8月24日，小米集团（01810.HK）正式发布新一代自研旗舰手机处理器玄戒O3（Xring O3），同步推出O100端侧AI芯片、D100智驾芯片，自研芯片产品线进一步丰富。
在8月23日线上前瞻直播及8月24日官方技术沟通会上，小米工程部副总裁、芯片业务负责人朱丹，首次完整披露玄戒O3旗舰单芯片系统（SoC）的架构与性能参数。该芯片是小米继2025年初代玄戒O1后，冲击高端旗舰算力市场的核心产品。
主要技术规格：
CPU：十核全大核架构，超大核主频突破4GHz，多核跑分突破15000分，整体性能较前代提升60%
GPU：首发G2-Ultra NX图形处理器
内存：行业首发支持LPDDR6高速内存，带宽达113.8GB/s，较前代提升48%
NPU：专为端侧大模型定制，Tensor算力达200TOPS，3B端侧模型推理性能较传统旗舰芯片提升超40%
制程方面，玄戒O3采用先进工艺打造（官方未披露具体代工厂），晶体管数量较前代大幅增长，能效比显著优化。
终端规划：
玄戒O3将首发搭载于小米18 Fold折叠屏旗舰机型，并适配小米Pad 9 Pro Max等高端设备，新机定于2026年9月正式上市。这标志着小米自研高端芯片正式进入规模化商用阶段。
商业化进展：
前代玄戒O1自2025年5月上市以来，搭载该芯片的智能手机销量已达15万部，全品类终端设备累计出货量突破百万台，为新一代芯片的产能爬坡积累了丰富经验。
产业链相关动态：
在测试服务环节，公开信息显示，A股公司东方中科（002819）曾在互动易平台回复，其为北京玄戒技术有限公司提供综合测试服务，是其在电子测试测量领域的供应商之一。（该信息来源于公司公开披露，不构成任何投资建议）
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