1、3月23日Tower Semiconductor与Coherent联合宣布在量产级硅光子工艺中实现400Gbps/通道数据传输技术突破，面向下一代3.2T光收发器及数据中心共封装光学应用。
2、3月25日公司宣布重组日本业务，将全资控股300mm晶圆厂Fab 7，扩大高价值光学与光子学平台产能，满足强劲客户需求。
3.据2026年3月25日公告，全资子公司ficonTEC与纳斯达克上市公司F及其子公司签订累计约6亿元可插拔硅光技术路线量产化耦合设备及服务合同，金额占2024年营收54.23%。
硅光核心标的：
设备端
整套设备：罗博特科
检测设备：燕麦科技
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。