$东山精密(SZ002384)$ 002384 2026年三季报业绩解读会会议总结
本次为2026年三季度线上业绩解读会，董事长袁总、执行总裁单总、董秘毛总出席。会议分为经营情况汇报、机构投资者问答、管理层总结三大部分，公司受益并购并表、AI算力业务高速增长，同时承受汇兑、海外工厂亏损扰动，光模块、AI‑PCB为核心增长引擎，港股上市优化资产负债结构，下面为完整总结：
风险提示：以下内容均来自会议纪要，不构成投资建议。
一、2026年前三季度核心经营数据
1. 整体财务表现
• 前三季度营收453.79亿元，同比+67.63%；归母净利润52.89亿元，同比+332.34%；扣非净利润45.79亿元，同比+327.48%。
• 增长主要来自科尔斯光电、JMD集团纳入合并报表，这部分贡献60%以上利润；传统业务稳健增长。
• 综合毛利率21.28%，同比提升7.5pct，除去光模块并表因素，其余各板块盈利能力提升，产品结构优化效果显著。
2. 两大阶段性负面利润扰动（合计影响利润约10亿元）
①汇兑损失：营收大多美元结算，人民币升值带来前三季度汇兑损失超4亿元；去年同期汇兑收益7000多万，一增一减利润影响超5亿元。
②泰国工厂前三季度亏损约5亿元。
3. 单Q3季度数据
• Q3单季净利润23.32亿元，环比+25%；扣非净利润20.99亿元，环比大幅+47.7%。
• 扣非环比高增原因：二季度存在产业链IPO战略配售带来大额非经常性损益，Q3剔除该部分，同时本身盈利能力环比改善。
• Q3单季毛利率23.07%，高于前三季度累计水平；光模块贡献70%以上单季净利润，是第一驱动力。
二、分业务经营情况
1、光模块（核心进攻业务）
1. 前三季度营收突破百亿元，Q3单季度环比增速维持50%以上，盈利能力持续环比上行；800G、1.6T产品后续仍有提升空间。
2. 泰国光模块基地已投产，北美客户认证进展顺利，成为重要海外生产与利润来源。
3. 1.6T产品：Q4开启大批量出货；制约核心瓶颈是DSP芯片，DSP采用3nm制程，与GPU、交换机芯片争抢晶圆产能；2026Q4‑2027Q1 DSP供应紧张，预计2027Q2之后DSP产能大规模释放。
2、AIPC业务（进攻业务）
• 首期3亿美金产能已经投放，年内产能已经被北美云厂商全部签满。
• 27亿美金投资产能年底投产，主要产能释放落在2027年。
3、传统业务（防守基本盘：消费电子、汽车电子）
下游面临终端需求、上游涨价、缺料压制；依托绑定头部终端客户，软板、硬板、精密制造、触控显示多品类协同，实现增收增益。
4、PCB硬板业务
1. 当前客户紧缺程度甚至高于光模块，行业格局优秀，大量客户洽谈产能，部分客户愿意对产能、投资提供支持。
2. 公司目标：预计2028年硬板业务利润规模将超过软板，成为除光模块之外的最大业务板块，毛利率持续抬升。
3. 光模块与PCB强协同：PCB保障光模块物料供应，避免缺料风险；客户将PCB产能支持与光模块订单挂钩，PCB反哺光模块获取客户信任。PCB扩产周期显著长于光模块，会持续处于缺货状态。
5、光芯片业务
1. 今年已有小批量外售，优先保障内部自用，外售规模有限；2027年正式推出外售产品，已有在手订单、头部客户洽谈；大规模外售需求看柜内互联，需求爆发预计2027年底‑2028‑2029年，2028年光模块与光芯片并行对外销售。
2. MOCVD设备不是扩产瓶颈，设备交付周期可控；公司不打算引入第二品牌设备，优先保证生产稳定；光芯片真正瓶颈是多次外延工艺、可靠性验证的长调试周期。
3. 自有光芯片产能优先满足自用，同时备货安全库存抵御芯片产线故障风险。
三、现金流、资本开支与资产负债
1. 前三季度经营性现金净流入35.15亿元，同比+19.32%；因上游物料紧缺，加大备货，存货、预付款占用资金。
2. 前三季度资本开支88亿元，同比增加54亿元；资金投向光芯片、光模块、AIPC；常州、成都、盐城、珠海、台湾、泰国多园区扩产，匹配中长期客户订单；今明后三年为产能集中释放期。
3. 资金来源：自有资金+银行借款；报告期末资产负债率65.04%。
4. 10月底港交所主板上市，不考虑超额配授权募资97.17亿港元，完成后负债率降至60%以下。
四、泰国工厂亏损原因与未来展望
1. 亏损原因：原有工厂以苹果软板业务为主，苹果对工厂质量标准严苛，叠加消费端增量有限，客户启用泰国产线节奏放缓；同时公司调整泰国厂区规划，原本软板厂房改建用于硬板PCB、光模块，挤占消费电子产线建设进度，折旧拉高亏损。
2. 最新进展：泰国光模块产线头部客户认证一次性通过，Q4起逐步放量；光模块放量后工厂有望扭亏；2027年泰国将成为公司核心量产基地，硬板也将逐步投产。
五、行业与前沿技术判断（管理层问答核心观点）
1. 北美云厂商资本开支：市场担忧北美IDC缺电、人力、政策扰动，但公司一线看到客户普遍追料、催交付，没有出现大规模取消订单现象；个别项目延期客观存在，但不代表行业基本面反转；算力属于持续消耗品，并非一次性采购，头部云厂商投资回报周期优秀；400G传统数中心业务也维持增量。
2. 行业并购传闻（海外大厂收购光芯片企业）：管理层认为利好大于利空，证明光行业长期价值；国内具备完整光芯片产业链（磷化铟等），光产业链很难脱离中国；公司更多和海外头部厂商探讨产能绑定等合作，并非单纯竞争。
3. NPO/CPO/光互联：光互联是长期确定大趋势，但技术落地难度高；大规模量产时间点大概率在2028‑2029年，2027年大概率难以大规模上量；可插拔光模块（如1.6T）未来较长时间仍为主流。NPO属于高度定制化产品，需要深度配合客户研发；公司已经在和各大头部云厂商交流，依托自有光芯片+PCB能力，不会缺席NPO时代。
六、2026Q4经营展望
1. 消费电子进入年末旺季，工厂稼动率维持高位；
2. 光通信、光模块产能释放，算力客户集中拉货，订单加速落地放量，整体经营保持高速增长。
七、机构重点问题摘要
1. 市场担忧光模块板块回调、AI需求下行：管理层表示2027‑2028客户资本开支规划明确，PCB、光模块整体缺货，客户焦虑交付；公司客户数量持续扩张，份额提升带动业绩。
2. 三大缺料瓶颈排序：DSP芯片第一，其次光芯片，PCB紧缺程度持续上升；公司光芯片、PCB内部自给，仅DSP是外部最大约束。
3. 消费电子北美大客户价格：PCB原材料涨价背景下，下游客户接受涨价，客户诉求优先是拿到产能，价格压力不大，非AI PCB业务毛利率同样上行。
八、会议结尾管理层总结
公司身处算力连接优质赛道（光模块+PCB），不缺订单、业务、资金，最缺的是时间；产能逐步释放下，看好后续业绩持续兑现。
免责声明：纪要内容为上市公司电话会议口述整理，存在口语化表述，仅供参考，不构成任何投资建议。
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1. 东山2026年三季度业绩解读会（东山精密0023842026年三季报业绩解读会261102.mp3）
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