看后点赞，财运不断！
2026.6.29
大盘震荡上行，沪深两市成交额3.52万亿。股指收下影线，盘中放量下探后午后企稳翻红，空头力量有所衰减，但早盘入场资金大多处于被套状态。若次日行情再度分歧，或出现小幅割肉抛压，整体成交量预计不会大幅释放，市场大概率迎来修复行情。
板块上，周末利好推动半导体及上游材料板块开盘强势拉升，大量个股走出反包走势，后续资金集中兑现引发板块大幅回撤；医药板块接力走高，板块赚钱效应突出。午后半导体与上游材料再度回暖，三大股指收红，不少早盘大幅回撤的个股跌幅收窄，高位龙头逐步企稳，尾盘风华高科出现资金异动。
资金存在两种布局选择：看好阶段企稳则回流高位个股，若认定下跌行情未结束，资金会偏向低位板块，当日领涨修复的标的可重点留意，医药板块行情延续性偏弱。
后市判断与操作策略
目前市场处于二浪调整周期，调整窗口集中在本周，本周或将迎来关键变盘节点，该位置极有可能成为七月到来前的阶段低位，适合择机布局。
优先布局中期财报业绩有望大幅提升的行业赛道；
筛选本轮回调过程中走势抗跌、技术形态保持完好的强势个股；
紧盯本周盘面转折节点与资金异动信号，规避踏空或选股失误风险，防止行情启动后持仓表现疲软拖累交易心态。
想要提升投资胜率，需要精准预判大盘变盘节奏、梳理机构看好的业绩逻辑、甄别走势坚挺的核心个股，三项分析能力相结合，才能精准把握行情机会。
进入震荡期，守住钱袋子，博弈新机会。
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玻璃基光连接技术革新重塑产业机遇
当前 AI 算力板块投资风向已经从光模块、印制电路板等下游制造赛道，逐步转向上游原材料、精密设备、核心零部件领域。上游赛道因工艺壁垒高、产能扩充周期漫长，供需失衡带来的行情弹性更强，叠加产品涨价预期与业绩兑现潜力，成为当下资金布局的核心方向。产业链涨价逻辑沿着上下游逐层传导，光通信赛道聚焦光芯片、磷化铟、金属铟等稀缺资源，PCB 赛道则围绕覆铜板、高端铜箔、电子玻纤布、硬质合金钻针等环节释放红利。
一、两大上游产业链核心投资逻辑
（一）光通信上游：铟资源坐拥全球供应链话语权
产业溯源路径从光模块延伸至光芯片，再到基材磷化铟，最终落脚于金属铟。
光芯片是算力产业当前最突出的产能短板，漫长的工艺验证、产线爬坡流程让行业短期供需缺口维持在两至三成。作为光芯片核心原材料的磷化铟属于关键卡脖子品类，我国手握全球超七成金属铟供给，叠加相关品类出口管控持续收紧，将深度重构全球上游供应链格局。海外铟原料主要依靠 ITO 靶材回收提纯，6N-7N 超高纯度提纯工艺筑起极高行业壁垒，进一步巩固国内铟产业链的稀缺价值。除此之外，光纤上游的四氯化硅、氟类化工原料同样具备投资机会。
（二）PCB 上游：成本顺畅向下传导催生涨价红利
覆铜板作为 PCB 的核心上游材料，整条产业链形成自上而下的成本转移链条，能够顺利向下转嫁原材料涨价压力的企业，业绩兑现确定性更强。PCB 厂商将成本压力向上传导至覆铜板企业，后者再把涨价压力分摊给高端 HVLP 铜箔、电子布、树脂基材，以及用于精密钻孔的钨系硬质合金钻针，顺畅的顺价能力成为企业盈利增长的核心支撑。
二、康宁 GlassBridge 技术革新：重构 CPO/NPO 光耦合产业链格局
传统 FAU 是光纤与硅光光子芯片的无源转接核心，依靠 V 型槽精密定位实现多路光纤与光波导的对齐，但存在组装耗时久、量产良率偏低、多层装配公差难以管控等短板。康宁推出的 GlassBridge 依托离子交换晶圆级工艺，打造出模场渐变掩埋波导结构，既可以适配单模光纤与硅光芯片的模场差异，还能凭借晶圆批量生产压低制造成本，同时具备低传输损耗、抗环境干扰、适配高通道可插拔连接器等优势。 炬光科技的垂直端面耦合专利解决了光子芯片晶圆级测试、耦合效率与封装形变失效三大痛点，搭配康宁的新型光纤转接方案，二者共同补齐 CPO、NPO 规模化量产的耦合技术短板。该技术不会彻底淘汰传统 FAU，仅带来结构性行业变革，在 160 通道以上超高密度算力场景中传统方案依旧不可替代，康宁自身也布局传统连接器业务。天孚通信可依托新技术迭代升级光纤阵列组件；仕佳光子、太辰光主营的连接器类产品基本不受技术迭代冲击；中际旭创、东山精密、新易盛等光引擎厂商能够借助新工艺提升产品竞争力。无论技术路线如何更迭，光电检测、精密耦合类设备厂商将持续受益。S炬光科技(sh688167）S
三、半导体玻璃基板全产业链梳理
（一）TGV 玻璃通孔工艺环节
京东方 A 携手康宁布局玻璃基封装载板；沃格光电两条玻璃基板产线逐步落地投产；兴森科技工艺对标海外主流 TGV 路线；赛微电子深耕玻璃通孔技术，牵头制定行业技术标准；蓝思科技、凯盛科技持续配合头部客户完成样品验证；莱宝高科实现高孔径比工艺落地；五方光电拥有成熟 TGV 加工技术储备；旗滨集团尚处于技术研发阶段；帝尔激光、大族数控、华工科技、德龙激光分别推出适配玻璃基板加工的激光设备，多家企业实现小批量产品对外供货。S华工科技(sz000988）S
（二）配套设备赛道
盛美上海布局 TSV 电镀工艺；三孚新科电镀铜专用设备已完成下游交付；精测电子、芯碁微装、新益昌、洪田股份推出检测、光刻、精密贴装类专用设备；汇成真空、东威科技、捷佳伟创分别在镀膜、量产调试、基板清洗领域实现技术落地。S芯碁微装(sh688630）S
（三）先进封装企业
通富微电、长电科技储备玻璃基板封装技术；晶方科技拥有 Fanout 封装量产经验；美迪凯实现微小孔径玻璃通孔加工工艺落地。S长电科技(sh600584）S
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（四）玻璃基材及其他配套企业
力诺特玻探索硼硅玻璃在半导体领域的商用场景；彩虹股份多条基板玻璃产线持续扩产；天承科技封装电镀耗材逐步放量；飞凯材料研发 TGV 专用湿电子化学品；阿石创主营基板镀膜材料；麦格米特处于高精度定位设备验证阶段；北交所戈碧迦完成玻璃基板样品送检，暂未产生营收。S彩虹股份(sh600707）S
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四、产业投资风险提示
技术迭代速度超出预期可能颠覆现有行业竞争格局；稀有金属出口管制或引发海外贸易摩擦，压制下游需求；上游题材经过资金集中炒作后存在估值回调压力；原材料成本向下传导、企业产能爬坡均存在不及预期的潜在风险。
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