2026年9月24日，据韩国《首尔经济日报》报道，NV正在评估玻璃基板方案，并要求日韩及中国台湾地区玻璃基板厂商在两年内完成技术开发与验证，即最快28年前落地。
2026年9月23日，LPKF正式发布公告，确认收到来自亚洲领先先进半导体封装制造商的购买意向书（LOI），用于其玻璃基板量产产线的设备采购。该订单金额为中个位数百万欧元级别，LPKF考虑融资扩产。
2026年7月30日，友达光电董事会批准约2.73亿美元（约合86.41亿新台币）资本支出预算，用于建置TGV、RDL及玻璃基板中试产线的时间为。
2026年6月12日，京东方公告试验线已于26H1实现自动化设备通线，设计产能1000片/月；友达光电董事会已批准约2.73亿美元的capex，用于TGV、RDL和玻璃基板中试生产线。二、玻璃基板
后摩尔时代，先进封装成为突破AI芯片性能瓶颈的关键路径，而玻璃基板凭借其独特物性成为下一代封装的核心方向。摩尔定律正逼近物理与经济双重天花板，单纯依靠制程升级已难以满足AI芯片对高带宽、低时延和低功耗的指数级需求。当前主流的CoWoS封装虽广泛应用于AI/HPC芯片，但其硅中介层成本高昂，单片超100美元，占封装成本一半以上；同时受圆形晶圆与方形芯片的结构性矛盾影响，面积利用率持续下降，热应力翘曲问题对良率形成挑战。先进封装技术正呈现两大核心演进趋势：从晶圆级向面板级升级、从有机材料向无机材料迭代。面板级封装在超大尺寸场景下面积利用率可从45%提升至81%，成本下降10%-20%。玻璃基板凭借可调CTE、纳米级表面平整度、低介电损耗等优势，能够从根源上缓解大尺寸封装中的翘曲问题，并支持2μm以下高密度布线，成为下一代芯片基板的核心方向。
玻璃基板已成行业共识：BT/ABF有机材料在大尺寸封装下形变翘曲与高频损耗放大，玻璃以低热膨胀、高平整、低介电损耗直接回应需求。半导体级原片对纯度、热膨胀系数、介电损耗要求极高，配方涉及高纯石英砂、氧化硼及硼硅酸盐/无碱/石英三大体系，英伟达已提前锁定康宁供给。国产端厂商加速验证。
特种硼硅玻璃的光/电/热特性都高度契合AI基建的升级方向（光的速度最快，玻璃能集成光波导、低介电&低CTE），因而方向是高度确定的，可能输时间但绝不会输空间。
三、国内外AI算力需求双轮驱动
2026年有望成为商业化元年，2028年前后进入快速渗透期。台积电于2025年正式将部分CoWoS升级为CoPoS，通过从圆形晶圆向方形面板切换，首条试验产线预计于2026年启动，目标2028年底至2029年上半年规模化量产，英伟达等列为首批战略合作伙伴。Intel于2023年发布Glass-Core方案，以玻璃替代ABF有机载板，2026年首次展示EMIB+玻璃芯基板样品，实现无微裂纹超低翘曲及45μm超细间距凸点。2026年有望成为玻璃基板商业化元年，Intel已展示实物样品，TSMC推进CoPoS试验线，三星电机计划2027年量产，预计2028年前后行业进入规模化渗透阶段。
需求端核心驱动为AI算力芯片，海外英伟达、谷歌、AWS、苹果、博通等，国内H公司、字节、腾讯等均有玻璃基板先进封装需求。当前属于供给远小于需求的阶段，先量产的厂商一定可以找到需求。
四、玻璃基板概念股
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