被忽视的海外线潜在增量，英伟达超节点下的新增量(国内线8.7也即将批量供货)

RubinUltra增配scaleup光互联。航天电器“十四五”规划下提出442战略：​​防务领域（国内军工）：40%​​，​​战略新兴产业（高端民用/新兴行业）：40%​​，​​国际市场（海外线）：20%​​。公司 2025年收入占比情况（亿元）

Rubin Ultra增配scaleup光互联市场特征

​​Rubin Ultra架构：scaleup互联核心升级​​
Rubin Ultra代表了英伟达新一代算力集群的大规模扩展，NVL576超节点由8个NVL72机柜组成，机柜内采用铜缆，中远距离scaleup采用NPO/CPO光互联方案，光学引擎用量翻倍，单颗GPU的3.2T光学引擎含量由2.25增至4，增幅高达78%。互联成本在全系统BOM中的占比也明显提升，成为新一轮产业链增量空间。

​​光模块&光引擎高景气赛道显著利好头部光器件企业​​
英伟达、谷歌、AWS等算力集群对NPO/CPO光引擎需求显著增长，光通信器件、液冷互连、光链路解决方案逐步成为国际核心市场。相关头部企业（如中际旭创、新易盛、天孚通信等）已进入大规模量产、订单落地阶段，是光互联市场首批受益者。

​​Rubin Ultra及Feynman后续迭代推动光互联板块持续扩容​​
Rubin Ultra阶段在机柜间scaleup互联采用铜+光混合方案，Feynman（2028）将开启全光scaleup互联的量产时代，市场空间进一步放大。光学产品、连接器、背板PCB等产业链上下游价值量显著提升。

航天电器受益情况分析

​​航天电器产品结构与Rubin Ultra光互联产业链相关性​​
航天电器主业包括高端连接器、线缆组件、光通信器件，产品技术储备覆盖高速模组、光电互连、毛纽扣集成互连等关键技术。但最新年报及调研纪要显示，光模块业务规模较小，尚未形成规模效应和产业链领先地位，主要销售客户仍以国内为主。

​​公司光通信器件库存增加，技术攻关与市场备货积极推进​​
2025年度光通信器件库存同比增加82.87%，反映公司对光互联赛道的未来增长积极备货和技术预研，但核心高景气订单未有披露，尚未成为国际市场主流供应商。

​​国际光模块竞品持续领先，航天电器暂未突破关键卡点​​
光模块产业当前国际龙头（如中际旭创、新易盛、天孚通信）已经在NPO/CPO光互联赛道实现量产和订单落地，而航天电器数字光模块仍以研制验证为主，受限于电芯片（如博通、马威尔等主导）供应链地位。航天电器产品虽覆盖高速互连，但国际新型高端光互联的核心方案尚未形成稳定供货链条。

​​光互联行业景气上行，航天电器具备受益潜力但短期未体现为订单增量​​
Rubin Ultra增配scaleup光互联将带动全球光模块价值量提升，作为具备相关技术储备的国内企业，航天电器潜在受益于整个市场景气，但现阶段尚未显现为直接订单或业绩驱动。公司需突破制约瓶颈（主要为电芯片技术及国际客户认证），方能实现光互联端的实质受益。

海外线业务份额及机构定位442战略目标航天电器“十四五”规划下提出442战略：​​防务领域（国内军工）：40%​​，​​战略新兴产业（高端民用/新兴行业）：40%​​，​​国际市场（海外线）：20%​​。该20%的海外市场份额是公司明确的长期结构目标，希望通过军贸业务和海外高端产业链扩展实现。当前实际占比与目标根据高管和行业分析，​​目前实际业务结构军工占比仍然六七十甚至更高​​，民品占比逐步提升，但海外业务尚未达到战略目标20%，处于持续拓展阶段。历年资料及2026年上半年进展，海外线尚未披露精确具体年度收入份额，但442战略作为机构拆分目标被反复强调，各业务部门也围绕该目标展开产能及业务布局。​​部分军贸业务、半导体测试互连产品、高端光通信器件、液冷连接器等业务板块为海外线“主战场”，在国际客户与订单拓展上逐步发力，但具体收入拆分为海外线的数据未公开披露​​。国际市场实际进展与展望​​国际业务及海外线目标为20%，但现阶段实际为目标引导，具体数值未披露​​。公司明确将军贸业务作为新的增长极——中东防空配套订单、全球防务电子元器件需求增长为主要拉动点。半导体测试互连产品进入海外高端存储/AI芯片测试设备供应链，订单增长突出，上半年新增订单占订货额6%左右，部分订单源自海外。高端民用光通信器件、液冷连接方案等产品积极对接海外客户，如部分华为、高端互联网头部客户及国际数据通信市场，但海外线板块收入具体比例未披露。

航天电器投资逻辑梳理

​​国产算力及高速互联赛道爆发

核心客户配套国产AI服务器、算力卡（如224G高速互联、Socket），行业空间巨大，份额保底20%，成长弹性显著。

​​军工主业稳健+军贸加速

防务互连高端连接器龙头地位，军品需求刚性、订单饱满，军贸持续扩张，支撑业绩稳定增长。

​​半导体测试及新兴赛道放量

成为半导体测试设备核心零部件国产龙头，绑定长川科技、华峰测控等头部客户，高密同轴POGO模组等新产品突破，订单高增速。

​​光互联与液冷业务结构拓展

布局超节点时代高端光互联、液冷互连解决方案，客户资源深度绑定，业务向互联底座、一站式配套转型，未来量价齐升。

​​新兴产业战略布局

持续聚焦商业航天、低空经济、AI超算等战略新域装备，产业转型升级驱动长期成长空间。

总结逻辑传统军工、防务主业持续增长，估值稳健；224G高速、CPU Socket等AI算力新赛道加速扩容，估值弹性极大；半导体测试、光互联/液冷等新兴业务放量，市值增量显著；战略布局驱动长期成长，主板块估值差异化，叠加份额提升和量价齐升，具备翻倍以上市值空间。

国产线迎来里程碑增量，看4倍空间，海外线光互联也相关受益为潜在增量：

1、7月31日，公司正式通过客户评审进入客户资源池，跟竞争对手同一起跑线，对公司来讲属于里程碑式的进展！

2、份额：公司目前已经完全具备批产条件，下周起开始承接订单，份额保底20%，27年300万片，公司有望获取30%份额！

3、空间：基于空间测算和国产算力即将爆发，市值先看600亿，长期千亿以上，当前弹性显著，持续重点推荐！

一、HW超节点配套：7月31日正式通过华为评审，目标份额20%+；单卡约1万元，标卡形式供货价格略低；8月7日对接开始批量供货。

二、海光Socket：CPUsocket已小批量出货，首批几千套订单，海光下一代全系列芯片方案国内唯一中标厂商，五家中标单位中唯一全型号中标；报价按140万颗/年量级测算，单价约1000元；已中标海光最新一代存储芯片配套方案，2026年底交付起量。

三、半导体测试机：截至7月底在手订单突破7亿元；在长川科技互联板块供应商份额占90%；2026年来自长川订单预计突破5亿元；2027年订单有望达15亿元以上；毛利率优于军品。

四、ELS光源+光shuffle：ELS获北美头部互联网企业2万套需求，潜在需求约20万支，单价一千多美金；光shuffle已通过台湾客户样品验证，近期海外客户到访对接。

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