260525明日看好方向投票

2026-05-25 17:28:172
【1】AI硬件:1)PCB:摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解,在其覆盖的下游零部件中,PCB内容价值增幅最为显著,较GB300大涨233%,其次是MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)、电源(+32%)、液冷组件(+12%)。2)光通信:中际旭创2026年Q1净利同比增262%,公司表示,一季度800G和1.6T产品放量,预计全年800G和1.6T需求将有较大增长。3)Micro-LED/玻璃基板:2026年5月20日京东方发布公告,与康宁公司签署合作备忘录,双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。4)MLCC:英伟达VR200NVL72服务器将使用约60万个MLCC,比现有GB300平台高出30%以上
【2】存储:1)摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单拆解,其中内存增长435%。2)长鑫科技:2026年5月17日,长鑫科技科创板IPO更新财报并恢复审核,目前审核状态为“已受理”。更新招股书显示2026Q1营收508亿,同比+719%,净利润330亿,扣非263亿元;预计2026H1收入1100-1200亿,净利润660亿至750亿,扣非520至580亿。3)长江存储:2026年5月19日盘后,长江存储启动IPO辅导。
【3】华为“韬”定律:2026年5月25日,2026国际电路与系统研讨会上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表“韬(τ)定律”,提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,以系统性降低时间常数(韬τ)为目标,通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度,实现半导体与电子系统的持续演进,3D堆叠成为重要技术手段。
【4】半导体:1)设备:近期两存的订单在陆续落地,框架订单持续超预期:先进逻辑预计2026年Q3加速下单,未来先进客户订单会持续招预期,海外三星海力士等有望推动新一轮存储扩产落地。2)材料:受益原厂产能扩张及核心耗材缺口。
【5】商业航天:1)2026年5月23日,SpaceX升级版星舰V3成功升空并部署了模拟卫星,完成了该版本的首次亮相,其助推器在墨西哥湾上空失控下坠并疑似解体。2)SpaceX确定于2026年6月12日上市。
【6】算力租赁:1)在2027Q1财报电话会上,英伟达首席财务官表示,随着AI工厂的建设正在加速推进,英伟达基础设施价值也在不断攀升,2026年以来,H100芯片的租赁价格已上涨20%,而A100芯片的云端定价涨幅接近15%,由于对AI GPU的需求持续高涨,Nebius近日宣布H100GPU的按需租赁价格将从每小时2.95美元上涨至每小时3.85美元。2)2026年5月23日,DeepSeek在其官网宣布,DeepSeek-V4-Pro APl永久降价至原价的25%。3)2026年5月17日,中国电信推出系列试商用Token套餐,面向开发者及中小微企业客户,提供“Token+连接+安全”一体化服务。
【7】人形机器人:特斯拉机器人明确量产时间在2026年7月下旬。
【8】国产芯片:2026年5月22日,国家发改委指导国产大模型“加大力度”适配国产算力芯片。
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