玻璃基封装载板是下一代先进封装的核心材料，旨在替代传统有机基板（如ABF），以解决AI芯片。它能解决散热、翘曲、信号损耗等瓶颈，核心是通过玻璃通孔（TGV） 技术实现垂直互连，用于AI数据中心的核心设备（如GPU、HBM、CPO光模块）。
为什么英诺激光是核心？
在玻璃基板上制作微米级通孔并金属化，实现层间电气连接。激光加工是TGV通孔成形的关键环节。
玻璃基板的核心制造难点在于成形高品质通孔，要求高精度、小尺寸（孔径可小至10μm）、高深宽比、侧壁光滑、垂直度好。当前主流工艺为激光诱导刻蚀（Laser-induced etching），即先用激光对玻璃进行预处理（改性或直接打孔），再通过化学蚀刻形成通孔。该工艺对激光设备的脉冲宽度（皮秒/飞秒级）、光束质量、加工精度和效率要求极高。
英诺激光的核心能力恰好匹配此需求：
1. 技术储备：公司拥有纳秒、皮秒、飞秒全脉宽激光器技术，其中超短脉冲（皮秒/飞秒）激光正是玻璃等脆性材料精密加工的理想选择，能极大减少热影响区，实现高质量切割与钻孔，该技术在国内是顶尖水平。
2. 工艺验证：其AMT-1064皮秒激光器已应用于玻璃钻孔，可实现最小10μm孔径、崩边<5μm的微孔加工，并具备Bessel beam等先进钻孔技术，适用于半导体玻璃钻孔等场景。
3. 方案延伸：公司商业模式为“激光器+解决方案”，具备为特定工艺（如TGV）提供定制化激光模组或整机设备的能力。
4. 客户协同：英诺激光在PCB超精密钻孔领域已实现突破并获批量订单，而PCB与封装载板在加工工艺上有相通之处，为其切入玻璃基板钻孔领域提供了技术迁移基础。
应用领域：
TGV通孔成形：提供皮秒/飞秒激光钻孔设备或模组，用于在玻璃基板上进行高精度、高效率的微孔阵列加工，满足TGV对孔径、深径比、孔壁质量的要求。
玻璃基板切割/外形加工：提供激光精密切割解决方案，用于将大板玻璃基板切割成特定尺寸的单元，避免传统机械切割带来的崩边和微裂纹。
人造钻石打孔切割：人造钻石（金刚石），其DPSS调Q纳秒激光器、MOPA纳秒激光器以及皮秒/飞秒超快激光器，能针对金刚石不同的加工需求（如粗切割需高能量、精加工需“冷加工”）提供最优光源，公司以自研激光器为核心，整合光学、机械、运动控制与工艺算法，推出如Adamant系列等接轨国际标准的专用设备，打破了该领域长期被以色列垄断的局面，客户已覆盖Diamond Foundry（全球培育钻石龙头）、四方达、中兵红箭、国机精工、恒盛能源等国内外知名企业。
公司技术团队
赵晓杰（创始人）的背景完美诠释了“科学家创业”，其履历在激光产业界极为亮眼。
- 博士毕业于华中科技大学光电子工程系（中国光学与激光技术重镇）
- 日本分子科学研究所博士后
- 发表与激光技术及应用相关的期刊论文50多篇
- 是英诺激光41项专利的发明人
林德教（董事）
- 清华大学博士，英国哈德斯菲尔德大学博士后
- 曾任职于英国SPI Lasers公司（全球知名光纤激光器公司）高级科学家
- 现任公司MOPA纳秒/亚纳秒激光技术研发负责人
-发表激光相关学术论文70多篇，是公司5项专利发明人。在超快激光器领域有深厚积累。
晏恒峰博士
- 入选国家科技专家库
- 主持北京市科委重大专项等科研项目
- 负责筹建英诺激光技术创新中心
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