免责声明：文章仅为个人思路不作为投资建议.据此操作盈亏自负.复盘初心只为提升嗅觉=今晚新闻=
1=涨价新闻被资金喜好
=备用新闻=
1=世界杯开赛魔咒顶=6.12
2=spaceX上市=6.12左右
3=长鑫存储上市=6.14左右
<<PCB>>价值量提升233%，黄仁勋提前抵达松山机场，NVIDIA官网确认GTC Taip主题演讲时间6月1日上午11时，COMPUTEX6月2日开幕，亲自坐镇NVIDIA史上最大规模的产品导入计划，全球AI供应链正式进入Vera Rubin鲁宾时代=V=胜宏+方正+深南+科翔+景旺+博敏+红板+逸豪+广合....<<覆铜板>>电子布(玻纤)+铜箔+树脂，今年3月涨价10%，4月再涨价10%，4月9日再涨10%，涨价迫切感提速明显=V=宏和+中材+金安+东材+巨石+菲利+复材+铜冠+德福+隆扬..<<MLCC电容>>价值量提升182%，板块容量太小众是硬伤=V=三环+艾华+风华+国瓷+博杰+江海+法拉+元力+火炬..<<光通信>>中际的七大紧缺物料被回流...(光芯片+电芯片+磷化铟+硅透镜+法拉第旋片+薄膜铌+CW光源),
还有光钎板块=V=东山+特发+中天+高新+通鼎+亨通+长飞+源杰+光迅+长光+腾景+永鼎..<<存储芯片>>价值量提升435%，单机内存容量从17TB扩容至54TB，内存占硬件成本比例提升至约25%=V=兆易+佰维+德明+江波+香农+深科+同有+普冉+君正+聚辰..===情怀区=>>>
<<长鑫IPO>>参股线1波流，半导体材料供应商=硅片+光刻胶+光刻气+靶材+掩模板+CMP抛光液+前驱体+HBM封装材料半导体材料=V=沪硅+彤程+南大+雅克+新阳+华特+江丰+鼎龙+兴福+诚科+深南..<<半导体设备>>前道设备=刻蚀设备+薄膜沉积+清洗设备+光刻/涂胶显影+量检测/缺陷检测，后道设备=测试设备+SDBG设备+TCB设备+封装设备=V=中微+北方+拓荆+华海+盛美+精测+长川+精智<<电力>>...能名字=新能+韶能+华电+辽能+协鑫+金开+赣能+能源...=V=电名字=华银+大唐+绿发+粤电+乐山+闽东+西昌+神马.==关于明天=>>>
长鑫：有个说法是提前压指数，一方面是上面发话要求保持战略定力，提前震荡完成风险出清，另一方面是给万亿巨无霸长鑫的6月中下旬或7月初上市创造条件，压一压腾出指数往上空间，短看压力+长看空间..45%：可能退下来一批老古，更换一批新古，目前市场缩量已开始控制45%红线内,
大科技内部18个细分轮流补涨补跌补涨无限循环.冰点：早盘3连冰，中小盘已严重超跌，大盘票连续第2天补跌，下午1点之后大中小盘全部触底反弹，明天悲观剧本假设再缩量则一边补跌另一边修复，乐观剧本中小盘股继续反弹，科技权重企稳不添乱..
轮动：上周半导体设备值班，本周PCB等多个5月22日大盘止跌共振反弹，下周一黄仁勋6.1放卫星完毕，6月初开启半年报大节点
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