锴威特半导体股份有限公司的主营业务是功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。公司的主要产品是平面MOSFET、集成快恢复高压功率MOSFET（FRMOS）、中低压沟槽型MOSFET、超结MOSFET、SiCMOSFET、SiCSBD、PWM控制IC、电机驱动IC、DC-DC、理想二极管控制器、浪涌抑制控制器、智能功率模块（IPM）、固态继电器、产品开发、工艺开发流片。公司荣获由中国电子信息发展研究院（赛迪研究院）评选的第十六届（2021年度）和第十五届（2020年度）“中国芯”优秀技术创新产品奖；由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会等机构联合评选的第十四届（2019年度）和第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术奖。
锴威特(688693.SH)拟通过发行股份及支付现金方式向易坤、晶格共智、晶格共创、晶格共赢、晶格顶峰、晶格未来等26名交易对方购买其合计持有的晶艺半导体100.00%股份，并募集配套资金。交易价格16.5亿元。本次交易构成重大资产重组。标的公司是一家采用Fabless经营模式的功率半导体企业，主要专注于电机驱动类和电源管理类功率IC及模块等产品，已发布并在售300余款功率IC及模块产品，产品广泛应用于高端消费电子、家电、智能电表、光模块、固态硬盘、安防、通信、服务器等市场领域。
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