前五客户合计营收 5658.96 万元，占总营收 49.34%
单位 001：2200.71 万元，占比 19.19%
单位 002：1135.26 万元，占比 9.90%
单位 003：1112.91 万元，占比 9.70%
单位 004：641.56 万元，占比 5.59%
单位 006：568.52 万元，占比 4.96%
二、招股书 2021 年公开实名前五大客户（上市前完整名单）2021 年是公司唯一完整披露前五客户名称的报告期，为长期核心头部客户，后续多年持续稳定合作：
TDK 集团（全球被动元件龙头，长期第一大客户）
兴勤电子（压敏电阻龙头）
广州汇侨电子（华新科技旗下 MLCC 工厂）
松田电子
成功工业
三、常年稳定核心大客户（包含历年交替进入前五的企业）海外台系大厂
TDK 集团（常年第一大客户）
国巨：广东百圳君耀电子（国巨大陆生产基地）
华新科技：广州汇侨电子
兴勤电子、威世电子、基美 KEMET
国内被动元件龙头（持续大额采购，时常进入前五）风华高科、顺络电子、火炬电子、宏达电子、法拉电子
凯华材料环氧粉末包封料（MLCC / 压敏电阻封装料）市占率
一、权威官方数据（招股书 / 行业协会）
全球市占率：12.03%（2021 年，中国电子元件行业协会出具）
这是招股书披露的官方统计，覆盖全球所有厂商（含日本、韩国、中国台湾外资）。
国内市场市占率：18.7%（2023 年行业测算口径）
仅统计中国大陆市场，国内第一，是大陆本土环氧粉末包封料龙头。
二、市场格局拆解
1. 赛道边界（关键区分）
该份额仅针对电子元器件环氧粉末包封料（MLCC、压敏电阻外层绝缘粉末），不含 IC 芯片环氧塑封料 EMC，和华海诚科、长电科技等芯片塑封厂商不属于同一赛道。
2. 竞争分层
外资：日立化成、Resonac、汉高，主攻高端车规 MLCC 海外大厂；
内资第一梯队：凯华材料（18.7%），产品线最全，同时供货 TDK、国巨、风华高科、顺络电子；
其他内资：多家中小厂商分散瓜分剩余份额，无第二家份额超 10%。
3. 行业集中度
国内前五厂商合计市占约 42%，凯华一家接近两成，呈现一超多强格局。
三、补充两点重要说明
EMC 环氧塑封料（第二产品）暂无权威市占数据
该业务营收占比仅 3% 左右，体量很小，尚未形成行业份额统计。
国产化水平高
这条细分赛道整体国产化率约 86.5%，远高于芯片塑封料，凯华是国产替代核心标的。
总结一句话
MLCC / 压敏电阻环氧粉末包封料：国内市占 18.7%、排名第一；全球市占 12.03%。
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