为什么我们特别看好芯片电感？
#龙磁科技+铂科新材
#只有高景气才能对抗美债
1、在细分领域全球领先
因芯片电感的核心材料是磁性材料，而磁性材料我国占全球近80%以上，且技术领先；芯片电感是AI出现后配套GPU/TPU的新需求，我国铂科新材、龙磁科技这样的材料企业抓住机遇延伸到芯片电感产品，目前全球供应芯片电感的主流企业乾坤（台达子公司）、铂科、龙磁等均来自我国。
2、行业25-28年10倍+增长，正在放量！
芯片电感2025年仅20多亿规模，到2028年在320亿左右，今年Q3开始芯片电感因为功率大幅提升而升级到TLVR电感，且开始大幅放量，龙磁独有工艺可以高良率生产多相TlVR芯片电感，7月量产TLVR电感以来短短3个月来了8亿TLVR电感需求，铂科芯片电感订单也400%增长，电感产业正在大幅放量。
3、非标定制化产品，材料器件一体化壁垒高
因VRM模块直接插在GPU周边或背面，客户要求很高：
（1）对产品大电流承载能力的要求持续提升
随着高算力芯片功耗及供电电流不断提高，下游客户更加关注芯片电感在大电流工作条件下的饱和特性、温升控制及电感量稳定性，要求产品在较高工作电流下仍能够保持稳定性能。因此，芯片电感逐步向更高饱和电流、更高温升电流以及更高电流密度方向发展。
（2）对低损耗和高效率的要求进一步提高
AI 服务器及数据中心整体功耗较高，电源转换效率直接影响设备能耗及散热性能，因此下游客户对芯片电感直流电阻、高频磁损等指标的关注度不断提升，要求产品在满足大电流需求的同时进一步降低直流电阻及磁芯损耗，提高电源转换效率。
（3）对小型化及高功率密度的要求日益突出
随着算力升级、功率增长，服务器及高算力芯片周边芯片电感等供电元件数量增加，而 PCB 板可容纳空间有限。在此背景下，电源模块逐步向高集成度方向发展，下游客户在提高产品电气性能的同时，对芯片电感体积、高度及单位体积功率承载能力提出更高要求，推动芯片电感持续向小型化和高功率密度方向升级。
（4）供电架构持续演进，对产品的瞬态响应能力提出更高要求
随着新一代 AI 芯片核心供电电压降至 0.8V 以下、单芯片工作电流可达到上千安培，末级供电系统需要在微秒级时间内完成数百安培负载电流的快速切换。在此背景下，传统多相供电架构需要在瞬态响应能力与功率损耗之间进行权衡：增大电感量有利于降低电流纹波和损耗，但会减缓负载瞬态响应；减小电感量能够提高瞬态响应速度，但会增加电流纹波及功率损耗。传统方案通常需要配置较多高性能输出电容，以维持供电电压稳定。芯片电感作为面向高算力芯片供电需求的新一代供电方案，通过采用多相耦合电感结构，使各相能够协同响应负载阶跃，并在特定设计条件下将瞬态等效电感降低约一个数量级，从而显著提升瞬态
响应能力。
（5）客户定制化及可靠性要求持续提高
芯片电感产品通常需根据客户不同的芯片平台、电源管理方案、开关频率、工作电流及结构尺寸等进行针对性开发，下游客户对电感值、直流电阻、损耗、温升、尺寸及产品一致性等指标提出差异化要求。同时，AI 服务器及数据中心通常处于长时间、高负载运行状态，下游客户对产品长期可靠性及批量生产一致性的要求亦不断提高。
近年来芯片电感下游客户需求整体向高电流密度、低损耗、高频响应、多相集成及定制化方向升级。
4、#芯片电感2028年320亿规模，按照铂科龙磁各20-30%市占率，60-100亿的理论收入，2028年是可能看到20-40亿利润的。
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