核心：发布全球首个后摩尔时代新定律——韬(τ)定律，绕开EUV，靠逻辑折叠+系统优化实现等效先进制程 。
一、底层理论：韬(τ)定律（中国首提）
- 替代摩尔定律：放弃“几何缩微”（死磕纳米），转向时间缩微（τ） 。
- 核心技术：逻辑折叠——把平面电路“叠层重构”，缩短信号时延、提升等效晶体管密度 。
- 里程碑：
- 过去6年：量产381款芯片（已商用） 。
- 2026秋：麒麟旗舰SoC首发逻辑折叠，性能大增 。
- 2031年：高端芯片等效1.4nm制程密度 。
一、韬(τ)定律（华为2026.5.25发布）
核心：逻辑折叠+先进封装，绕开EUV，用成熟制程（7nm/DUV）做高端芯片
- 不靠“把晶体管做更小”，靠逻辑折叠（3D叠层重构）+先进封装（CoWoS/Chiplet），提升等效晶体管密度、降时延
- 2026秋麒麟首发；2031年等效1.4nm密度
- 关键依赖：高导热封装材料、3D堆叠绝缘/散热/结构支撑
二、创达新材(920012.BJ)定位（封装材料，不做芯片/晶体管）
主营：环氧模塑料(EMC)、液态环氧、导电银胶、有机硅胶→半导体封装“外壳+骨架+散热层”
- 当前：功率晶体管/IGBT/SiC传统封装（TO-220/247），供比亚迪、华润华晶；无直接华为供货
- 新布局（匹配韬定律）：
- 高导热EMC（先进封装用）：适配CoWoS/3D堆叠/Chiplet，送样头部客户
- 第三代半导体（SiC/GaN）封装料：车规级，送样验证
- 逻辑：韬定律→3D堆叠/先进封装→高导热/低应力EMC→创达新材（国产替代）
三、关联逻辑（间接强相关，非一级供应商）
1. 华为韬定律→逻辑折叠+3D堆叠/CoWoS先进封装→芯片散热/绝缘/可靠性要求飙升
2. 创达新材→高导热EMC（先进封装）+SiC功率封装料→正好匹配华为路线的“材料刚需”
3. 现状：无公开华为订单/合作；处于国产先进封装材料替代主赛道，送样→验证→量产（2–4年周期）
四、核心要点（一句话）
创达新材是华为韬定律（逻辑折叠/先进封装）的国产封装材料“卖水人”，无直接供货，但赛道强匹配、送样推进中。
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