1. 产品矩阵已覆盖数据中心高速光互连需求
在历次光电博览会（如CIOE、慕尼黑上海光博会）上，焜腾红外展示了其针对数据中心/云计算研发的完整VCSEL芯片产品线，这表明其技术已经走到了产业化的大门口。
单通道速率全覆盖： 产品涵盖10G、25G，乃至面向更高速率的50G/100G PAM4 VCSEL芯片。
阵列产品： 提供1×4、1×12等工业级VCSEL阵列芯片，这是实现100G/200G乃至400G/800G光模块的底层核心器件。
2. AI算力数据中心内的核心应用场景
尽管没有公开的具体案例，但焜腾红外研发这些芯片的目标应用场景非常明确，即解决AI算力集群的“短距光互连”瓶颈：
服务器内部及板间互连： 在AI算力服务器内部（如GPU之间的互连），以及计算节点与存储节点之间，通常采用铜缆或PCB走线。但随着AI算力爆发导致的数据吞吐量剧增，传统铜缆面临严重的信号衰减和功耗问题。VCSEL芯片因其成本低、易于阵列化、功耗低等优势，被认为是替代铜缆、实现机内光互连（Optical I/O）的理想方案。
叶脊网络架构中的光模块： 在数据中心经典的“叶脊架构（Spine-Leaf）”中，大量的交换机互连需要海量、低成本、低功耗的短距（通常指100米以内）光模块。850nm等波段的VCSEL芯片正是这类多模光模块的绝对主力光源。
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