【天风电新】嘉元科技：PCB+光模块双轮驱动，业绩拐点已至，成长空间打开-0519
锂电铜箔第一梯队+高端PCB铜箔+光模块跨界，公司All in AI服务器高速PCB，同时布局400G/800G/1.6T光模块，形成“铜箔主业+AI算力高弹性”双驱动。业绩拐点已确立，估值低位，具备高景气+低估值+强成长三重属性。
一、公司概况：锂电铜箔龙头，布局AI算力赛道
1.1 核心业务结构
• 锂电铜箔（70%+）：第一梯队，产能13.5万吨，绑定宁德时代（62.6万吨长单）。
• 电子铜箔（20%+）：高端PCB铜箔（HVLP/RTF/RCC），应用于AI服务器、高速通信。
• 光模块业务（快速增长）：持股恩达通，主营400G/800G光模块，量产1.6T，客户包含甲骨文Oracl等欧美大厂。
二、行业逻辑：PCB铜箔+光模块双高景气，弹性更大
2.1 定位：二线PCB铜箔+光模块。
• 目标二线PCB龙头：高速PCB铜箔产能释放，增速高于一线，估值弹性大。
• 对标光模块龙头：恩达通深度绑定海外云厂商，800G/1.6T放量，成长强劲。
三、核心竞争力：技术壁垒+产能扩张+跨界协同
3.1 技术壁垒：极薄铜箔+高频高速铜箔双领先
• PCB铜箔：HVLP1-4代全覆盖，RTF通过头部认证，RCC超薄铜箔实验室验证。
3.2 客户资源：锂电+AI+光模块多领域头部绑定
• PCB：对接AI服务器PCB大厂，HVLP/RCC产品进入认证，批量供货在即。
• 光模块：恩达通客户覆盖甲骨文Oracle等海外云厂商，400G/800G订单饱满。
四、业绩展望：2026Q1高增验证拐点
4.1 2026Q1业绩亮眼
• 营收34.45亿元（+73.9%），扣非净利1.09亿元（+1208.2%）。
4.2 全年业绩展望：高增长确定性强
• 锂电铜箔：预计2026年销量12万吨，营收80亿元。
• PCB铜箔：预计2026年营收10亿元，毛利率30%+。
• 光模块：恩达通800G/1.6T出货，预计2026年贡献净利0.5亿元。
五、投资建议：
• 当前估值：公司2026年PE 25倍，远低于PCB（35倍）、光模块（40倍）。• 估值修复：PCB铜箔放量+光模块业绩兑现，2026年目标价88.25元，上涨空间95%+。
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