1）正交背板正式选用 PTFE 材料：我们产业链调研获悉，此前 M9+Q布的方案电性能未达要求，因此最终选定 PTFE 作为正交背板核心材料。
1）PTFE 具备优异的高频传输特性，信号损耗更低，可支撑 Rubin Ultra 平台 337G 及以上 Serdes 信号传输。
2）传统 PTFE 材质质地偏软，钻孔加工易产生毛刺，存在量产难题；而全新研发的二氧化硅（SiO₂）填料改良型PTFE 大幅提升了机械刚性，目前该材料已顺利通过电性能测试与量产可行性验证。
2）PTFE 逐步替代传统玻纤材料：PTFE CCL不再使用玻纤布，生产工艺为在 PTFE 表面涂覆碳氢树脂，再直接与铜箔压合。经调研，改良型PTFE材料单价约 15 万元 / 吨，单张CCL需耗用 800 克 PTFE，整张PTFE CCL售价可达 2500 元人民币。目前正交背板最终设计方案尚未敲定，备选方案包含 78 层、108 层两种结构的PTFE CCL/M9-Q布/ABF填充型CCL 混搭压合的组合方案，预计 7 月确定最终设计。
3）PTFE 产业链受益标的梳理：我们预计生益科技（600183 SH）将成为 PTFE CCL一供；台虹（8039 TT）目前仍在产品认证阶段，大概率成为二供。上游原材料端，东岳集团（0189 HK）是生益科技当前核心 PTFE 原料供应商，大金（6367 ）、昊华化工（600378 CH）为潜在原料供货方。
结合初步订单测算，2027 年 Kyber 平台对应的 PTFE CCL TAM可达 80 亿元，后续 Feynman 平台放量将进一步拉动需求。受制造工艺复杂度限制，Midplane 相关产品预计 2026 年末启动量产。此外，新工艺同样利好 PCB 厂商：当前 HLC PCB 产品中，PCB 整体价值与CCL物料价值比值约为 2–2.5 倍，新设计下该比值有望提升至 3–3.5 倍，PCB 厂商产品价值量将显著抬升。
3、专家调研：PTFE方案验证进度及对材料端影响
1）方案优势：PTFE无布方案采用PTFE树脂涂布膜并添加球形二氧化硅填料替代玻纤布，电性能显著领先，介电损耗（Df值）控制在万分之三以内，满足C11标准。加工工艺适配，采用PTFE膜叠加铜箔烧结成型，阻抗稳定性与耐高温特性 优异，更适合厚板加工。
2）供应链与成本：PTFE膜与树脂主要由东岳集团供应，铜箔采用进口三井铜箔，填料主要采购瑞联新材，树脂圣泉集团（主）、东材科技。成本方面，PTFE树脂约0.3元/平方米，填料约0.2元/平方米，铜箔约0.18元/平方米。月产能约20万张，满产月产值达4亿元，可满足rubin ultra需要。
3）验证与量产：已送样给5家PCB厂商，反馈良好，预计7月确定最终材料与设计方案，2027年第二季度批量供货，配合Rubin Ultra架构服务器上市。
4）应用与趋势：目前主要应用于正交背板 ，未来在Switch板或计算板领域，若电性能要求提升，有望替代C9 + Q布方案。在正交背板领域，PTFE无布方案胜出概率大。
沃特股份：聚四氟乙烯PTFE材料为半导体、高频高速PCB线路板等高端应用领域提供了材料解决方案
证券日报网5月6日讯 ，沃特股份在接受调研者提问时表示，公司的聚四氟乙烯PTFE材料为半导体、高频高速PCB线路板等高端应用领域提供了材料解决方案。半导体材料领域，在完成对浙江科赛新材料科技有限公司、上海沃特华本半导体科技有限公司的产业布局后，公司于2025年收购原日本华尔卡旗下的华尔卡密封件制品（上海）有限公司（已更名为上海沃特华本密封件制品有限公司，以下简称“沃特华本密封件”）。沃特华本密封件的高端波纹管产品是半导体、核能等产业的关键物质传输部件，这类产品的技术积累依赖长期应用案例沉淀，行业品质要求极高。本次收购既有助于提升公司的客户服务能力，也将进一步拓展公司氟材料的下游应用场景，助力公司打造全球规模最大的氟材料制品制造平台、构建更完整的半导体部件解决方案。目前公司已在半导体设备核心零部件、芯片先进封装材料、半导体高纯药液存储运输等领域完成布局，实现对全球头部半导体设备企业的重点覆盖，国产化进程得到显著提速。此外，公司布局多年的PTFE薄膜已获得业内高频高速PCB线路板产业头部客户的认可，成为下一代PCB产业的重要备选方案之一。
沃特半导体用PTFE业务收购自1927年创立的全球半导体装备材料企业日本株式会社华尔卡，收购后改名为沃特华本半导体。根据此前电话会，沃特的PTFE加工制造能力是全球最高的标准，PTFE金属粘接能力是行业内最高标准，子公司浙江科赛拥有全球最大的PTFE材料产能
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