陶瓷基板接力磷化铟，有望成为1.6T光模块最紧缺物料
800G向1.6T/3.2T升级后，光芯片功率密度大幅提升，传统散热方案不足。陶瓷基板热导率高为170-230W/m.K、热膨胀系数与芯片匹配，能显著提升散热效率，成为1.6T光模块扩产的刚需，也是高性能光模块产品散热端的“卡脖子”核心。
陶瓷基板具有良好的力学性能和热学性能，是
AI算力、光模块、IGBT、第三代半导体（SiC/GaN）的核心散热 / 封装材料，封装基板作为AI服务器核心组件，需求端同步迎来增长，国内厂商有望实现海外大厂的逐步导入。
苏奥传感：公司自主研发"高可靠性覆铜陶瓷线路板制备方法"专利，投资2亿元建设的AMB覆铜陶瓷基板已投产，公司的AMB覆铜陶瓷基板是功率电子和高温封装的关键材料，已获得相关客户认证，适配1.6T光模块和AI服务器散热刚性需求。
灿勤科技：公司专注HTCC/DPC等陶瓷基板与管壳，数款DPC基板已小批量交付，多孔陶瓷/复合陶瓷等新品推进中，覆盖芯片封装、散热及3C/新能源领域。
科翔股份：公司重点布局AIN(氮化铝)、AMB(活性金属钎焊)等先进陶瓷基板，结合HDI工艺实现氮化镓/碳化硅多芯片合封，提升AI服务器和高功率密度散热性能。
中瓷电子：公司主营通信/工业激光/消费电子陶瓷外及氮化铝陶瓷基板，是光模块核心供应商，已开发1.6T光通信器件外和基板。
国瓷材料：公司通过收购赛创电气实现"粉体-基片-基板"一体化布局，主攻DPC陶瓷基板，用于LED、车载雷达、激光热沉、光模块等。
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