

TDK:推出面向
AI服务器、人形机器人、新能源汽车
场景的
3225规格10μF/100V低阻软端接X7R MLCC,将于
9月
进入批量生产阶段。

一句话总结:日韩龙头主动收缩低端产能,行业从价格周期转向结构性缺货,国产替代窗口打开。

二、行业现状

MLCC 全称为多层片式陶瓷电容器,是电子电路的基础被动元器件。全球 MLCC 产业发展已走过
近70年;2020年至今,行业进入
AI+智能汽车
双轮驱动的结构性增长阶段。

供给端:

日韩龙头将
80%以上
新增产能投向
AI服务器、车规级
等高附加值产品。

高端高容 MLCC 交货期从
8-10周
拉长至
20-26周。

全行业原厂、经销商、终端客户库存降至
1个月以内
的历史低位。

需求端:

AI服务器:单机 MLCC 用量是传统通用服务器的
8-12倍。

高阶智驾车型:用量提升至
近万颗。

人形机器人、低空经济、商业航天:持续打开增量空间。

核心观点:

现货价格拐点已出现,Q4
进入原厂、渠道同步涨价通道。

6月
启动的首轮涨价将在
Q3
财报集中兑现。

日韩龙头产能向
AI服务器
高端产品倾斜,订单向国内厂商外溢。

高端 MLCC 扩产周期
18-24个月,未来
2-3年
有效供给难以快速释放。

AI服务器、智能汽车、人形机器人
三大需求共振。

上游核心材料同步受益。

三、产业链价值分布

上游材料:约
60%。其中陶瓷介质粉体约
35%,镍电极浆料、端电极浆料约
20%,离型膜等辅助材料约
5%。

生产设备:约
15%。

中游制造:约
20%。

下游分销及配套:约
5%。

四、上游材料端:国产替代黄金窗口1. 陶瓷介质粉体

占 MLCC 总成本
35%-45%,决定容量、耐压、温漂等性能。

全球份额格局:日本堺化学

28%
全球第一,垄断高容、车规级高端市场;国瓷材料

22%
全球第二;美国Ferro

18%;日本化学

12%。

国瓷材料:国内首家、全球第二家掌握水热法纳米钛酸钡量产技术,基础粉和配方粉全面覆盖。

三环集团:粉体自产自用,配套自身 MLCC 产能,不对外销售。

稀土掺杂是关键工艺,国内厂商依托本土稀土资源加速高端粉体导入。

2. 电极用镍粉

占 MLCC 直接材料成本约
30%,支撑小型化、高容化。

全球份额格局:日本昭荣化学

40%
全球第一,垄断
80nm以下
超高端市场;博迁新材

15%
全球第二;日本住友金属矿山

12%;韩国NanoTek

8%。

博迁新材:80nm
镍粉量产,120nm
镍粉与
日本昭荣
形成双寡头;独家物理法
PVD
工艺;近
10年
无新头部玩家进入。

AI服务器、新能源汽车
拉动
80-150nm
超细镍粉需求,高端产能缺口扩大。

3. MLCC离型膜

AI 高容 MLCC 叠层数从
100-200层
提升至
500-1000层,离型膜用量大幅放大。

日系供应商扩产受阻,供需缺口预计持续至
2028年。

国内公司:洁美科技
为国内龙头,已实现中高端 MLCC 离型膜量产;双星新材
一期
5亿㎡/年
产线爬坡,二期
5亿㎡/年
在建;斯迪克
现有产能
3亿㎡/年,规划
12亿㎡/年
新产线。

4. MLCC浆料

用于形成 MLCC 内/外电极。

国瓷材料
具备陶瓷粉体、金属粉体上游布局优势;风华高科
等下游原厂自主研发超细镍浆、低烧铜浆,推动国产替代。

五、上游设备端:打破日系垄断

流延机:日本平田机工、平野、Towa
长期垄断高端市场,占
90%以上
高端份额,交付周期
18-24个月;国产设备交付周期缩短
60%以上。国内公司:先导智能晶盛机电曼恩斯特

烧结炉:日本NTC、德国纳博热
垄断车规级、AI级 MLCC 烧结炉
90%以上
份额。国内公司:劲拓股份北方华创

叠层机:日本阿尔法、西村
等垄断高端市场,全球市占率超
85%,支撑
1600层
超高堆叠量产。国内公司:博杰股份
通过子公司
奥德维
布局高速叠层机;田中精机
设备精度达
±1μm,可稳定完成
500层以上
AI 高容 MLCC 堆叠。

国产设备采购占比:从
2023年不足20%
提升至
2026年40%以上。

六、中游制造端:全球三大梯队

日韩头部厂商合计占
70%以上
全球份额:

村田:31%,全球第一,垄断超高容、车规级高端市场。

三星电机:21%,依托 AI 服务器大客户快速崛起。

TDK、太阳诱电
等其他日企:合计
20%。

中国大陆厂商:全球市占率约
15%。

中国台湾厂商:在中端大容量消费级市场占据稳定份额。

国内主要公司:

三环集团:国内陶瓷元件龙头,全系列覆盖,承接海外高端订单转移。

风华高科:老牌原厂,聚焦六大高端方向;2026年上半年
营收
35亿元,同比增
26.28%;归母净利润
2.9亿元,同比增
74.01%。

昀冢科技:MLCC 精密结构件龙头,深度绑定头部原厂。

火炬电子:深耕航空航天等高可靠场景,是
太阳诱电
大陆最大代理商。

鸿远电子:聚焦高可靠赛道,军工、工控客户稳定,向民用车规延伸。

宏明电子:拥有国内首条宇航级产线,宏科二期
达产后年产
4亿只
MLCC,覆盖商业航天和低空经济。

国产化进展:10μF以下
常规规格已大规模国产替代,车规级、AI服务器级高端产品加速导入头部客户。

七、总结

MLCC 正从消费电子周期行业,转向由
AI服务器、车规电子、高可靠特种场景
共同驱动的结构性成长窗口。

日韩龙头收缩低端产能、高端缺货,国内厂商在材料、设备、制造全链条加速替代。未来
2-3年,是国产 MLCC 从低端跟随者迈向高端核心供给方的关键窗口。


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