扬杰科技：碳化硅IDM龙头乘AI东风，切入达链开启新成长极-0514
扬杰科技作为国内少数实现“设计-制造-封测”全链条垂直整合（IDM）的功率半导体龙头，其碳化硅（SiC）业务已进入规模化放量拐点。公司通过代理商渠道向英伟达供应功率器件，深度绑定AI浪潮，SiC产品在AI服务器电源等高增长场景的应用，将驱动公司业绩与估值迎来戴维斯双击。
公司深耕功率半导体，已构建从硅片、芯片设计到器件封测的完整IDM产业链。在第三代半导体领域，公司战略聚焦SiC，技术突破显著：
• 技术量产领先：已开发并量产G1、G2代SiC MOS平台，型号覆盖650V/1200V/1700V，其中1200V SiC MOS的比导通电阻（RSP）已做到3.5mΩ.cm²以下。
• 产能与出货爬坡：2025年公司SiC产线稼动率超80%，SiC MOS年出货量达240万只，IDM运营首年即实现规模化产出。
2. 精准卡位AI算力浪潮，间接切入英伟达供应链
AI服务器与数据中心对电源效率、功率密度及可靠性要求极高，SiC器件因其高频、高效、耐高温特性成为优选方案。公司在此领域已实现关键客户突破：
• 供货英伟达：公司通过代理商向英伟达提供MOS、二三极管等功率器件产品。公司确认其整流器件、保护器件、MOSFET、IGBT、SiC等多系列产品已批量应用于AI服务器、数据中心等领域。
• 产品通过认证：公司650V SiC二极管反向恢复时间<10ns，效率比硅二极管高3%，已通过英伟达认证。随着英伟达H200等高性能计算芯片对供电需求提升，公司作为其功率器件间接供应商，份额有望持续提升。
3. 投资建议：
公司2026年营收有望达到100亿，净利润16亿，对应市盈率30不到，公司处于高速发展阶段，我们认为公司合理市值为1000亿左右，相对于目前价格有120%以上空间。
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