AI 服务器爆发驱动 PCB 钻针消耗量暴增 5–10 倍，温州宏丰（300283.SZ）作为全球唯二能量产 0.2μm 纳米晶+螺旋内冷
孔棒材的隐形冠军（另一家为日本住友），是产业链中供给最刚性、业绩弹性最大的 A 股标的。公司 2025 年实现扭亏为盈，
2026Q1 单季归母净利 5630 万元已超 2025 全年业绩 2 倍（收入同比增加 110%），订单（合同负债）同比大增 650%，业绩 V
型反转确立。当前市值 85 亿元，对应 2027 年预期 PE 仅 5–8 倍，中性看 300 亿目标市值，弹性空间巨大。
一、稀缺资产：全球唯二的 PCB 钻针棒材龙头，AI 算力引爆耗材需求
1）VR200 NVL72——M9 高硬度板材引爆 PCB 钻针需求 英伟达 Rubin 架构终极机柜 VR200 NVL72 单 GPU 功耗 1.8–2.3kW，
整机柜功耗 190–230kW。功耗暴增驱动 PCB 全面升级：层数从 12–16 层跃升至 24–40 层，夹层材料从常规 FR-4 切换至 M9
（SiO₂含量 99.99%）。国金证券 BOM 拆解显示，VR200 单机柜 PCB 价值量 11.6 万美元，较 GB300 翻 3 倍。
2）钻针寿命骤降，消耗量暴增 5–10 倍 M9 板材的高硬度/高脆性使 PCB 钻针加工寿命从传统 1000 孔/针骤降至 100–200 孔
/针，单板耗针量暴增 5–10 倍。2026 年全球 PCB 钻针需求约 40 亿支，产能仅 18 亿支，缺口高达 22 亿支。鼎泰高科等钻针
龙头已大幅上涨（一年内上涨 18 倍），市场开始定价这一逻辑。
3）温州宏丰处于钻针产业链最上游，全球唯二、供给刚性 公司生产的硬质合金棒材是制造 PCB 钻针的核心原材料，成本占
钻针 30%–50%。不同于下游钻针制造商格局分散，上游纳米晶棒材全球仅住友和温州宏丰两家能量产，供给刚性决定了公司
的议价权和业绩弹性远大于下游。公司已成功开发带螺旋内冷孔棒材（PCB 深孔钻核心耗材），纳米晶微钻系列刃径 0.25mm
以下，适配 AI 服务器 PCB 高精度钻孔需求。
4）产能与业绩爆发
• 2025 年： 硬质合金营收 5.09 亿元（+59.68%），归母净利 998 万元（+396.77%）2026Q1： 单季归母净利 5630 万元
（+474.58%），已超 2025 全年 2 倍；营收同比增长超 100%，产线满负荷运转，订单排期 3–6 个月
• 2026 年目标： 营收 8–10 亿元，净利 2–3 亿元；2027 年展望： 随着 VR200 放量，净利有望跃升至 5–8 亿元
• 产能扩张： "年产 1000 吨高端精密硬质合金棒型材智能制造项目"已于 25.12 结项，2026 年将扩至 2000 吨/年
二、基本盘：电接触材料——低压电器"心脏"，受益 AI 电力与新能源
1）现金牛业务，国内绝对龙头 电接触材料是公司成立 29 年来的主业，2025 年营收 28.51 亿元（+19.93%），占总营收 77.97%，
贡献公司全部净利润 1.19 亿元（+125.12%）。国内市占率约 15%，行业第二。
2）客户壁垒极高，进入全球巨头供应链 客户覆盖正泰电器、德力西、中熔电气、银轮股份等国内龙头，以及施耐德、森萨
塔、西门子、ABB、伊顿电气等国际巨头。电接触部件认证周期长达 6–18 个月，替换成本极高，一旦入库即长期锁定。
3）AI+新能源驱动需求激增
• AI 算力： AI 服务器、数据中心建设带动低压电器、继电器、接触器用量大幅提升
• 新能源汽车： 单车电接触材料用量是传统燃油车的 3–5 倍
• 电网投资： 国家电网"十五五"期间配电网固定资产投资预计达四万亿元，重点补齐配网短板
• 产品高端化： 层状复合电接触功能复合材料毛利率高达 18.29%，一体化组件毛利率 13.49%，均持续提升
三、新赛道：铜箔+半导体引线框架——从 0 到 1 的国产替代
1）锂电/PCB 铜箔：战略布局，双赛道发力
• 技术突破： 突破日韩垄断，掌握 4μm 中抗、5μm 高抗极薄铜箔制造技术，良率 85%+
• 客户认证： 已通过瑞浦兰钧、国轩高科等知名电池企业供应商认证
• 产能规划： 规划 5 万吨总产能（3 万吨锂电+2 万吨 PCB 铜箔），海盐基地 1 万吨/年产能正在爬坡；定增 2.8 亿元专
项用于铜箔扩产，达产后年销售收入 12.6 亿元
• 盈利拐点： 2025 年营收 1.84 亿元（+142.1%），亏损 8062.99 万元，预计 2026 年下半年实现盈亏平衡
• PCB 铜箔协同： 2026 年 5 月 15 日公司确认 PCB 铜箔产线"即将投产"，产品可供应覆铜板厂商和 PCB 制造商，与钻
针业务形成 PCB 产业链上下游协同
2）半导体蚀刻引线框架：新兴业务，国产替代空间巨大
• 战略地位： 切入集成电路封装核心赛道，引线框架是芯片封装中仅次于基板的第二大材料; 技术储备： 掌握卷对卷
连续高精度图案蚀刻、卷式无掩膜激光直写曝光（LDI）等核心技术• 进展： 一期已竣工并开始试生产，具备小批量供货能力；产品已送往下游客户试用验证，正在导入长电科技、通富
微电等国内主流封测企业;
• 扩产： 2026 年 4 月股东大会通过定增再融资预案，拟募集 1.7 亿元用于二期项目扩产建设
• 空间： 蚀刻引线框架国产替代率不足 30%，进口替代空间巨大；预计 2027 年实现规模化量产并贡献利润，满产预计
贡献 3–5 亿营收
四、PCB 钴针核心玩家大起底
AI 服务器 PCB 层数从 12–16 层跃升至 24–40 层，M9 高硬度板材（SiO₂ 99.99%）普及使钻针寿命从 1000 孔骤降至 100–200
孔，单板耗针量暴增 5–10 倍。上游硬质合金棒材作为钻针核心母材（成本占比 30%–50%），正经历从周期品到成长品的价值
重估。四家企业中，温州宏丰战略纯度最高、技术壁垒最强、业绩弹性最大，是唯一将 PCB 钻针棒材作为核心主攻方向且掌
握纳米晶+内冷孔全球唯二技术的标的；
• 温州宏丰：唯一将 PCB 钻针棒材作为核心主攻方向的企业，技术路线聚焦高端（内冷孔、纳米晶），2026 年处于放量
拐点，业绩弹性最大。(最近一年内股价涨幅 289%)
• 欧科亿：PCB 钻针棒材是成熟业务板块之一，已实现批量供货且产能充足，但属于全产业链布局中的一环，非唯一增
长极。（最近一年内股价涨幅 1170%）
• 沃尔德 & 新锐股份：PCB 钻针棒材均为边缘配套业务，前者重心在超硬刀具，后者在矿用/切削领域，PCB 钻针仅
为少量供应。（最近一年内股价涨幅分别为 800%和 857%）🔥五、估值测算：分部估值看至 450 亿，较当前市值具备 5 倍弹性
当前市值约 85 亿元（股价约 18 元，总股本 4.97 亿）。由于四大业务板块处于不同发展阶段，采用分部估值法最为严谨：
• 保守估值： 180 亿元（取各板块估值下限），较当前市值上涨空间约 110%
• 中性估值： 300 亿元（取各板块估值中枢），较当前市值上涨空间约 250%
• 乐观估值： 450 亿元+（硬质合金 2027 年净利若达 5–8 亿，叠加铜箔与半导体放量），较当前市值上涨空间约 430%+
六、关键验证节点
1. 英伟达 VR200 NVL72 机柜 2026H2 小批量出货对 M9 PCB 板材的实际消耗数据
2. 硬质合金 2026H1 半年报能否兑现 2–3 亿净利的全年预期
3. 锂电铜箔 2026 年能否实现盈亏平衡（2025 年亏损 8063 万）
4. 半导体引线框架进入长电科技/通富微电的认证结果及量产时点
5. 定增 1.7 亿半导体引线框架二期扩产的发行进度
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