华为芯片新方案：混合键合CMP
华为芯片新方案的逻辑折叠技术核心是混合键合，混合键合技术对表面平滑度、清洁度、键合对准精度以及镀铜都提出非常严格的要求。
混合键合对晶圆表面平整度要求严苛，CMP抛光液作为核心配套耗材，支撑多道平坦化工序落地，其品质与工艺适配性深刻影响键合效果、芯片性能及量产良率，在 3D 先进封装产业链中具备高战略地位。
康达新材：公司以CMP 抛光液作为半导体材料核心战略方向，聚焦混合键合先进封装与晶圆制造的介电层平坦化需求；目前已完成中试与内部测试，进入客户送样验证阶段，计划 2026 年实现批量生产，是国内少数突破高端CMP抛光液技术壁垒、具备国产替代潜力的企业。
公司募资用于大连齐化新材料有限公司8万吨/年电子级环氧树脂扩建扩产。公司电子级环氧树脂在半导体领域是高纯度、低离子、低应力、高 Tg的核心材料，贯穿芯片封装、先进封装、功率器件、PCB 基板四大场景，是先进封装与国产替代的关键耗材，包括先进封装底部填充胶、晶圆级封装键合胶等。
特别声明:文章内容根据公开信息整理，不作为买卖参考，如有不妥请联系删改。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。