2026年6月1日，台北Computex，Marvell（迈威尔科技） CEO Matt Murphy正在做主题演讲，黄仁勋突然从侧台走了上来。
"我来解释一下，为什么Marvell是下一家万亿美元的公司。"
全场安静，黄仁勋接着说："当计算任务被拆碎、散布到整个数据中心，把碎片拼回去的东西只有一个：连接。这就是为什么Marvell不可替代。"
GPU是引擎，HBM是油箱。但车能跑多快，最终取决于传动轴。AI数据中心的传动轴，叫连接，Marvell攥着这根轴最核心的几颗零件。
这家公司体量约1900亿美元，黄仁勋说它值一万亿。这话从别人嘴里说出来可能像吹牛，从黄仁勋嘴里说出来，市场是认真听的：Marvell当天暴涨32%，一夜之间多了超过600亿美元。
四个月前，英伟达刚向Marvell投了20亿美元，双方签了一份名为"NVLink Fusion"的战略协议——英伟达把自己的互联协议开放给Marvell，让Marvell的定制芯片能跑在英伟达的生态系统里。这是英伟达第一次把NVLink授权给外部公司。
黄仁勋押注Marvell，不是押一家公司，是押一个判断：GPU之后的下一个技术浪潮，是连接。
GPU数量每代翻倍，连接跟不上，算力就是空转这个判断不是凭空来的，我们来看一组数据：
英伟达最新的GB300 NVL72机柜，72张GPU塞在一个柜子里，每张GPU和隔壁的通信带宽是1800GB/s。明年下一代Vera CPU平台，机柜里的GPU数量会再翻一倍。
但问题来了：GPU之间的互联带宽增速，跟不上GPU算力的增速。
NVL72里，光是互联线缆和光模块的成本，已经占到整机BOM的15%以上。而且这个比例每代都在涨。算力越强，数据在GPU之间流动的需求越暴烈，互联越容易成为瓶颈。
黄仁勋自己的话说得更直白。在Computex上，他给出了连接的技术路线图："能用铜的地方尽量用铜，铜跑不动了再上光。"铜互联在几米内是王者，但超过一定距离，带宽密度和功耗就崩了，必须切到光。而光的世界里，信号处理和调制的核心技术，Marvell是绕不开的。
连接为什么是"下一个万亿战场"？因为GPU和HBM的前两个浪潮，已经跑出了万亿美元的公司。第三个浪潮，刚刚开始，而它的市场规模，到2030年会超过270亿美元，五年增长近两倍。
Marvell的地基：三层技术，一层比一层深一家做硬盘控制器起家的公司，怎么成了AI连接的核心？
这家公司的核心分三层：最表面的是DSP，往下是定制ASIC，最底层才是它真正的护城河。
第一层：光模块DSP，最容易被看到的垄断
拆开一颗800G或1.6T光模块，最核心的电子芯片叫DSP（数字信号处理器）。它的工作是把电信号处理成能在光纤里跑的波形，到另一端再还原。没有它，光模块就是一块废铁。
Marvell在这个市场占了55%到60%。博通拿30%到35%。剩下几家加起来不到10%。
为什么这么集中？因为一颗800G DSP要用5nm工艺，里面的信号处理算法是几十年一层一层码上去的。从2016年Marvell收购光互联公司Inphi开始，到2023年推出全球首颗1.6T DSP Nova，每一代产品的切换窗口，Marvell都抢到了首发。
DSP芯片占光模块成本的30%到40%。按1.6T光模块的BOM算，Marvell从每颗模块里拿走150到200美元。
第二层：定制AI ASIC，最大的收入引擎
Marvell的第二层地基，不在光模块里，在云厂商的数据中心深处。
Amazon的AI训练芯片Trainium，是Marvell设计的。微软的AI推理芯片Maia，也是Marvell做的。加上博通给Google做TPU、给Meta做MTIA，两家公司在这个市场二分天下，合计占了95%。
这块业务的逻辑很简单：云厂商不想把所有算力都绑在英伟达身上。自研芯片是确定的战略方向，但芯片设计太难，需要外部团队来做物理实现。Marvell和博通就是这两支"雇佣军"。
Marvell的定制ASIC收入，2026年预计超过20亿美元，而且Amazon已明确Trainium 3（3nm工艺）将在2026年Q2开始放量，Trainium 4（2nm）已在研发中。每一代都是至少三年的收入可见度。
第三层：SerDes IP，最深的地基，20年的护城河
但Marvell最深的护城河，不在DSP，不在ASIC，在更底层的东西。
SerDes，全称Serializer/Deserializer，串行器/解串器。它的功能极其朴素：把数据从并行变成串行，在铜线或光纤上以每秒2240亿比特的速度射出去，到了另一端再还原成并行。
224G SerDes，目前行业最快的单通道速率。全球只有两家公司能做：博通和Marvell。
SerDes的性能取决于物理层的模拟电路设计：信号完整性、时钟恢复、均衡算法、抖动控制。每个参数背后都是十几年的迭代积累。
Marvell把224G SerDes IP授权给所有人，包括它自己的定制ASIC客户、交换芯片客户、DSP客户。它是连接世界的"英伟达CUDA"：一家公司不一定买Marvell的芯片，但大概率在用它的IP。
三层地基的每一层，都指向同一个结论：Marvell卖的不是芯片，是"数据怎么在几万张GPU之间流动"的底层规则。
拆开这条供应链：五层，一层比一层接近物理世界Marvell设计了芯片，但芯片要造出来、装进光模块、插进交换机、跑在数据中心里。这条供应链，拆开来看有五层。
每层里都有中国公司，但位置差异巨大：材料层有全球前三，光模块层全球第一，芯片设计层几乎空白。
第一层：底层材料，中国攥着最上游的钥匙
Marvell的DSP和硅光引擎，光刻出来之后，发光的那部分要靠化合物半导体材料。其中最关键的两样，全球没几家公司能做。
磷化铟（InP）衬底是连接技术栈里确定性最高、需求最刚性的基础材料。Marvell与Lumentum联合演示过集成InP DFB激光器的400G/lane光发射机，1.6T和CPO路线都离不开磷化铟基光芯片。一颗光芯片需要一片磷化铟衬底，光模块速率越高，对衬底的尺寸和缺陷密度要求越苛刻。
全球市场格局：日本住友、美国AXT、中国云南锗业，三家。没了。
云南锗业通过子公司云南鑫耀与九峰山实验室联合研发，突破了6英寸磷化铟衬底的量产技术，良率稳定在70%到75%。它是国内唯一能批量供应6英寸磷化铟衬底的公司，全球市占率约11%到15%。华为哈勃持有其子公司约24%的股份，中际旭创、光迅科技、新易盛等90多家客户已完成认证。
但更有冲击力的是供需缺口：2026年全球磷化铟需求约260到300万片，有效产能只有60到75万片，缺口超70%。6英寸高端衬底价格从2025年初的1400美元涨到突破5000美元。云南锗业已经公告投资1.89亿元扩建产线，总产能目标45万片/年。
另一把上游钥匙是薄膜铌酸锂（TFLN）。传统光模块用硅做调制器，但到了1.6T和3.2T，硅的物理极限开始卡脖子。薄膜铌酸锂的电光调制效率比硅高一个数量级，正在成为下一代光模块调制器的主流方案。
Marvell的相干DSP负责信号处理，铌酸锂调制器负责电光转换，两者合在一起，才构成一个完整的相干光模块。天通股份是国内唯一实现8英寸铌酸锂晶片量产的公司，福晶科技是全球非线性光学晶体的龙头。
但需要坦率说：天通的薄膜铌酸锂异质集成产线还在调试中，下游光模块厂商的量产订单还没落地。技术有了，产业化的最后一公里还没走完。
在特种光纤和MO源环节，亨通光电、长飞光纤是全球光纤预制棒三大龙头之二，石英股份是国内高纯石英砂龙头，南大光电是MO源（光芯片外延材料）国内第一。这些环节的确定性中等，但构成了中国在材料层的整体厚度。
展开这个材料的全景，一个反直觉的事实浮出来：大多数人以为光模块最卡脖子的在DSP芯片，但穿透一层才发现，上游材料也有巨大的稀缺性。而在这个环节，中国不是完全被动，磷化铟衬底全球就三家能量产，一家在中国。钽酸锂和薄膜铌酸锂，中国的资源禀赋和晶体制备能力是天然优势。
连接国产替代最上游这把钥匙，中国其实已经攥在手里了，只是还没拧开量产的门。
第二层：光芯片与电芯片，有人能打，有人还差一个数量级材料往上走一层，是光芯片和电芯片。这是Marvell技术栈的"心脏层"。
磷化铟激光器芯片，全球严重缺货。TrendForce的数据显示，高端EML激光器订单已排到2027年以后，全球需求约3.5亿颗，产能只有2亿颗。
在这个缺口里，源杰科技是国内唯一有实质产出的公司。它的100G PAM4 EML已完成头部客户验证并小批量出货，200G EML完成研发流片、目标2026年底量产。但更值得看的是它的CW大功率激光器，用于硅光模块的光源，70mW和100mW产品已大批量交付。
2026年Q1，源杰科技营收3.55亿元，同比增长321%；归母净利润1.79亿元，同比增长1153%。毛利率从去年同期的44.64%飙到77.81%。一个季度赚的钱，接近去年全年。
但冷静地说：源杰的EML和Marvell的DSP，不在同一个领域。EML是光发射端，DSP是电信号处理端，两者是互补关系。源杰要追的不是Marvell，是Lumentum、Coherent和三菱，全球光芯片的头部阵营。它在CW光源上已经追上了，在高速EML上还在爬坡。
在光接收端，仕佳光子的A-W-G波分复用芯片做到了全球前三，光迅科技是国内唯一覆盖10G以上高端光芯片全链条的IDM企业，从芯片设计到外延到封测全部自己做。
电芯片这边，澜起科技的CXL/Retimer芯片在功能上对标Marvell的同类产品，创始团队与Marvell有很深的技术渊源。但说它是Marvell的"竞品"还为时过早，Marvell的DSP和澜起的Retimer，一个在解决光互联，一个在解决PCIe总线互联，应用场景不同。优迅股份的TIA芯片与Marvell DSP形成协同配套关系，定位更偏"生态内的协作者"。
这一层的基本格局：光芯片端，中国有一两家公司能在具体品类上打出全球竞争力（源杰的CW光源、仕佳的A-W-G）。但电芯片端，DSP、高速SerDes，目前还是空白。不是没人做，是做不出来。物理层模拟电路设计的壁垒，需要长期迭代，无法靠短期投入跨越。
第三层：硅光引擎与先进封装，一道门关着，一道门开着再往上一层，是硅光引擎集成和先进封装。
硅光引擎是把激光器、调制器、波导、探测器全部集成在一颗硅基芯片上。Marvell走的路线是与Coherent合作，Marvell出DSP，Coherent出硅光引擎，两者封装在一起。这个环节的核心设计和工艺仍掌握在Marvell和Coherent手中，中国企业目前几乎没有切入点。
唯一在走独立路线的是曦智科技，专注Scale-up光互连解决方案，2025年在中国相关市场占了88%的份额。但它用的是完全不同的技术路径（片上光互联），与Marvell的生态不互通。
先进封装是另一回事。Marvell的DSP芯片在台积电流片后，需要一个团队来做FC-BGA封装和成品测试。这个团队来自中国：长电科技。
长电从2016年起就是Marvell的核心封测供应商，承接DSP芯片、AI定制ASIC、交换芯片三大类产品的FC-BGA先进封装。Marvell被写在长电年报的核心客户名录里，合作关系超过八年。在Marvell的中国封测供应链里，长电主攻高端FC-BGA，份额领先；通富微电承接中低端BGA/QFN封装。
一颗Marvell的1.6T DSP芯片，晶圆从台积电出来，飞到长电做封装，再送到中际旭创或新易盛组装成光模块，这条物理链条已经跑了多年。
同一层还有一个关键玩家：天孚通信。它是全球最大的光无源器件公司，按对外销售收入算市占率11.7%，全球第一。它的FAU（光纤阵列单元）全球份额超过50%，是英伟达CPO交换机的核心供应商。1.6T光引擎全球市占率突破65%，全球首家量产交付。
2025年天孚营收51.63亿元，同比增长58.79%，净利润20.17亿元。它不做芯片，但它做的每一个无源组件，都嵌在Marvell的生态链里，插在光模块和交换机之间，负责光的耦合、分束、隔离。
硅光引擎设计这道门，中国还没推开。但先进封装这道门，长电已经进去八年了，这是整条链上，中国公司与Marvell关系最深、确定性最高的一个环节。
第四层：光模块，确定性最高的一层这是中国在Marvell产业链上位置最重的一层。重到什么程度？Marvell光模块DSP业务50%以上的收入，最终来自以中际旭创为首的中国光模块厂商。
中际旭创，2025年营收382.4亿元。它的800G光模块全球市占率超过40%，1.6T硅光模块已量产供货，深度绑定英伟达、谷歌和Marvell。黄仁勋在Computex上点完Marvell的名，中际旭创的股价紧跟着跳涨，市场看得懂这条链条。
新易盛，全球市占率25%到30%，行业老二。它的LPO（线性驱动可插拔光学）方案已通过英伟达认证，1.6T光模块也已量产。光迅科技联合Marvell推出了1.6T Coherent-Lite OSFP-XD光模块，用的是Marvell的Aquila DSP，技术方案被多家半导体行业媒体确认。华工科技自研200G EML光芯片，3.2T CPO技术行业领先，被多家研究机构列为Marvell深度绑定的战略合作伙伴。
中际旭创和新易盛，代表了连接产业链上中国公司最舒服的位置：全球需求最大的环节（光模块成品），中国制造能力最强的环节（精密组装和测试），恰好重叠。
但这个位置也有天花板：一颗1.6T光模块卖300到500美元，其中30%到40%要付给DSP芯片供应商。如果CPO技术把DSP功能集成进交换芯片，光模块的整机价值可能被压缩。不是今天的事，但不会太远。
第五层：系统设备与交换机，全栈自研只有一家产业链的最末端，是系统设备和交换机。这一层中国不弱。
紫光股份（新华三）的800G交换机已批量出货，中兴通讯是400G/800G骨干网的核心供应商。
但绕不开的一家是华为海思。从DFB激光器到EML到PIN/APD探测器，华为的光芯片是全系列自研。800G和1.6T相干光模块也是自研的，3.2T CPO技术已有储备。华为在硅光技术上全球领先，但它什么都自己做，也什么都不卖。
华为的技术能力很强，但它是一列独立的火车，轨道不跟别人交汇。盛科通信在做以太网交换芯片，裕太微在做PHY芯片，这些是Marvell生态链上"中国能做、正在做"的环节，但离Marvell体量的对标还为时尚早。
连接的下一个战场：CPO和硅光子1.6T光模块之后，连接技术会往哪走？答案在CPO。
CPO，Co-packaged Optics，共封装光学。原理不复杂：把光引擎从光模块里拆出来，直接封到交换芯片的基板旁边。光和电的距离从几十厘米缩短到几毫米，功耗砍掉一半以上，带宽密度翻倍。
这对Marvell是双刃剑。一面是机会：Marvell已经在CPO上有布局，和英伟达的NVLink Fusion协议打通后，它的DSP和交换芯片能在CPO架构里继续占据核心位置。另一面是威胁：CPO的终极形态可能省掉独立DSP，把信号处理功能直接集成进交换芯片。如果这条路走通，Marvell今天最肥的那块DSP蛋糕，会被切走一块。
再往下看一层，硅光子。用CMOS工艺做光芯片，在硅片上刻出激光器、调制器和波导。这是光连接的终极形态，光在硅上跑，像今天电在铜线上跑一样便宜。
在这个方向上，中国的位置很有意思：光模块的集成和制造能力全球第一（中际旭创、天孚通信），上游材料有全球竞争力（铌酸锂、磷化铟），但硅光芯片的设计能力、PIC（光子集成电路）的核心IP、仿真工具，这三个环节，目前还是短板。
连接的下一个战场，格局还没固化。这是机会，也是风险。
两头重、中间空：连接国产替代的真实地图：如果给连接产业链的国产替代画一张进度表，它长这样：
已经上桌的（国产化率30%以上）：光模块成品全球第一，无源光器件全球第一，FC-BGA先进封装进入Marvell核心供应链，磷化铟衬底全球前三，铌酸锂晶体全球领先。
正在爬坡的（国产化率5%到30%）：高速EML激光器小批量出货、良率在追，以太网交换芯片产品可用但生态迁移慢，CW大功率激光器大批量交付但市场体量还在爬升。
几乎没有存在感的（国产化率接近0%）：PAM4 DSP芯片没有量产玩家，224G SerDes IP空白，定制AI ASIC设计服务空白，硅光引擎/PIC设计和仿真空白。
这个进度条不是一条均匀推进的直线。它的形状是一条哑铃。
哑铃的这头，组装集成和基础材料，中国已经很重了。哑铃的那头，芯片设计和核心IP，还是空的。中间的杆，是正在爬坡的光芯片和交换芯片。
为什么是这个形状？答案藏在物理层里。
光模块组装和无源器件，核心竞争力是精密制造和良率控制。中国在这方面有几十年的制造业沉淀，追得快是必然的。基础材料（磷化铟、铌酸锂），核心竞争力是资源禀赋和晶体生长工艺，中国有矿、有人、有长期的材料科学研究积累，这也是天然的。
但DSP和SerDes，核心竞争力是模拟电路设计和信号处理算法。这不是资源问题，不是制造问题，是时间问题。Marvell和博通的224G SerDes，背后是20年的踩坑、迭代、工艺磨合。每一代SerDes从设计到量产至少三年，中间的know-how没法用论文和专利绕过去。这是一堵时间墙。
但这不意味着永远追不上。华为海思已经有224G SerDes的自研能力，只是它不做生意，只服务自己。如果有一天，海思的SerDes IP对外开放授权，或者中国出现一家独立的SerDes IP公司，哑铃那头就会有重量。
连接的价值，不在任何一颗芯片里，在数据从一张GPU流到另一张GPU的每一个比特里。谁能定义这条流动的规则，谁就攥着AI数据中心里最值钱的那根线。Marvell攥了一部分，博通攥了一部分，英伟达自己攥了一部分。中国的位置？成品光模块我们已经是最重的那个哑铃头，材料和封装在追，芯片和IP几乎空白。
看清楚这张地图，比猜谁会赢更重要。
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