LLM 这条赛道增长红利基本见顶。杨立昆 2026 深度访谈观点清晰：纯语言模型缩放定律彻底失效，2027 年行业将迎来物理 AI 产业拐点。物理智能对存储的需求逻辑和当下市场完全不同，在 DRAM 热存储与 NAND 冷存储中间存在巨大性能空白，PCM 相变存储是现阶段最优解决方案；放眼国内，仅有宏祺芯实现 3D PCM 量产落地。 S天山电子(sz301379）S
梳理杨立昆 2026 年完整访谈内容，整套技术推演逻辑具备极强参考性，核心三点总结： 第一，LLM 发展已触及天花板。 纯文本大模型仅学习文字统计关联，不具备底层物理因果推理能力。即便描述水倾倒、物体坠落等常识场景，输出内容也只是语料拼接，无法真正理解现实运行规则。2026 年文本模型缩放定律已经饱和，单纯叠加算力、数据无法催生真正的物理认知智能。 第二，2027 年是 AI 产业分水岭。 JEPA 世界模型主导的物理智能将逐步成为行业主流。不同于 LLM 学习文本，JEPA 依托视觉、交互数据学习真实世界物理规律，掌握物体运动、力学碰撞、时空变化等底层逻辑。 第三，存储架构需求迎来全面重构。 这一变化市场关注度偏低，但长期产业影响深远。 LLM 时代依靠 GPU 算力 + DRAM+HBM 构建热存储、NAND 承载海量冷数据，整体为两级存储架构，模型推理结果一次性存储即可。 物理 AI 的运行逻辑完全不同：世界模型需要持续实时推演，覆盖人形机器人运动轨迹、自动驾驶路况预判、工业设备动态仿真等场景，需要一套兼顾读写速度、大容量、超高循环擦写能力的中间存储层。 DRAM 成本高昂且断电丢失数据，无法大规模部署；NAND 读写速度慢、擦写寿命仅有数千次，难以承载高频持续读写任务。 介于二者之间的温存储赛道应运而生，而当前商业化落地最成熟的技术路线，就是 PCM 相变存储。
二、PCM 到底是什么？为什么是它？PCM 核心原理：利用特殊材料在晶体导电、非晶体绝缘两种状态快速切换实现数据存储。 通俗对比：NAND Flash 类似大型蓄水池，读写需要整体排空填充，耗时较长；PCM 如同可控开关，状态切换瞬时完成。 性能优势直观对比：PCM 读写速度是 NAND 的 10 倍以上，擦写寿命可达 NAND 的 2500 倍，适配高频实时读写场景。 过去该高端中间存储市场由英特尔傲腾垄断，但 2022 年英特尔关停傲腾产线，并非技术缺陷，而是集团业务战略收缩。下游客户对傲腾产品需求长期旺盛，行业直接出现供给缺口。 海外仅三星持续推进 Z-SSD（3D PCM）研发落地，国内脱胎于长江存储体系的企业完成 3D PCM 芯片量产，也就是如今的宏祺芯科技，前身为新存科技。
三、24 小时完成主体迁址：宏祺芯为何彻底脱离武汉落地深圳？本次事件核心依据为工商系统公开变更记录： 2026 年 7 月 8 日，新存科技（武汉）有限责任公司完成更名，变更为深圳市宏祺芯科技有限责任公司；注册地址由武汉光谷未来科技城迁移至深圳宝安前海合作区，登记机关同步更换为深圳市市场监督管理局。 7 月 9 日火速设立武汉分公司。 24 小时完成跨省主体迁移，集团总部研发、资本、市场、战略职能全部南迁，武汉仅保留区域分支运营。本次搬迁属于长期战略规划，并非短期临时调整。 市场普遍存在疑问：武汉坐拥长江存储完整 NAND 产业集群，为何做存储的宏祺芯选择外迁？ 核心矛盾：光谷整条产业链配套、人才、设备、材料全部围绕 3D NAND 闪存打造；PCM 相变存储在材料、工艺、器件结构上和 NAND 完全割裂，在武汉本地缺乏适配产业生态，上下游协同难度高。 在武汉，宏祺芯属于差异化小众赛道；落地深圳，企业精准匹配区域产业布局，拥有三重独家资源优势： 第一，终端客户集群就近配套。 华为昇腾 AI 服务器、腾讯云算力、比亚迪自动驾驶与人形机器人业务均扎根深圳，这类终端厂商对低延迟、高耐久 PCM 存储存在刚性需求，对性能优先级高于成本。 第二，深圳国资产业投资体系完善。 深重投、深投控、宝安产投、前海金控四大平台持续加码半导体赛道。深重投设立首期 50 亿赛米半导体专项基金；深投控十五五规划明确，2026-2027 年要完成一批核心半导体资产证券化。 宏祺芯作为国内稀缺 3D PCM 量产企业，完美契合深圳补链强链规划。参考成熟案例：本土 SCM 存储企业大普微获得深投控、深创投投资后登陆科创板，投资回报丰厚；深重投控股新凯来，仅一年时间多款半导体设备打破海外垄断。深圳国资投资半导体具备长期重仓、产业协同、全程陪跑特征，并非分散式小额投资。 第三，前海专属产业政策降低研发压力。 前海合作区企业所得税降至 15%（一般企业 25%），总部落户最高可获 5000 万专项奖励，叠加研发费用加计扣除、高端人才住房与个税补贴。企业全员 90% 为研发人员，持续流片、研发投入压力大，政策红利可直接转化为研发经费。
单纯迁址本身不构成直接利好，但落户前海打通了头部客户、地方产业资本、资本市场三重通道，是企业产业化、资本化升级的关键前置动作。
四、深圳国资是否会战略入股？客观梳理逻辑客观现状：截至 2026 年 7 月，宏祺芯工商在册股东名单中无任何深圳国资平台（深重投、深投控、宝安产投、前海金控均未持股），上市公司亦未发布相关增资公告。 核心产业逻辑：总部落地深圳是国资入股的必要条件，而非充分条件。 各地市级产业基金存在明确属地投资约束，财政资金优先投向注册地本地核心科创企业；若主体仍注册在武汉，深圳国资不具备投资基础。 完整落地路径：企业完成深圳属地化运营→国资机构全面尽调→推进 B + 轮战略增资。当前宏祺芯完成迁址，相当于进入国资投资筛选池。 企业三大核心稀缺竞争力支撑入股预期：
1. 国产稀缺标的：国内少数实现 3D PCM 芯片量产的企业，手握 273 项专利（含 60 项国际专利）；英特尔傲腾退场后，全球仅三星同步布局同类 3D PCM 量产路线。
2. 下游需求持续释放：英伟达 Rubin 单机柜、Google TPU9、特斯拉 Optimus 人形机器人、SpaceX 太空算力硬件方案均规划搭载 SCM/PCM 存储，相关需求预计 2026 年起集中放量。
3. 时间窗口高度匹配：深圳十五五规划要求 2026-2027 年完成半导体核心资产证券化，企业当前发展阶段完美契合政策周期。 客观说明：仅为产业层面合理推演，不代表深圳国资必然完成注资。若深圳国资计划布局国产高端存储赛道，宏祺芯是国内最匹配的标的之一。
五、核心产业链主线：天山电子 + 天链芯 + 宏祺芯，A 股稀缺 PCM 全链路闭环分析宏祺芯产业价值，必须联动下游核心落地企业天山电子，二者深度绑定构成完整产业闭环。 PCM 颗粒无法直接终端使用，需要专用主控芯片调度、模组厂商完成封装集成，天山电子通过产业基金同步锁定颗粒、主控两大上游环节。
公开可查股权架构：
天山电子通过武汉鼎典私募股权投资基金（出资比例约 84.6%，出资规模 5000 万元）完成双向布局：
1. 控股天链芯：武汉鼎典持有天链芯 45.82% 股权，为第一大股东，天山电子穿透后间接持股约 38.77%；
2. 战略参股宏祺芯：武汉鼎典持有宏祺芯约 2.61% 股权，实现上游颗粒源头深度绑定。
产业链完整分工
表格
环节
公司
核心业务
定位说明
上游・存储颗粒
宏祺芯（原新存）
3D PCM 相变存储芯片自研、量产
国内稀缺 3D PCM 量产厂商，对标原英特尔傲腾技术路线
中游・主控芯片
天链芯
PCM 专用 PCIe5.0/CXL 主控芯片研发
国内稀缺专注 PCM 主控研发团队，自研 8 核 RISC-V、16 通道架构
下游・终端模组
PCM 混合 SSD、CXL 内存模组设计、封装、量产交付
A 股少数具备 PCM 模组规模化落地能力的上市公司
该全链条布局在 A 股市场几乎无直接竞品，市场很难复制同等完整的 “颗粒 + 主控 + 模组” 一体化布局。 同时三方企业实现管理层交叉任职，产业链协同效率大幅提升：z
1. 雷华同时担任宏祺芯 CTO、天链芯董事长，统一统筹颗粒、主控技术路线；
2. 宏祺芯董事长鞠韶复兼任天链芯董事，上游颗粒厂商深度参与主控研发决策；
3. 天山电子董事、副总裁王嗣缜出任天链芯董事，上市公司直接把控下游产品落地节奏。 并非简单财务投资，而是产业链上下游深度绑定，技术、订单、研发同步协同。
六、总部南迁对天山电子的实质性利好：上游颗粒供给瓶颈有望解除此前整条 PCM 产业链最大制约：宏祺芯注册于武汉阶段，受本地产业配套、融资渠道限制，颗粒量产规模有限。天山电子 PCM 模组业务只能小批量试样，并非下游无需求，而是上游颗粒产能供给不足。 本次主体落地深圳，将同步打开三大增长闸门： 第一，产能扩张闸门。 若后续深圳国资完成 B + 轮战略入股（市场预期投后估值 30-60 亿区间），企业将获得充足扩产资金，安吉生产基地月产能（产业调研口径 1 万片）有望持续爬坡，下游天山电子模组产线不再受颗粒供给约束。 第二，客户协同闸门。 宏祺芯扎根深圳本地对接 AI 服务器、自动驾驶、机器人头部厂商，同步带动天山电子模组产品联合送测、方案定制，颗粒与模组一体化推广，客户导入效率大幅提升。 第三，估值重估闸门。 天山电子 2025 年存储业务营收同比增长 3394%，增速亮眼但市场估值尚未充分反映，核心顾虑就是上游颗粒供给持续性。一旦深圳国资完成对宏祺芯战略投资，整条 PCM 温存储赛道估值有望全面重估，天山电子作为 A 股唯一落地载体，将充分享受赛道溢价。 总结：宏祺芯跨省迁址，不只是办公场地变更，更是整条 PCM 产业链供给瓶颈的系统性解决方案。
七、物理 AI 多场景持续拉动，PCM 温存储市场空间广阔结合杨立昆 2027 物理 AI 产业拐点判断，PCM 四大核心增量场景清晰：
1. 人形机器人：H-JEPA 模型需要本地存储海量物理运动规则库，实时推演抓取、避障动作，特斯拉 Optimus 单机规划搭载 256GB PCM 存储，行业需求空间广阔。
2. 自动驾驶：BEV 世界模型需要持续推演多路况轨迹，车载场景高低温、持续读写、振动环境严苛，传统 eMMC/UFS 无法满足长期耐久需求，车规级 PCM 具备独特优势。
3. AI 算力集群：CXL 近存架构中，PCM 作为热数据缓存层，大幅降低 DRAM 采购成本，Google TPU9 已将 SCM 存储纳入硬件标准配置，属于已落地商业化方案。
4. 工业智能制造：设备实时仿真、产线动态预判需要不间断记录物理运行数据，传统外置存储延迟偏高，PCM 近存计算为最优方案。
行业测算数据：全球 PCM 市场年复合增速 44.5%，2026 年规模约 40 亿美元；国内温存储赛道 2029 年市场规模有望突破 400 亿元人民币。 DRAM、NAND 赛道行业内卷严重，温存储属于全新增量市场，并非存量市场竞争，长期成长空间充足。
八、产业催化时间轴推演短期（2026 年内）1. 宏祺芯完成深圳总部属地化运营，推进与深圳国资机构尽调对接；
2. PCM 颗粒扩产规划落地，深圳同步规划配套封测、模组配套产能；
3. 天山电子 PCM 混合 SSD 加速向 AI 服务器、人形机器人头部厂商送测认证；
4. JEPA 世界模型技术路线获得更多行业厂商验证落地。
中期（2027 年，物理 AI 产业拐点）1. 深圳国资完成宏祺芯 B + 轮战略注资，颗粒产能大规模扩张；
2. 物理 AI 产业规模化落地，人形机器人、自动驾驶、AI 算力集群批量采用 PCM 温存储方案；
3. 天山电子 PCM 模组业务进入大规模量产阶段，存储板块营收、利润同步释放；
4. 天链芯 PACIFIC-S1 主控芯片完成流片，通过头部客户认证导入。
长期（2028-2030）1. “冷 - 温 - 热” 三层存储架构成为 AI 行业通用标准，PCM 成为物理 AI 标配中间存储；
2. 宏祺芯 + 天山电子 + 天链芯形成国产 SCM 存储完整标杆，对标海外三星 PCM 产业体系；
3. 国内 PCM 市场规模突破 400 亿，全产业链上下游企业持续受益行业扩容。
九、风险提示（客观完整披露）1. 深圳国资入股仅为产业推演，无落地实锤：当前无工商变更、官方增资公告，国资尽调、投资落地周期存在不确定性，若进度不及预期，板块情绪存在回调风险。
2. 物理 AI 产业化落地存在延后风险：杨立昆对 2027 年产业拐点判断属于技术乐观预期，若 JEPA 世界模型、具身智能商业化落地慢于预判，PCM 下游需求释放同步延后。
3. 海外厂商竞争压力：三星 Z-SSD（3D PCM）技术、量产规模领先国内企业，若三星在国内市场发起价格竞争，宏祺芯受限于产能、良率爬坡，成本端承压。
4. 古鳌科技股权历史瑕疵影响资本化节奏：古鳌科技旗下平台上海昊元古持有宏祺芯约 24.84% 股份，为第一大法人股东；企业 2023 年存在信披违规，收到证监局警示、深交所通报批评。该历史记录会在宏祺芯后续 IPO 审核中被重点问询；市场最优预期为古鳌逐步减持、深圳国资承接股份，但该资本操作无明确时间表。
5. 多技术路线分流风险：MRAM、FeRAM 等新型存储持续迭代，在部分细分场景可能分流 PCM 市场需求，长期存在技术路线迭代不确定性。
6. 天山电子存储业务基数偏低：当前存储业务增速极高，但营收基数较小，短期内难以完全替代车载显示基本盘，业绩大规模兑现存在不确定性。
十、结尾总结整条产业链的上涨逻辑来自三层产业周期共振： 第一层：技术周期共振。 LLM 纯文本模型增长红利见顶，2027 年物理 AI 开启十年产业主线，温存储由小众高端配件转向行业刚需，PCM 是现阶段最适配的技术路线。 第二层：供给端瓶颈解除。 宏祺芯脱离武汉 NAND 单一产业生态，落地深圳完整 AI 产业链，同步打通终端客户、产业资本、产能扩张三大核心制约。 第三层：A 股独家产业壁垒。 天山电子通过早期产业基金布局，绑定上游颗粒宏祺芯、中游主控天链芯，形成 A 股稀缺的 PCM 全链路布局。该一体化壁垒包含技术、股权、管理层协同多重优势，行业复制难度极高。 国内存储赛道分工清晰：长鑫主攻 DRAM、长江存储主攻 NAND，而 3D PCM 量产赛道仅有宏祺芯；能将 PCM 颗粒转化为标准化终端产品、对接下游客户的 A 股上市公司仅有天山电子。赛道稀缺性，是未来数年核心投资看点。
关键佐证资料清单
1. 国家企业信用信息公示系统：宏祺芯科技 2026.7.8 迁址更名完整工商变更记录
2. 杨立昆 2026 深度访谈原文：JEPA 世界模型、LLM 底层缺陷完整论述
3. 天山电子年度报告、深交所互动易平台 PCM 产业链合作相关问答
4. 英伟达 Rubin、Google TPU9、特斯拉 Optimus 等硬件 PCM 存储需求公开资料
5. 深圳 “十五五” 产业规划半导体资产证券化相关官方文件
6. 古鳌科技 2023 年信披违规警示函、深交所通报批评公告
利益声明： 本人持续跟踪天山电子（301379）及宏祺芯科技产业链发展动态。全文分析均基于公开工商信息、产业数据与行业公开观点，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。
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