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板级封装涂布+真空干燥设备！
核心描述：专为扇出型板级封装（FOPLP）等先进封装技术设计的核心设备，主要用于在大型矩形基板（如PCB、玻璃板）上进行介电层（Dielectric）、再布线层（RDL）光刻胶、底部填充（Underfill） 等材料的精密涂布！
技术含量怎么样呢？
1. 极高的机械精度与超净环境控制
与传统的锂电涂布（通常在微米级且基材多为卷对卷的柔性材料）不同，板级封装需要在大型矩形基板（如PCB、玻璃板）上进行作业。要在大尺寸平板上实现介电泳层、光刻胶等材料的均匀涂布，设备必须具备亚微米级的机械定位和平台稳定性，同时要严格控制在超高洁净度环境下运行，防止微小颗粒导致半导体器件报废。
2. 复杂的流体控制与化学兼容性
半导体封装材料（如低k介电树脂、光刻胶等）往往具有特殊的流变特性、高粘度或易沉降的特点，且对金属离子等杂质极其敏感。设备需要攻克高精密供液系统的难题，确保在极宽的粘度范围内实现稳定、无气泡、无脉动的材料输送，并保证涂布模头内部的高耐腐蚀性和光洁度。
3. 涂布与真空干燥的一体化协同
这不仅仅是一台涂布机加上一台干燥炉的简单组合。涂布后的湿膜含有大量溶剂，如果直接在高温下常规干燥，极易产生气泡或膜层开裂。该系统的核心价值在于“涂布及真空干燥”的协同：需要在真空环境下进行多段式的温和干燥，以精准控制溶剂的挥发速率，从而在无缺陷的情况下形成致密、均匀的薄膜。
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