S德邦科技(sh688035)SS飞荣达(sz300602)SS阿莱德(sz301419)SS中石科技(sz300684)S
8月13日晚间，光模块龙头中际旭创一纸公告，把散热这个细分赛道推到了台前。中际旭创拟以17.47亿元受让中石科技10.47%股权，光模块从800G向1.6T演进，散热正在从“辅料”变成“关键器件”，热界面材料（TIM）是其中不可或缺的一环。
一、热界面材料在光模块中扮演什么角色？
光模块内部，DSP芯片、Driver芯片和激光器是主要的发热源。芯片和VC均热板或散热壳体之间，看似贴得很紧，微观上却布满了空气间隙——空气的导热系数极低，热量很难有效传导出去。热界面材料的作用，就是填充这些微小的间隙，把空气排走、降低界面热阻，让芯片产生的热量能够顺畅地传递到散热结构上。
散热路径大致是：芯片产生的热量先通过TIM1传到铜凸台或VC均热板，再经过顶盖，通过TIM2传给外部的Cage或液冷冷板。
800G时代，光模块功耗约25到30瓦，传统导热硅脂或垫片还能应付。但到了1.6T DR8版本，功耗突破45瓦、热流密度超过100瓦/平方厘米，远超传统风冷50瓦/平方厘米的散热极限。
从1.6T到3.2T的演进方向是：TIM1从硅脂垫片向凝胶和相变材料迁移，TIM2在液冷时代可能向液态金属演进。
二、全球格局与国内厂商的卡位
全球高端TIM市场长期被汉高、陶氏、信越化学、莱尔德、富士高分子等美日德企业主导，壁垒主要在材料配方、工艺积累和客户认证周期。国内厂商正在从消费电子和通信基站向AI服务器和光模块迁移。
中石科技是国内光模块内部散热领域产品线较全的企业之一，覆盖TIM、VC均热板、石墨、热管等多个品类。2025年，公司营收18.35亿元，同比增长17.1%；归母净利润3.39亿元，同比增长68.1%。导热材料收入17.91亿元，占总营收97.61%。2026年一季度，公司营收3.89亿元，同比增长11.55%。公司的VC模组已通过国内外头部光通信厂商认证并批量供货，800G光模块散热市场占据约33%的份额。
飞荣达是电磁屏蔽+散热管理的平台型厂商。2025年，公司营收65.27亿元，同比增长24.74%；归母净利润3.65亿元，同比增长59.97%。热管理材料及器件收入24.67亿元，同比增长32.34%，占总营收比重提升至37.8%。产品矩阵从TIM、3D VC到单相及两相冷板、CDU均有覆盖，客户包括华为、中兴、思科、浪潮、新华三等。
思泉新材是热管理材料领域的追赶者。2025年，公司营收9.28亿元，同比增长41.45%；热管理材料收入8.04亿元，占总营收86.60%。公司是谷歌TPU芯片散热方案的核心供应商，0.25mm超薄VC均热板已通过谷歌认证并稳定供货。
德邦科技以2.58亿元收购泰吉诺89.42%股权，丰富了TIM材料领域的产品体系。泰吉诺提供从TIM1、TIM1.5到TIM2的全套解决方案。
阿莱德从通信导热材料切入光模块领域，导热界面材料导热系数大于12W/m·K，导热垫片、导热凝胶、热管、均温板等产品已在批量供货中。公司已与国内光模块头部企业华工正源建立合作关系。
光模块从800G到1.6T再到3.2T，功耗持续攀升，散热正在从辅料变成关键器件。热界面材料作为光模块内部散热方案的核心环节，其技术路线正在从传统导热硅脂向高导热凝胶、相变材料和液态金属演进。国内厂商在这一领域的布局正在从消费电子和通信基站向AI服务器和光模块迁移，材料配方、工艺积累和客户认证是核心壁垒。
⚠️ 免责声明：以上内容仅为行业信息梳理及个人研究记录，所涉公司及数据均来源于公开信息整理（公司公告、券商研报及公开媒体报道），不构成任何投资建议，不代表对任何个股的买入或卖出推荐。股市有风险，投资需谨慎，请独立判断。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。