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我们聊一聊天吧，反正这个行情如果没有大科技的话，肯定是特别难受的，首先我觉得，今天创业板大涨3%创新高，居然有4000多家下跌的，不过也是常态化了，这是怎样的一个极度恶劣行情，其实现在的一个AI情况，我觉得可以去对比21年的新能源，但是呢，我也认可这轮的AI行情确实比21年的新能源它确实要好一点。而当时的新能源行情的话，这个板块下的话就是材料端比较猛一点。那当然，我也理解为这次的AI情况下的话，材料股的话可能要好一点。不过我说实话就是这样的行情的话，对于整个市场就是持有微盘股的人来说，真的是一个折磨吧，太多的人在里面了，就是不管是缩量下跌也好，放量下跌也罢，太多人被套了。如果这段时间能够去扭转思维的话，在AI这波行情上应该是能赚一点钱，或者说少亏，至少不会亏很多吧
我记得我今天腾讯视频给我弹了一个新闻，说是韩国跌熔断啊，就是今天中午。然后我当时觉得很搞笑，韩国今天涨了那么高。都马上把那个大阴线要收复了。这真的是一个搞笑的对比，全球的市场，我们也可以去看作整个的一个市场，这一次的牛市中，韩国就是龙头，日本就是龙二，那么老美就是龙三，当然我们不好讲。
就为什么不好讲呢？就是我觉得说一件事情啊，就是韩国三星计划回购90万亿韩元股票，就对应下来有多少，4000亿人民币啊，我们A股一年的回购才多少钱，当然就是三星和海力士，他们两个每一年的利润都可以赶得上我们的所有科技企业了，这个是没办法的。而我们的市场是怎样呢？我们的市场其实每年的现金分红很高，去年是2.6万亿，但是2.6万亿其实很多呀，但是它没有流进市场。我举个例子，很多人拿到这个，他可能买的多的那些银行呀，白酒啊，他拿到拿到钱就转走了呀，他没有去复购。其实对这个市场真正长期利好的，我理解的就是去回购，就是自家的公司去买自家的股票。韩国也是，美国也是，而我们却不是这样的，像苹果、英伟达、谷歌这些股票，最大的买家就是公司自己。我们不是这样的呀，我们来不来就是大股东减持套现走人。往往听到这种消息，股民头都大了。对吧
当然，我也觉得这个行情不合理，我们说了又不算，那我觉得微盘股就是差不多了呀，或者说其他的票就应该要反弹一下才对呀。但其实如果说换个思路去想一下，如果说我们的指数未来是要上涨的，也要去当一条巨龙，像日韩一样，那么现在其实这么多家下跌，我们指数稳在这儿，由科技去拉，那么会不会以后又会出现某一个板块去拉，然后指数慢慢稳的。上涨，会不会他想要的是这样的一个情况呢？我觉得这是我们要去思考的
再去聊一聊一个问题啊，就是，这个问题很久以前都说了，说AI会不会取代人类，我觉得怎么说呢，就是机器人可能会未来，我们说的是很长的一段未来啊，可能会替代人类，我举个例子啊，就是我们父母这一代人的话，他们大概有三四个兄弟姊妹，那么我们的话生一个或者说生两个，生两个就是腰斩嘛，生一个就是脚踝斩了，差不多在人口红利的模式下的商业，那会出现什么情况，特别是消费，人都没有了，那消费怎么办？当然我说的是很长远的一个未来时代。那么未来的消费是什么？消费可能就是新消费吧。今天我们就聊一聊嘛。大家有兴趣就聊天，没兴趣就算了
重点题材梳理解读
一、科技以及半导体材料
（一）新闻资讯
3、存储芯片龙头美光科技发布2026财年第三季度财报，业绩全面炸裂。公司第三财季经调营收414.6亿美元，同比增逾3倍，大幅超出市场预期的356.9亿美元；毛利率高达84.9%，净利润282.4亿美元。美光同时给出超预期业绩指引，预计AI存储供应紧张将延续至2027年以后，HBM产能持续供不应求。
4、中国制冷学会公开征集数据中心液冷技术需求与科技成果
5、晶圆代工价格调涨，全球成熟制程产能被挤压，大量订单回流内地科技分析师科潘指出，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场传言的3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5％至10％，影响范围涵盖约75％的晶圆营收来源。晶圆代工涨价表明AI需求导致先进制程生态产业链全球产能紧缺，台积电、三星等龙头将产能转向AI主芯片和HBM，全球成熟制程产能被挤压，大量订单回流内地，内地晶圆代工直接受益涨价映射。
6、美银：上调台积电、日月光等估值预期 先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节
7、记者获悉，商汤日日新SenseNova-U1Pro正在研发中，定位为业界首个以“理解.生成.行动”原生统一为内核的多模态智能体基座，预计将于2026年7月正式启动邀请测试。值得注意的是，此次商汤将全球顶尖模型GPT-Image2作为对标对象，并把“交付级”设计作为模型应用的重要赛道。据了解，SenseNova-U1Pro率先支持原生8K分辨率输出，可以直接满足商用需求。而GPT-Image-2等当前全球最强的生成模型，原生直出分辨率上限为4K。
8、IBM推出全球首款亚1纳米芯片技术，新芯片设计性能最高提升50%
9、【从MWC看国产算力链：CPU、光纤都喊“紧缺” 服务器订单积压排队】MWC 26上海（世界移动通信大会）6月24日正式开幕。在人工智能赋能千行百业，运营商Token化的当下，诸多算力供应链厂商也参加了本次展会。联想集团一位工作人员称，联想服务器跟国内GPU厂商和CPU厂商都有合作，目前信创市场对服务器需求量很大，但芯片供应紧张，导致大量的订单积压排队。“我听到的是我们现在服务器需要交付的订单量差不多有1500亿人民币，我刚刚还接到一个客户电话催货，现在产品供不应求。”联想这位工作人员表示，预计AI服务器的景气度还会持续一段时间。长飞展台上工作人员介绍，目前用于AI场景的光纤产能紧缺，即便扩产也需要18个月左右，因此，产能紧张还会持续一段时间。其他非AI用的光纤并不缺货，处于正常供应状态。
（二）机构公开报告内容整理，不构成投资建议
【东方通信-半导体】大模型能力圈拓展至芯片设计领域，模型厂商ASIC芯片开发进程加速
1、大模型能力迈向更专业的芯片设计领域。OpenAI发布的Jalapeno芯片或完全由Codex/GPT开发，并且Codex配合内部编码模型编写整个软件栈；豆包2.1 Pro在发布会中，展示自动完成芯片设计代码的能力。其通过工具调用与自我规划，自主完成需求分析、方案设计、RTL编码到测试修正的完整流程，连续运行近18小时，期间完成约9轮迭代，无需人工实时介入，即可生成可用的芯片设计代码。
2、我们认为大模型自主芯片设计将加强模型厂商自研ASIC趋势。（1）通过大模型自主进行芯片设计，可以有效缩减芯片设计团队数量。之前设计一款大算力芯片，需要的软硬件设计团队在数百人级别，基于大模型可显著减少编码、测试等人员数量，未来设计团队或缩减至数十人，模型厂商自研ASIC的研发成本显著降低；（2）大模型厂商对自家大模型内部的架构以及未来的模型开发方向更加明确，可以给出更明确的ASIC芯片迭代方向，设计出的ASIC性价比更强。
3、投资方向。（1）与国内头部大模型厂商合作定制ASIC芯片的标的，芯原股份；（2）ASIC芯片爆发将显著提高对先进工艺制程需求，具备先进工艺制程的FAB环节将受益，中芯国际、华虹宏力。
欢迎联系：舒迪/段笑南
??????【西部机械】四个关键词看懂半导体零部件新股臻宝科技
1、#存储
公司主页半导体零部件，目前一半为硅零部件，硅零部件主要用于ccp刻蚀设备，存储产线ccp设备腔体数量约为同产能逻辑的5-7倍，是臻宝这两年最主要的增长贡献。公司第一大客户为武汉cc，占cc50%以上份额，合肥cx为第四大客户。
2、#耗材
硅零部件工作在高能离子环境，离子轰击会永久性带走硅，导致要定期更换，不同硅零部件寿命在1000-2500h之间，平均每年要换三次。单腔体15-20w价值量，每万片存储产线约350ccp腔，约等于每万片每年需要2e左右硅零部件（仅计算了ccp）。
3、#预期涨价
海外供应商均为LAM、TEL、海力士扶持的集团子公司为自己供货，供应链闭塞。最近需求旺盛，供应紧缺，海外正在议价。预期下半年提价，幅度未定。
4、#出口
公司已批量供货海力士大连，今年有望e元收入。且近期送样镁光、三星。
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强beta赛道核心卡位标的，坚定推荐！
欢迎联系：王昊哲/徐凡
中泰电子|禾盛新材】发布定增持续加码AI算力，CPU构筑第二成长曲线
??事件：5月28日，公司发布定增预案。
#持续加码AI领域推进战略转型
本次拟募资金额不超过1.9亿元，主要用于国产智能算力中心建设项目（1.33亿元）及补充流动资金（0.57亿元）；此前拟以2.33亿元增资熠知电子，深化国产芯片供应链合作。公司持续布局智能算力、推进业务转型，加快实现“材料+AI”双轮协同布局。
#CPU行业β向上打造长期增量
龙头Intel/AMD重申CPU配比高增，CPU/GPU配比将从1:8向1:1靠拢甚至可达4:1，叠加Agent驱动，CPU需求有望大爆发；子公司熠知电子系CPU主要厂商之一，26年1月发布的第三代TF9000系列，采用Armv9架构，可与英伟达Grace系列CPU对标，已与国内多家主流GPU厂商完成产品深度适配。
??高管 Tien Wu 对外表态，AI 订单爆发引发封测产能严重短缺，日月光预判半导体封装、测试业务全年收入有望翻倍，2026 年行业规模预估 85 亿美元。
??日月光当前在建 15 座封测工厂，计划在美国新增 2 座厂区，叠加美国现有 2 座成熟工厂。
??AI 热潮来临前，日月光年均资本开支规模约 20 亿美元，去年提升至 53 亿美元，今年目标由原先 70 亿美元上调至 85 亿美元。
??高管表示上调产品定价具备必要性，用于覆盖原材料成本上涨带来的压力。
晶丰明源的GPU电源产品SPS（Smart Power Stage）非常硬核，黑科技属性十足！
[红包][红包][红包]晶丰明源只做DrMOS（Driver?MOS）的进阶版SPS（Smart Power Stage），在DrMOS的基础上集成了电流和温度传感电路。有如下三个优势：
1、SPS的单相电流更大。SPS单相电流70?105A，普通DrMOS单相电流50–70A。SPS更加适用于CPU、GPU、AI芯片超大电流供电；
2、SPS的超频、高负载稳定性更好。SPS采用双向通讯，控制器依据传回的电流做均流控制，各相负载均衡，超频、高负载稳定性更好，电压纹波更小。未来XPU功率和负载提升之后，SPS的优势会进一步凸显；
3、SPS的损耗更低、效率更高。SPS内部检测电路经过匹配，环路响应速度、瞬态性能再次优化，高频率工作损耗更低。
【广发通信】新易盛大涨，关注业绩期龙头公司业绩兑现的高确定性和高增长
预计光模块龙头公司二季报都会符合预期或超预期。预计中际旭创、源杰科技继续延续一季度良好态势；预计新易盛二季度物料大幅修复，符合我们预期，之前严重缺料的传言与事实不符；预计天孚通信二季度环比微增，市场预期非常充分，三季度有望环比高增长
核心看点在27年：
1??#物料重塑需求。根据我们前期调研，中际旭创/新易盛27年锁定的物料远超两家市场份额，客户在下单前会核对物料准备情况，大量需求预计将持续向龙头集中
2??#2.4T、NPO、el-s-fp等需求大超预期。根据近期调研以及上游锁料情况判断，中际旭创在2.4T、NPO、el-s-fp（cpo+npo用），新易盛在NPO、el-s-fp（cpo+npo用）、OCS整机均超预期，27年业绩存在较大上修空间。业绩是龙头公司最有保障的优势，修正也一定是向上的，请投资者不用担心
3??#源杰科技光芯片产品结构升级进展快。1）100G EML下半年将确定性放量，跟随旭创进入北美客户；2）由于明年旭创/新易盛1.6T/NPO份额非常集中，预计对于源杰的100mw/120mw/150mw CW产品托举作用明显。以上预计27年源杰的ASP和利润率将继续提升，树立坚强壁垒
[红包]投资建议：业绩期即将到来，龙头公司业绩兑现度优势明显，继续推荐#中际旭创/新易盛/天孚通信/源杰科技
风险提示：产业发展不及预期
【国联民生计算机】?英伟达Vera Rubin或与AWS联手推进GPU直存（GIDS），持续推荐国内GPU直存唯一标的信测标准
巨头联手，加速推进GPU直存（GIDS）发展
据techtimes报道，英伟达和亚马逊正在推进存储架构的研发，该架构允许GPU直接控制SSD等存储设备，有望扩大数十倍“显存”空间；微软与AMD也在同步推进类似方案。
信测标准参股的锋行致远是国内GPU直存龙头
锋行致远自研的存算一体加速模组，容量为1.6TB或3.2TB，该模组将计算能力直接集成于存储设备内部，可在数据存放位置直接执行向量检索、KV缓存、数据过滤等任务，显著减少数据搬运，最高可降低访存成本98%以上。
新闻链接：https://www.techtimes.com/articles/316800/20260519/nvidias-vera-rubin-will-let-gpus-command-storage-directly-opening-path-16-ai-memory-capacity.htm
????#先进封装需求爆发，国际先进封装巨头全面上调！
??【驱动消息】6月25日电，据美银测算，全球服务器CPU相关半导体制造市场规模有望从2025年的150亿美元扩张至2028年的490亿美元。其中，外包生产占比将从52%提升至71%，反映出以台积电为代表的纯晶圆代工厂在高端CPU领域的核心地位持续强化。#先进制程产能的稀缺性，叠加多客户、多架构并行放量，使代工环节成为本轮景气上行中最确定的受益节点。美银预计，服务器CPU相关封装测试市场规模将从2025年的19亿美元增至2028年的96亿美元，占先进封装市场比重由11%提升至24%。#美银同步上调了台积电与日月光等供应链龙头的估值预期，认为先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节。
[太阳]相关受益公司:长电科技、太极实业、盛合晶微、通富微电、汇成股份等
二、半导体材料
1、日本化学和RASA宣布于7月1日停止向中国大陆地区供应高纯度红磷
（一）机构公开报告内容整理，不构成投资建议
【电子级PI膜供需失衡：宇部产能被锁 钟渊将再提价】
根据产业链反馈，宇部兴产（UBE）电子级PI膜80%产能被下游提价锁定；2）钟渊化学4月16日将其聚酰亚胺薄膜产品的全球销售价格上调20%，近期正酝酿新一轮的提价。
（瑞华泰
彩客科技）
【中信建材】电子布/CCL产业链7月涨价前瞻0625
普通布：
7628上涨1.0元
1080上涨1.5元
小客户或小厂可以更多
（斜率提升，预告8月斜率将继续加速！）
特种布：
二代上涨10%
CTE上涨10%
CCL：
fr4上涨12%
（继6月中旬后继续发涨价函）
PCB：
继续涨价传导成本
打包推荐，这是又强又持续的Beta，向上继续有50%~100%空间！
CCL板块：建滔积层板、建滔集团、华正新材、金安国际、南亚新材
#我们所有公司有详细测算
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前瞻判断请持续关注中信建材团队：冷威/孙林潇
碳化硅SiC调整点评
今天碳化硅调整主要两个原因，一是昨天美股调整有一定的恐慌，二是有所谓专家说不会涨价、需求不行。
前者，美股sic相关标的盘前已经都涨回去了，资金的风险不会一直存在。
后者正是我们一直强调的，市面上不靠谱的sic专家很多，实质就是已经有涨价的情况，头部衬底厂全满产，且需求还在快速增长。
英飞凌在二次涨价函已经说了需求增长超乎预期，#高景气度是不争的事实。
??全球真金白银投入，争夺未来sic的巨大增量
?韩国拨款把功率提升为战略产业，#看作下一个存储。
?英飞凌投入百亿欧元扩碳化硅产能，博世要提升40倍的产能。
与其听所谓专家，不如实地去调研各家公司。
当前高景气，未来20倍的需求增量，#而谣言也恰恰证明了当前市场预期差依然非常大！
相关标的：
#芯片器件： 新洁能、芯联集成、士兰微、扬杰科技、宏微科技、时代电气等；
【东吴计算机王紫敬】高纯红磷：卡住卡住光模块脖子的磷化铟脖子的核心原料
需求端：AI算力高速光模块产能扩张的上游原料瓶颈逐步显现，高纯红磷是磷化铟单晶生长专用固体磷源，缺少6N/7N级高纯红磷无法量产。Yole预计2026年磷化铟衬底缺口率将超过70%，传导至高纯磷源市场持续紧张。
供给端：全球6N/7N半导体级红磷供应由日本NCI、Rasa Industries等少数企业垄断，国产替代迫在眉睫。红磷属于危化品，项目审批周期超长、工艺复杂、进入壁垒高。
国产厂商逐步实现技术突破，有望加速国产替代，实现量价齐升，建议关注：
风险提示：技术发展不及预期。
#CCL提价进度更新
建滔：下周计划提价10%-15%
生益科技：7月计划进一步涨价，参考过去提价情况，所有产品5%-15%价格上涨
南亚新材：计划继续调涨，小客户和散单一单一谈
[红包]金刚石材料务必重视沃尔德＆四方达！Intel投资人造金刚石晶圆公司＆央视报道金刚石生产线【开源机械】
＃事件：(1)Intel投资了一家人造金刚石晶圆公司，且在封装材料领域，投资了玻璃基板公司3DGS；(2)2026年6月20日，央视新闻联播以我国科技创新和产业创新融合发展步伐加快为题，专题报道了河南的金刚石热沉产线。
＃金刚石热沉片：0-1的重要节点，完全增量市场！
GPU：AI芯片功耗持续提升，芯片内热点扩散需求明显增强
HBM/先进封装：D2D互联密度提升，封装内部热点问题愈发突出
光模块：DSP及光引擎发热量快速增加
AI手机/AI PC：端侧推理持续提升终端热负荷
激光器件/功率半导体：高功率密度场景持续扩张
[礼物][礼物][礼物]持续重点推荐:
#沃尔德：GPU前期已有部分交样验证中；手机芯片配套国内客户手机芯片进行开发；光模块客户有明确开发需求在测试；部分客户/产品性能测试通过，各类制备方法及产品规格兼具
#四方达:海外大客户CVD金刚石散热片热导率超2000W/(m.K)并通过海外客户测试，验证高端技术竞争力，有望打开GPU等高端电子散热市场，带来高附加值订单增量。新疆新增年产能4英寸金刚石2.5w片，价格2-5万元，后期扩产到10-12万片
国机精工:三磨所技术储备完整，和国内客户对接，目前产能500台cvd设备，初次扩产到700台设备
力量钻石:台湾捷斯奥合作散热片，定增剩余资金转为投资金刚石散热材料
[太阳]开源机械 张豪杰 孟欣
晶赛科技：AI晶振第二波核心补涨标的
核心结论：晶赛科技是泰晶科技最具弹性的影子股，当前市值仅28亿，不足泰晶1/6，是本轮晶振国产替代浪潮中被严重低估的标的。
行业端，日本≥312.5MHz高频晶振对华全面禁运，8-9月日系将因氧化钇断供大规模停产，全球产能缺口超70%。泰晶科技产能已被头部客户锁定至2027年，二线光模块厂商急需第二家合格供应商。
公司是国内唯二实现312.5MHz真基频差分晶振量产的企业，产品满足1.6T光模块要求，已向索尔思光电、华工正源等批量供货，正对接中际旭创等头部客户。2026Q1合同负债同比大增106%，与三环集团长期合作保障高端基座供应，625MHz产品也在研发中。
风险提示：产能规模和良率不及泰晶，头部客户认证进度存在不确定性。
【中信新材料】立昂微：换手过后，新一轮上涨蓄势待发
1?海外映射：此前我们判断的海外硅片公司第三轮加速上涨已经兑现，近期环球晶圆、胜高均上涨40+%，国内硅片公司换手过后，必将跟上海外节奏，坚定看好。
2?涨价节奏：立昂微10%-15%涨价（6-12英寸硅片）将于7月起正式执行，预计下半年再次提价；有研硅提价在即；西安奕材给晶合集成涨价20%；海外硅片公司预计Q3密集涨价，Q4涨明年长协价格。产业趋势非常明确，5年维度的上行周期刚刚开始。
3?重掺需求：受益于12英寸功率厂落地，未来几年12英寸重掺将保持20%-30%增速，供需关系要好于轻掺，同时功率氮化镓也需要重掺硅片作为衬底。
4??业绩和估值：Q2预计3-4000万利润，同比扭亏，环比大幅增长；Q3涨价落实到报表后预计1+亿利润，26-28年预计业绩3/10/30亿元，坚定看到900亿。
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中信证券新材料
李超/陈旺/俞腾/郭柯宇/何鑫圣/陈健/杨博钧
再给各位领导汇报一下我对 ccl 和电子布周期的理解 国泰海通 花健祎 20250626
今天电子布大厂正式把 7 月涨价＞0.7 上修到了 7 月＞1.0，算是行业的一个催化。其实加速逻辑很简单，我们之前写建滔的段子写过：建滔等 ccl6.16 号一轮提价 最多达到 了 35 元，而布如果提 0.7 对应 ccl 成本只上升 5 元（0.7*7），ccl 靠着客户更分散，已经比更紧的电子布超额提太多。
那么布肯定会追。到了现在这个价位，ccl 是越提买的人越多，因为买板的赚钱效应已经加速了。现在 ccl 散单 270 超过历史新高 50 元，下个月再提超更多。而电子布 7 月初以后也会进入历史新高区域，这就意味着对于产业来说，到底价格能提到多少会提不动，根本无法预判，也是一种未有经验的试探，所以只能不断向上提，不断向上试。
这种趋势下，股票投资者也想清楚了，晚买一天，距离产业发现提不动就近一天，虽然不知道那是哪一天，那还不如早买一天，这就是行情加速的原因。计算器可能最近没那么重要了。
我们的框架还是盯排产，库存，斜率。暂时都没有变化。最近交流光远做纯产业研究的朋友也比较多，欢迎交流。
其他重题材解读
（一）新闻资讯
1、永太科技公告，公司全资子公司浙江永太新能源材料有限公司与宁德时代新能源科技股份有限公司签订《电解液原材料合作协议》，约定双方在协议有效期内就电解液添加剂-碳酸亚乙烯酯(VC)进行购销合作。乙方承诺在协议有效期内，除供应电解液配套所需外，另行向甲方供货：2027年2万吨±5%，2028年3万吨±10%，2029年4万吨±12%。协议有效期自2026年6月1日起至2029年12月31日止。
三、其他
（一）新闻资讯
1、摩根大通将韩国股市Kospi指数在牛市情景的目标位上调至15000点
2、昀冢科技公告，因公司股票价格自2026年5月7日至2026年6月25日期间多次触及股票交易异常波动及严重异常波动情形，公司股票将于2026年6月26日(星期五)开市起停牌，预计停牌时间不超过3个交易日。公司提醒广大投资者注意二级市场交易风险。
3、C臻宝在互动平台表示，公司主营硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷半导体设备零部件，相关产品可广泛用于集成电路等离子体刻蚀、薄膜沉积工艺设备，适配存储、逻辑芯片先进制造产线。海外客户拓展方面，公司已实现对海力士(大连)等外资晶圆厂商稳定批量供货；已与美光半导体等知名国际厂商建立了业务合作关系，尚未形成规模化销售。
4、两部门：推进陆上风电、光伏发电大规模平稳发展
5、国家发改委、国家能源局印发《新型能源体系建设“十五五”规划》，其中提到，加快新型电网建设。推动清洁能源基地外送输电通道建设，优化送端电源结构，提升通道输送能力、利用效率和清洁电量占比。加强华中—南方、华中—华东、华北—华东、华中—西北等地区间电网互济，提升互补互济能力4000万千瓦左右。巩固完善以区域同步电网为基础、区域间异步互联的全国电网主网架格局。推动配电网向源网荷储资源高效配置平台转变，2030年力争具备承载9亿千瓦分布式新能源接入能力。加快建设智能电网，建设智能化调度体系，提高新能源消纳水平。因地制宜发展智能微电网和绿电直连。
6、京东方：公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通
四、数据
更新数据中信icon
中证500减空400，净空5581
沪深300加空1067，净空13904
上证50加空155，净空14102
中证1000加空516，净空29683
中信今日累计加空1338，净空单总数63270
主要玩家数据
中证500减空1083，净空25061
沪深300加空430，净空24340
上证50加空207，净空22889
中证1000加空2003，净空49258
主要玩家今日累计加空1562，净空单总数121548
三市成交36192亿，较上个交易日增加3120亿，主力净流出214.45亿。两融余额30151.49亿，较上个交易日增加141.78亿。
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