一、题材背景与产业链逻辑材料优势：金刚石热导率可达 2000 W/(m·K) 以上，是铜的5倍，并兼具绝缘、低膨胀系数等特性，被视为解决高功率芯片散热瓶颈的理想材料。
应用方向：金刚石热沉片、金刚石/铜（铝）复合材料、CVD金刚石衬底（用于GaN器件）、金刚石散热膜等。
产业链环节：CVD金刚石制备 → 散热基板/热沉加工 → 金属基复合散热材料 → 封装与应用。
二、核心个股梳理
1. 金刚石散热材料制备（最核心环节）
力量钻石 (301071)：培育钻石、工业金刚石单晶\t已建成CVD功能性金刚石产线，可生产IC芯片用金刚石单晶及大尺寸单晶片，明确将半导体散热衬底作为核心发展方向。四方达 (300179)：超硬复合材料\t控股子公司天璇半导体主攻CVD金刚石，首期百台设备已投产，产品定位芯片热沉、光学窗口，金刚石散热片已向激光器客户送样。
黄河旋风 (600172)\t超硬材料、培育钻石\t国内CVD金刚石先行者，已研发多晶金刚石热沉片，与高校合作金刚石热管理项目，具备2英寸以上金刚石晶圆生产能力。
沃尔德 (688028)：超硬刀具、CVD功能材料\t公司CVD金刚石热沉产品已用于光通信模块、高功率激光器散热，有小批量供货，并设立研究院推进半导体散热市场。中兵红箭 (000519)：特种装备、超硬材料\t全资子公司中南钻石是超硬材料龙头，拥有HPHT+CVD双技术，正积极开展CVD单晶金刚石用于芯片衬底的研发。
国机精工 (002046)：磨料磨具、轴承\t子公司三磨所是国内超硬材料技术发源地，掌握CVD金刚石核心工艺，承接国家金刚石散热相关科研项目，技术底蕴深厚。
2. 金刚石/金属复合材料（散热封装）
安泰科技 (000969)：先进金属材料\t已成功开发金刚石/铜高导热复合材料，导热率高、膨胀系数可调，适用于大功率芯片封装散热，已实现小批量供货。惠丰钻石 (839725.BJ)：金刚石微粉\t产品作为关键填充料，用于制备金刚石/铜、金刚石/铝等复合散热材料，是散热产业链上游“卖铲人”。
3. 关键设备与加工
晶盛机电 (300316)：晶体生长设备\t已推出6-8英寸CVD金刚石晶体生长设备，并可加工出金刚石热沉片，为行业扩产提供核心装备。三、题材催化与风险提示
核心催化：AI算力芯片（GPU/NPU）功耗飙升带来的散热刚需；电动汽车SiC/GaN功率模块散热升级；CVD金刚石成本持续下降推动产业化。主要风险：大规模量产技术瓶颈、金刚石散热方案渗透率不及预期、CVD金刚石价格竞争加剧、概念炒作脱离基本面等。
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