一、催化：
1.近期市场持续强化 AI 算力产业链的先进封装逻辑，HBM（高带宽内存）作为 AI 芯片核心配套，其封装材料需求持续爆发。多家机构将先进封装材料列为半导体板块三季度确定性最高的配置方向，认为供需缺口将持续放大，业绩兑现将集中在三季度。
环氧塑封料（EMC） 是 HBM 堆叠封装的关键材料，直接受益于 AI 服务器、高端存储芯片的产能扩张。
2.此前日本住友电木（全球 EMC 龙头）宣布上调半导体封装用环氧树脂价格，涨幅 10%-20%。
二、主营业务包含EMC的上市公司
1. 华海诚科（688535）—— 国内 EMC 行业绝对龙头
行业地位：国内规模最大、技术最领先的环氧塑封料企业，完成对衡所华威的并购后，全球出货量排名第二（仅次于日本住友电木）。
产品布局：覆盖传统封装（SOP/SOT 等）全系列通用 EMC，以及 QFN/BGA/FC/FOWLP 等先进封装高端 EMC；是国内唯一实现 HBM 专用颗粒状环氧塑封料（GMC）量产的企业，产品可适配 12 层以上 HBM3E 堆叠要求。
2. 飞凯材料（300398）—— 全品类封装材料平台型企业
业务主体：EMC 业务由控股子公司昆山兴凯运营，是国内少数同时覆盖半导体前道制造 + 后道封装全品类材料的企业。
产品布局：覆盖传统分立器件、IC 封装用通用 EMC，以及低翘曲、高导热高端 EMC；适配 IGBT、第三代半导体、AI 芯片、HBM 堆叠等先进场景，配套的液态塑封料（LMC）。
3. 创达新材（920012，北交所）—— 功率 / 汽车电子 EMC 专精特新企业
行业定位：国家级专精特新 “小巨人”，国内少数同时具备固态环氧模塑料、液态环氧封装料量产能力的企业。
产品布局：EMC 主打功率半导体、汽车电子、光电半导体赛道，适配 IGBT、SiC 等第三代器件，同时布局先进封装用 EMC；配套有机硅胶、导电银胶等产品，形成封装材料 “全家桶” 解决方案。
产能规模：现有固态 + 液态封装料年产能超 2.3 万吨，募投项目将新增 6000 吨先进封装 EMC 产能。
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