一、先说结论
【ZSDZ】【景旺电子】1.6T光模块新进弹性厂商，Intel AIBC® 认证及 AMD 优秀 PCB供应商，值得重视！-260506
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美股 CPU 芯片股业绩超预期带动股价大涨，intel 大涨 13%、AMD 盘后大涨 17%。目前CPU在AI推理、智能体规模化部署场景下需求得到大幅提升，而作为CPU核心玩家的英特尔，其 AI 业务有望迎来爆发，将直接带动产业链核心环节的需求扩容。景旺作为现阶段业内全球仅有的三家、中国大陆地区唯一
一家获得 Intel AIBC® 正式认证的 PCB 厂商，与英特尔形成深度供应链绑定，有望持续受益。此外，景旺亦是 AMD PEEP项目优秀 PCB 供应商，与 AMD 保持较长的合作关系。
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目前光模块上游物料供给紧张已是不争的事实，PCB环节亦是如此，这受制于产能扩张周期长、良率爬坡慢、原料供给紧张等多个因素。从800G到1.6T，PCB从5阶HDI升级为6阶SLP，需要采用大量mSAP产线工艺，这也造成SLP报价逐季上调，Q1涨价了20%，目前1.6T光模块的SLP价格在35美金左右，Q2-Q3预计随着1.6T持续上量还会继续上涨。据测算，1.6T光模块PCB的26/27年市场规模80e/200-250e，且后续涨价趋势下亦有上修空间。该产品净利率相当高，明年预计会是一个百亿以上增量利润空间。
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近期公司Q1已实现了1.6T光模块的量产出货，下游客户为国内光模块龙头厂商。目前今年公司现有珠海金湾2条线，已量产多年，具备相对丰富且成熟的加工经验，到今年11月会再新增3条线，为今明年承接X大客户、LX、SES、MLS等客户的订单奠定坚实的产能基础。按照远期产能打满以及当前的价格盈利水平去测算，目前公司的mSAP-SLP产能规模可支持非常可观的利润增量。
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Q2 主业大部分客户已经开始执行调涨后的价格，且下游客户也接受了后续随原材料价格波动去及时调价，预计 Q2 主业毛利率环比将有所改善并迎来业绩拐点，H2 将得到进一步向上提升。今年从基本面来看，是公司高端产能释放、在NV、谷歌、meta等客户实现"0-1"突破放量的一年，后续逐季利润率会持续向上，业绩也将迎来高速增长。叠加短期光模块SLP的新增量、Intel AIBC® 正式认证的 PCB 厂商地位，股价位置在二线标的中尚处低位，值得重点关注！
二、景旺电子+Intel
最新催化
5月5日晚，美股英特尔股价上涨超15%，再创历史新高，总市值超5500亿美元，今年以来的涨幅接近200%。
5 月 5 日最新重磅消息，苹果已与英特尔就芯片代工服务开展初步探索性洽谈，讨论为其设备生产主处理器。此举标志着英特尔先进工艺与代工能力获得全球消费电子龙头的认可，直接打开公司代工业务第二增长曲线，推动市场对其长期产能价值与成长空间的全面重估。
此外，英特尔股价大涨，还有以下驱动因素：
1、财务表现全面超预期，涨价周期持续释放盈利弹性：2026 年 Q1 英特尔营收、每股收益均大幅跑赢市场预期，Q2 营收指引同样显著高于市场共识；公司已于 2026 年 3-4 月先后上调 PC 及服务器 CPU 价格，直接带动毛利率回升，行业 CPU 短缺将延续至 2027 年，下半年仍有 8%-10% 的涨价空间，盈利修复确定性极强。
2、AI 核心业务爆发式增长，行业供需错配强化增长动能：公司数据中心与人工智能事业部营收同比高增，AI 相关业务已占总营收 60%，成为第一增长引擎；受全球 AI 算力需求激增带动，服务器 CPU 行业迎来量价齐升，公司新一代至强服务器 CPU 需求远超供应能力，行业高景气为业绩增长提供持续支撑。
本轮英特尔 AI 业务的爆发，直接带动产业链核心环节的需求扩容。景旺电子作为现阶段业内全球仅有的三家、中国大陆地区唯一一家获得 Intel AIBC® 正式认证的 PCB 厂商，与英特尔形成深度供应链绑定，是本轮 AI 浪潮的核心受益标的。
从此前市场表现来看，4月24日晚，英特尔美股单日收盘大涨 23.6%，4月27日周一，景旺电子早盘即快速强势封涨停板，成为当日英特尔概念板块首个封死涨停的标的，板块龙头地位被市场高度认可！
603228 个股核心逻辑
独家准入壁垒：中国大陆唯一获英特尔 AIBC® 认证的 PCB 厂商
据 2024 年年度报告，2024 年公司正式获得 Intel AIBC® 认证，成为现阶段业内全球仅有的三家、中国大陆地区唯一一家通过该认证的 PCB 厂商，这也是公司切入英特尔核心供应链的排他性入场券。
Intel AIBC® 全称 Intel Automatic In-Board Characterization，是英特尔专为高阶 AI 服务器平台制定的技术与品质准入标准，对 PCB 厂商的高精度信号完整性、自动化板内信号测试能力提出极致要求，认证周期长达 12-18 个月，是进入英特尔 AI 服务器核心供应链的硬性门槛，具备极强的排他性。该认证不仅标志着公司具备为英特尔生态内全球 AI / 服务器终端客户、ODM 厂商提供配套解决方案的核心能力，更是公司技术实力的权威印证。
全场景技术适配：全面覆盖英特尔核心业务需求
据 2025 年年度报告，景旺电子已完成全场景产品技术布局，核心技术能力完全匹配英特尔 AI 服务器、高速互联等全业务线的 PCB 需求，多项核心技术达到国际领先、国际先进水平。
（1）AI 服务器核心产品全维度适配
公司已实现 40 层以上 HLC、6 阶 22 层 HDI、采用 mSAP 工艺的 14 层 HDI 以及多层 PTFE FPC 等高端 PCB 大规模量产，可应用于数据中心、AI 服务器、HPC 的高阶 HDI、Birchstream 平台高速 PCB、PTFE 刚挠结合板、高速 FPC 等产品均已实现量产，在服务器超高层 Z 向互联 PCB 产品上取得重大技术突破。据上证 e 互动投资者问答回复，公司同时具备 70 层以上 HLC、9 阶 28 层 HDI、12 层 anylayer 刚挠结合板及高速 FPC 的制造能力，112G 高速板、PTFE 高频高速板已稳定量产，可完美适配英特尔新一代至强 AI 服务器平台的高带宽、低延迟核心需求。目前公司批量出货的 AI 服务器良率与同行基本持平，部分产品优于同行，核心材料为客户指定，价格未受市场大幅波动影响。同时，公司高阶 HDI、SLP 等产品技术储备完善，可覆盖英特尔 AI 服务器主板、正交背板、OAM 光互联模块、GPU 配套板全品类需求。根据行业权威机构数据，AI 服务器 PCB 单机价值量是传统服务器的 3-8 倍，价值提升显著。
（2）光模块技术同步突破，匹配英特尔高速互联需求
公司《800G 超高速光模块 PCB 关键技术研发》被评为国际领先技术，相关产业化项目斩获广东省电子信息行业协会科学技术奖科技进步一等奖，目前已为多家光模块头部客户稳定批量供货 800G 光模块产品，同时在 1.6T 光模块 PCB 产品取得重大技术突破并推动量产出货，可全面匹配英特尔生态内高速光互联需求。目前 1.6T 光模块 PCB 已进入价格上行通道，2026 年 Q1 SLP 报价上涨 20%，行业扩容红利明确。
（3）材料与前瞻技术布局，紧跟英特尔技术迭代节奏
公司已构建完善的材料数据库，具备 M7 至 M9 级别及 PTFE 材料的量产加工能力，正开展 M9 + 级下一代超低损耗高速材料的研发验证，可全面匹配英特尔高端平台的材料需求。同时，公司已启动 11 阶 HDI 的认证，将产品的线宽线距、盲孔孔径等指标升级至行业前沿，开展了服务器 OKS 平台、224G 交换机等下一代产品技术预研，前瞻性布局下一代 AI 算力产品；其中 9 阶 HDI 仅在 90 天内便通过客户认证，彰显了在 AI 基础设施领域的技术成熟度和产品可靠性，可快速响应英特尔的技术迭代需求。
产能协同布局：精准匹配英特尔订单放量节奏
公司产能布局与英特尔的订单需求、全球化供应链战略高度协同，通过国内 + 海外双基地布局，为英特尔生态订单承接提供充足且灵活的产能保障。
（1）珠海金湾高端产能，精准卡位 AI 算力需求
珠海金湾基地是公司提升高端产品占比、聚焦 AI + 打造新增长曲线的关键支撑，2025-2027 年公司计划在该基地追加 50 亿元投资，其中新建高阶 HDI 工厂已于 2025 年 8 月动工、2026 年 2 月封顶，预期将于 2026 年中投产并逐步提升产能。基地重点攻坚超高厚径比、超高层数、高阶数、超精细线路板制造，着力提升高阶 HDI、HLC、SLP 全流程生产能力，部分产线在 2025 年内已投产见效，既保障了短期产能释放、快速响应客户需求，也有序布局了中长期高端产能的规模化储备。其中新建高阶 HDI 工厂计划 2026 年 6 月试产、9 月正式投产，金湾三期超高多层厂房瓶颈工序产能预计 2026 年 10-11 月释放，可全面承接英特尔生态高端 AI 订单。
（2）全球化产能矩阵，匹配英特尔海外供应链布局
泰国生产基地是公司国际化布局的重要一子，2025 年 7 月已完成主体结构封顶，正在按计划推进设备安装及客户导入等工作，预计于 2026 年内投产，投产节奏和行业需求高度契合，与国内生产基地形成技术共享、产能互补、客户联动的协同效应。2026 年 3 月公司拟追加不超过 7 亿元投资扩充产能，进一步强化海外订单交付能力，可完美匹配英特尔的全球化供应链布局，规避国际贸易壁垒。同时，国内赣州景旺智慧绿色工厂 2025 年 1 月已投产、龙川三期 2025 年 7 月完成封顶，形成了覆盖 AI 算力、端侧智能的全场景产能布局，可全方位承接英特尔生态全品类订单。
同时，公司深度参与英特尔主导的 PCB 生态系统研讨会，与生态内终端客户、ODM 厂商协同优化技术标准，深度融入英特尔供应链体系。
AI 业务爆发增长：英特尔浪潮下的确定性增长动能
英特尔 AI 业务的爆发，为景旺电子带来明确的业绩增量，公司 AI 业务已进入规模化增长新阶段，增长确定性持续强化。
（1）订单增量空间明确，客户覆盖持续拓宽
英特尔至强 CPU 供需缺口持续至 2027 年，将直接带动 AI 服务器 PCB 需求大幅放量，公司作为中国大陆唯一通过英特尔 AIBC 认证的厂商，具备优先承接英特尔生态订单的资格。公司与全球 AI 计算基础设施领先企业客户的合作持续深化，形成了良好的市场示范效应，获得多家 AI 领先客户的广泛关注与合作接洽，AI 客户已覆盖 GPU、ASIC、交换机类多个领域，据公司2026年一季报业绩交流会，下半年将有不同订单陆续落地，预计 2026 年 AI 业务营收占比将从 2025 年的 10% 提升至 20% 以上。
（2）收入增长确定性极强，进入规模化爆发期
据公司2026年一季报业绩交流会，2026 年一季度纯 AI 业务收入已达 2025 年全年水平，预计二、三、四季度 AI 收入将逐季环比翻倍增长。从收入结构来看，目前公司通信与数据基础设施（含 AI）板块收入占比已从去年同期的 7-8% 提升至 15-16%，成为核心增长动能，随着英特尔订单的持续落地，收入增长空间将进一步打开。
（3）产能储备充足，盈利水平持续改善
据公司2026年一季报业绩交流会，截至 2026 年公司高端产能累计固定资产投资约 60 亿元，预计到 2026 年底将超 80 亿元，为订单交付提供充足支撑；其中光模块配套的 MSAP 产线，现有 2 条已投产，计划 2026 年底扩至 5 条，单条 MSAP 产线月产量约 500K 片，良率约 400K 片 / 月，可充分承接 1.6T 光模块订单需求。盈利端，适配英特尔 AI 服务器的高端 PCB 产品毛利率达 25%-35%，显著高于公司传统业务，且 AI 领域成本传导效率显著高于传统领域，高速材料客户对成本敏感度低，沟通更顺畅，成本传导压力小，高端订单放量将持续带动公司盈利结构优化。
近日，全球算力芯片龙头 AMD 交出超市场预期的业绩指引，带动美股盘后股价暴涨超 10%，AI 算力产业链的景气度与核心供应商的投资价值再度成为市场焦点。作为 AMD 官方认证的受邀供应商，景旺电子已实现与 AMD 在产品供应、技术研发、生态共建等全维度的深度绑定，成为国内 PCB 领域卡位 AI 服务器核心赛道的核心厂商。
一、核心催化：AMD 业绩指引大超预期，算力赛道景气度持续上行
5 月 6 日，AMD 美股盘后股价涨幅超 10%，核心驱动来自公司远超市场预期的业绩指引。AMD 预计，2024 年第二季度营收区间为 109 亿美元至 115 亿美元，显著高于市场此前预估的 105.2 亿美元。
作为全球 CPU、GPU 及 AI 算力芯片领域的龙头企业，AMD 的业绩表现直接反映了全球 AI 服务器、数据中心赛道的旺盛需求。此次业绩指引超预期，不仅印证了算力行业的高景气度，更将为其核心供应链企业带来明确的业务增量与价值重估机遇。
二、景旺电子（603228）核心逻辑：全维度深度绑定 AMD，筑牢 AI 算力赛道核心壁垒
景旺电子与 AMD 的合作并非短期业务往来，而是覆盖产品供应、技术认证、研发协同、长期规划的全链条深度绑定，合作成果与未来路径均有明确的官方信息佐证。
1. 业务端：切入核心供应链，供应加速卡产品 + 参与新一代服务器测试
景旺电子早已进入 AMD 核心供应体系，业务合作具备明确的官方认证。
早在 2023 年，景旺电子就在上证 e 互动平台明确回复投资者提问：公司已通过供应商体系向 AMD 供应加速卡产品，同时正在积极参与基于 Zen 4 和 Zen 5 架构的新一代服务器相关测试。作为 AMD 的受邀供应商，公司已具备向全球顶级芯片龙头供应算力核心配套产品的能力，为双方后续多领域合作奠定了坚实的业务基础。
2. 技术端：斩获双项权威认证，技术实力获全球龙头官方盖章
景旺电子的技术研发与品控能力，获得了 AMD 的高度认可，成为国内 PCB 领域极少数拿下 AMD 双项权威认证的企业。
2024 年 1 月 18 日，AMD 在台湾南港展馆召开数据中心 PEEP（PCB Ecosystem Enabling Program，技术能力测试项目）项目颁奖典礼，景旺电子作为优秀供应商代表受邀出席。凭借 2023 年度在 PEEP 项目中的全力配合与出色表现，公司斩获AMD PEEP 项目参与价值奖；与此同时，景旺电子中央实验室拿下实验室信号完整性测试 AMD 认证奖，该奖项在全球 PCB 领域仅两家企业获此殊荣。
此次获奖对公司的行业地位提升具备重大意义：相关测试数据结果在全球行业公布后，将成为全球 AI / 服务器终端客户、ODM 厂商选择 PCB 供应商的重要参考依据，大幅提升景旺电子在全球高端算力供应链的品牌影响力与核心竞争力。
3. 研发端：高频深度技术协同，锚定 AI 算力核心技术方向
景旺电子与 AMD 保持着常态化的深度技术交流，持续跟进全球领先的算力技术发展趋势，协同推进产业链技术升级。
2023 年 9 月 7 日，AMD PEEP 负责人林佑勋及技术专家李仁智一行专程到访景旺电子珠海基地，与公司核心管理及技术团队开展专项技术交流。会上，双方围绕 AMD 数据中心、AI 服务器 EPYC（霄龙）CPU 以及 GPU 平台的技术发展方向展开深度沟通，同时针对下一代 AI 服务器的高速 CCL 材料研究、新工艺验证、信号及可靠性测试要求等核心议题进行了深入探讨。此次技术交流，标志着景旺电子在共建算力 PCB 生态链的进程中迈出了关键一步。
4. 长期端：多领域合作规划明确，卡位算力赛道长期成长红利
景旺电子与 AMD 的合作具备清晰的长期规划，合作领域持续拓宽，成长空间持续打开。
在 2024 年 5 月 29 日召开的 2023 年度暨 2024 年第一季度业绩说明会上，景旺电子明确表态：作为 AMD 的受邀供应商，未来公司将与
AMD 在服务器、显卡、AI、边缘计算等多个领域继续深入合作，相关合作有望对公司发展带来积极影响。
当前，人工智能、大数据模型与服务器产业正持续渗透至各行各业，市场发展前景广阔。与全球领先 CPU/GPU 芯片厂商
AMD 的深度绑定，将推动景旺电子在 AI 新技术领域持续优化升级，实现技术能力、产品品质与应用场景的多重突破，同时助力行业构建创新、开放、合作共赢的未来数据中心及服务器 PCB 生态链，在算力行业的长期发展中持续把握核心机遇。
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