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2026 年业内普遍定义为金刚石散热产业化元年；赛道清晰分化三条路线：多晶 CVD 金刚石晶圆、金刚石复合材料（D-Cu/D-SiC）、晶圆级单晶金刚石。
一、【7 月最新重磅｜国内产业动态】1、7 月 13 日｜成都稳正科技（MPCVD 设备厂商）媒体专访自研 10kW MPCVD 设备订单爆满，全年设备目标交付 400~500 台，订单排期至 2026 年 12 月；
散热基材打样量同比增长 10 倍（月打样从百片增至千片），大量设备发往河南金刚石产业集群；行业反馈下游算力厂商送样需求爆发。2、7 月 6 日｜硅上金刚石（Diamond on Si）复合基板重大节点全球首款硅基底金刚石散热基板完成海外头部 GPU 厂商全套封装可靠性验证，官宣2026 下半年批量供货；
核心优势：解决金刚石与硅芯片热膨胀不匹配、键合开裂难题，不需要额外过渡层；定位高端 AI 近端散热。3、7 月上旬｜多家上市公司风险提示（交易所互动）惠丰钻石公告提示：目前散热产品营收占比极低，行业整体尚处于客户验证阶段，大规模商业化存在不确定性；
市场形成共识：当前绝大多数订单属于试样、小批量验证，持续性大额框架订单尚未普遍落地。二、海外龙头最新进展（Akash、Element Six、英伟达产业链）1、Akash Systems（全球金刚石散热服务器标杆，6 月 9 日公开测试报告）联合 XPerf 完成机架级金刚石冷却 AMD MI350X 服务器长期实测：
GPU 满载降温≈10℃，机房能效提升 22%；49℃高温环境下 AI 推理吞吐量 + 15%；
商业模式总结：不自产金刚石基材，聚焦散热模组 + 服务器系统集成；持续推进 Rubin 架构散热方案预研。2、Element Six（元素六，全球老牌 CVD 龙头）+ Orbray（日本）6 月进展3 英寸晶圆级单晶金刚石（WSC™）工艺稳定打通，持续攻克大尺寸单晶良率短板；瞄准 6G 射频、千瓦级 AI 芯片背面热沉，计划2027 年对半导体客户放量；单晶路线定位最高端场景，成本短期难以下沉。3、英伟达 Rubin（Vera Rubin，最高功耗 2300W）路线现状（重点区分传闻与事实）✅ 公开信息：Rubin 确定采用45℃温水液冷整机架构；芯片热点治理需要近端高导热均热层；产业链开放金刚石铜、多晶金刚石两套方案同步验证。
⚠️ 市场分歧：
1）多方产业消息称部分 ODM 样品搭载金刚石铜复合散热盖；
2）英伟达官方技术文档并未官宣金刚石为标配强制方案，仍处于多方案对比选型；短期大概率优先在高端训练机型选择性搭载，并非全线标配。
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