1、普诺威的封装基板可应用于MEMS芯片的封装，与多家头部企业建立了深度合作关系，并且这是普诺威的核心业务和优势领域。2、MEMS-OCS的性能瓶颈往往在于封装材料的透光性与热稳定性。目前行业趋势正指向玻璃芯/玻璃基封装，普诺威也一直在时刻关注着这一兴新领域的发展。3、普诺威的产品已深度融入国内外MEMS头部企业的供应链体系，在MEMS产业生态中，公司与众多下游系统厂商及IDM厂商紧密协作，共同推动MEMS产品的封装量产与技术迭代。
1、普诺威的封装基板可应用于MEMS芯片的封装，与多家头部企业建立了深度合作关系，并且这是普诺威的核心业务和优势领域。2、MEMS-OCS的性能瓶颈往往在于封装材料的透光性与热稳定性。目前行业趋势正指向玻璃芯/玻璃基封装，普诺威也一直在时刻关注着这一兴新领域的发展。3、普诺威的产品已深度融入国内外MEMS头部企业的供应链体系，在MEMS产业生态中，公司与众多下游系统厂商及IDM厂商紧密协作，共同推动MEMS产品的封装量产与技术迭代。
1、普诺威的封装基板可应用于MEMS芯片的封装，与多家头部企业建立了深度合作关系，并且这是普诺威的核心业务和优势领域。2、MEMS-OCS的性能瓶颈往往在于封装材料的透光性与热稳定性。目前行业趋势正指向玻璃芯/玻璃基封装，普诺威也一直在时刻关注着这一兴新领域的发展。3、普诺威的产品已深度融入国内外MEMS头部企业的供应链体系，在MEMS产业生态中，公司与众多下游系统厂商及IDM厂商紧密协作，共同推动MEMS产品的封装量产与技术迭代。
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