高盛9月研报显著上调了 2026–2028 年全球光模块（尤其是 800G+ 及 1.6T+）的出货量与 TAM 预测（预计 2028 年全球光模块 TAM 将达 1,485 亿美元，800G+ 出货达 1.71 亿支）。在光通信核心硬件层，微型热电制冷器件（Micro TEC）是高精度温控的核心元器件。根据富信科技 2026 年半年报，公司在传统消费电子承压的背景下，通信领域收入同比暴增 145.96%，Micro TEC 正从“送样验证”迈入“高速放量与扩产阶段”。高盛所预期的 800G/1.6T 持续放量，将使富信科技迎来以 Micro TEC 为核心的业绩加速与利润结构质变。
一、高速率光模块在哪些情形下需要 TEC 制冷组件？
半导体激光器（如 DFB、EML）受温度影响极为显著：温度升高会导致激光阈值电流增大、输出光功率下降、寿命骤降，最关键的是会引发中心发射波长的热漂移（通常温漂系数约为 0.1 nm/°C）。在高速率光模块内部，集成 Micro TEC 是为了将激光器结温精确恒定在标称温度（通常要求温控精度达到±0.1°C到±0.5°C）。具体到 800G、1.6T 乃至 3.2T 时代，需要 TEC 制冷组件的核心情形如下：1. 采用 EML（电吸收调制激光器）的多通道高频方案机理：EML 是高速远距离（如 500m、2km、10km）的核心光源。由于集成了激光发生区与电吸收调制区，其消光比（ER）、眼图交点及啁啾特性极度依赖稳定的结温。800G EML 方案：通常采用 8 路 100G EML，每个发射光组件（TOSA / BOX 气密封装）内均需集成 1 颗 Micro TEC（或多通道阵列 TEC），共需 8 颗 Micro TEC。1.6T EML 方案：演进为 8 路 200G EML，单波速率翻倍导致调制区发热与温升更为严苛，对 Micro TEC 的单位热流密度提取能力提出更高要求。2. CWDM / LWDM 等波分复用（WDM）架构波长防串扰与合分波对齐：当多路信号复用在单根光纤传输时，若激光器工作在不同温度下，波长将发生非对称漂移。刚性需求：尤其在 LAN-WDM（LWDM） 中，通道波长间隔仅为 4.5nm 甚至更窄；若温升20°C到30°C，波长偏移可达 2~3nm，导致严重的合波串扰与链路断开。因此，LWDM 必须强制使用 TEC 对激光器波长进行精准“锚定”。3. 硅光（SiPh）与 CPO 架构中的外置高功率 CW（连续光）激光源硅光真的“免 TEC”吗？ 硅光调制器本身不发光，需依赖外挂的高功率 CW DFB 激光器（70mW 甚至更高）。情形：大功率连续波激光器自身功耗极高、热流密度极大，且受反射光与温升影响容易失谐。为了维持 CW 激光器高线性度与恒定光功率输出，其密封封装内部（ELS 模块/光引擎）依然普遍必须装配高可靠性 Micro TEC 进行高精度控温。4. 高密度 AI 机柜（如 NVL72）的极端机壳环境温度（Case Temp）在 AI 服务器机架（NVL72 单机柜功耗达 100kW+）内，交换机与服务器内部环境温度往往攀升至70°C到85°C 甚至更高。在如此严酷的环境热负荷下，即使常温下标称可 Uncooled（无制冷）运行的器件，也必须依赖 Micro TEC 强行建立数十度的逆温差致冷，以防器件过热保护或光功率非线性跌落。从富信科技披露的 2026 年半年报数据及产业进展来看，增长的“加速引擎”已经点火，且呈现高度清晰的加速拐点特征：从富信科技 2026 年半年度业绩数据可以看出其内部结构的剧烈分化：关键拐点：公司传统消费类整机业务（恒温酒柜、电子冰箱）受消费环境影响仍在下滑，但整体利润逆势双位数增长，充分证明了高毛利、高技术壁垒的“光模块 Micro TEC”正在成为公司业绩的压舱石与增长加速器。大客户放量确证：半年报显示，富信科技对全球光通信巨头 Coherent Corp. 的销售额达到 3,263.55 万元，而上年同期仅为 309.71 万元，同比暴增逾 10 倍（+953%）。行业意义：Coherent 是全球数通与电信光模块/光器件的顶级供应商。这一数据的飞跃，标志着富信科技的 Micro TEC 已经打破此前以海外日美厂商（如 Ferrotec、Phononic 等）为主导的壁垒，完成了从送样试产到全球顶级供应链批量交付的质变。产能爬坡：半年报披露，公司已建成月产 150 万片 Micro TEC 的规模化生产能力，并已全面着手扩产至 250 万片/月。产线转固支撑：报告期内，“热电产业园”完工使得固定资产由期初的 1.08 亿元激增至 3.04 亿元，在建工程大幅减少。新增自动化微组装产线已经就位，为迎接高盛所预测的 2026H2–2028 年 800G/1.6T 爆发式交付奠定了物理产能基础。③ 高速率与前沿技术（1.6T / CPO）布局超前1.6T 进展：富信科技针对 1.6T 高速率光模块的 Micro TEC 已实现小批量供货。高盛预测 2026 年 1.6T 出货量即达到 3,282 万支、2027 年激增至 7,135 万支，富信将直接受益于 1.6T 早期量产的先发红利。CPO 与下一代技术：针对 CPO 架构的微型温控组件已处于送样验证阶段，掌握晶粒尺寸达 $$0.2\\times0.2\\times0.25,\\text{mm}$$ 的微型化超精细组装能力与优质热电材料（ZT 值达 0.95~1.2），形成了底层技术作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。