通过USFP实现12.8Tb/s的总容量，意味着英伟达已经为可插拔光模块制定好了直达2030年的路线。
①为什么这么做？
可插拔方案的成本、供应链成熟度和运维优势不可替代。
②USFP有什么特点？
USFP支持高达100瓦的功耗，无需在光模块内设置专用嵌入式冷却回路。
③为什么除了思科，英伟达着重提了TE Connectivity和Amphenol？
这是个系统工程。高功耗情况下，如果不依靠光模块内部冷却，就必须依靠cage侧和系统侧，所以TE Connectivity和Amphenol是实现USFP路线最重要的合作方。
④对行业有什么影响？
论证了可插拔光模块的上限。对国内组装厂、NPO/CPO路线、光模块内部冷却组件及材料形成利空。
⑤国内有谁受益？
英伟达和思科正与TE Connectivity和Amphenol合作开发USFP cages、连接器和模块。思科进行光模块内部设计，其他依靠泰科和安费诺。重点开发组件cages、连接器和模块由国内两大代工厂奕东电子、鼎通科技加工，此前1.6T光模块已经带来了cage升级液冷形成的5倍价值量提升，为了配合USFP，上述三大组件价值量将进一步大幅提升。
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