公司持续加大研发投入，加快布局光通信和先进封装高端设备，打造光通信和半导体封装成套装备能力精密焊接和半导体封装固晶键合工艺技术具有相通性，电子装联 SMT 制程和半导体封装制程相融发展，这一技术共性也为公司布局光模块封装设备提供了坚实的技术支撑。在光芯片封装和光模块组装领域，公司正在研发双工位精密共晶系统、在线式多头精密固晶贴装系统、精密贴装可调宽轨道系统等技术；在先进封装高端装备领域，公司针对先进封装 TCB 热压键合设备持续开展技术攻关，包括高精度对位系统、超薄芯片顶针机构、高精度 BondHead、分区域共面性调整算法、Flux-less 键合、高速脉冲加热器以及超大尺寸脉冲加热器等技术。HB 混合键合设备更加聚焦更微间距的 HBM 芯片封装， 而 TCB 热压键合设备可用于 CoWoS 工艺和 HBM 堆叠等整个 AI 芯片的封装环节； 混合键合需要搭载更高精度亚微米级的对位系统，可在现有TCB热压键合设备对位系统基础上，通过调整光学系统倍率实现。
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