台积电定 CoPoS 为下一代面板级先进封装核心路线，玻璃基板产业迎来风口，上游先进封装专用设备作为产业链 “卖铲人”，长期成长空间充足。
玻璃基板是 CoPoS 关键载体，但材质脆、微米级 TGV 通孔加工难度大，传统设备不适配大尺寸面板，从玻璃原片加工到贴装检测均需全新定制设备，设备赛道成为产业升级最先兑现业绩的核心环节。
机构预测，2027 至 2030 年玻璃基板配套设备年复合增速超 60%，2030 年市场规模将突破 300 亿元。
整条CoPoS设备产业链，记住这四大核心环节！
第一、TGV激光打孔设备，海目星、德龙激光、帝尔激光核心受益，整条赛道最高壁垒，是玻璃通孔加工的刚需设备。
第二、薄膜金属化+电镀设备，北方华创、东威科技，负责通孔填铜、线路沉积，是良率关键。
第三、面板级光刻设备，芯碁微装、洪田股份、苏大维格，贯穿TGV 全流程多道关键工序，直接决定基板精度、良率与性能上限。
第四，检测与清洗设备，盛美上海、芯源微、精测电子，把控量产缺陷、提升封装良率。
CoPoS技术迭代，带来的是设备端从0到1的全新增量！设备作为上游卖铲人，订单先行、业绩先行，是接下来先进封装最具确定性的细分主线！
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。