尊敬的投资者您好,公司M9级碳氢树脂等相关产品已通过相关客户认证,并已实现小批量出货。感谢您对公司的关注!
尊敬的投资者，您好，公司先进电子材料产品广泛应用于覆铜板（CCL）、印制线路板（PCB）、显示面板、先进封装等领域。公司已配合产业链完成多款HBM和HBF材料的国产化开发，如萘酚型环氧树脂及特殊的固化剂等，感谢您对公司的关注！
公司生产的高频高速树脂主要供应至国内外一线覆铜板（CCL）厂商。公司是高性能覆铜板（CCL）、印制线路板（PCB）油墨、半导体封装模塑料等领域国内最大的电子化学品材料供应商，可以提供M6/M7/M8/M9全系列树脂产品，公司将不断加大研发投入加快产品的迭代升级以满足客户需求，同时根据市场变化适时实施扩产计划。
公司M9等级碳氢树脂产品种类较多，不同产品根据工艺特点采用专线与柔性共线相结合的生产模式。目前公司已建成专用于相关产品生产的专线装置，同时依托既有氢化类产品生产平台及成熟装置，可根据市场需求进行柔性切换生产。现阶段公司碳氢树脂整体产能能够满足已导入客户及市场拓展需求，相关产品已实现稳定供货。为应对未来高速通信及AI服务器材料需求增长，公司正在推进新增专线建设，预计将于2026年第四季度起陆续建成投产。公司将根据订单及客户导入节奏持续优化产能配置。
山西证券表示，考虑到英伟达GPU芯片主要用于AI服务器中，因此预计AI服务器技术将持续演进升级、需求将保持强劲增长。而相比于传统服务器，AI服务器在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求更高，需要具备更低的介电常数和介质损失因子，推动覆铜板向高频高速方向持续升级迭代，PPO树脂、碳氢树脂、low-dk电子布等高频高速覆铜板核心原材料需求有望快速提升。该机构建议关注圣泉集团、东材科技、中材科技。
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