2026年6月24日，康宁在首尔AI数据中心光通信与互连技术大会上正式发布玻璃光学互连组件GlassBridge（玻璃桥）。该产品采用晶圆级离子交换波导技术，在超薄玻璃内部形成光学通路，实现光子集成电路与光纤的直接耦合，旨在替代传统FAU光纤阵列方案。
GlassBridge的发布意味着CPO光互连从"组装密集型"向"集成一体化"的范式加速迁移。首款产品支持光子芯片核心间距30微米及以上，目标耦合损耗低于2dB，最高24通道高密度光I/O接口。康宁同步展示了将玻璃基板与光互连结合的下一代CPO架构，以TGV玻璃通孔为核心工艺，直接对接玻璃基板半导体封装赛道。
2026年被普遍视为CPO商业化元年与玻璃基板量产元年。全球CPO市场规模预计从2025年约1亿美元跃升至2030年的390亿美元以上（TrendForce数据）。康宁GlassBridge作为CPO光互连的核心中间件，正步入技术红利的早期释放窗口。
本报告系统性拆解GlassBridge技术原理、与传统CPO方案对比、产业链生态、国产供应链布局及潜在投资机会。
一、技术背景：CPO光互连的"尺寸鸿沟"
1.1 CPO为何成为AI算力的必然选择
AI大模型训练集群对互联带宽的需求呈指数增长。传统可插拔光模块方案面临三大物理极限：
CPO将光引擎与交换芯片/加速器集成于同一封装，是业界公认突破上述瓶颈的主流技术路径。英伟达Spectrum-X CPO交换机于2026年正式量产，谷歌、Meta、微软、亚马逊等头部云厂商已启动小规模试点部署。
1.2 光子芯片与光纤之间的"尺寸鸿沟"在CPO架构中，光子集成电路是实现光电转换的核心载体。片上光波导宽度通常仅为数百纳米，而单模光纤纤芯宽度达数微米（约9μm），两者物理尺寸差异在数十倍以上。直接对接的模场失配使耦合效率急剧下降，需借助中间过渡结构完成模场变换与光路耦合。GlassBridge正是基于这一工程难题提出的系统性方案。
二、GlassBridge技术深度解析2.1 核心原理GlassBridge是康宁专为CPO/NPO共封装光学开发的晶圆级玻璃基光纤-硅光芯片耦合连接器。其核心技术路线为：
信号链路：ASIC → PIC → 光引擎 → FAU光纤阵列 → 光纤
特征与局限：
信号链路：ASIC → PIC → 玻璃桥（玻璃波导）→ 光纤
特征与优势：
传统FAU方案本质是"以加工精度换对准精度"，依赖精密研磨抛光光纤阵列端面来保证低损耗。GlassBridge则转向"以材料内建波导替代体外对接"，将模场变换功能内化到玻璃基板中。这一范式迁移在以下维度具备明确的改进空间：
康宁在GlassBridge领域的布局呈现"三线并进"格局：
玻璃基板原片层面：康宁、旭硝子、肖特三巨头垄断，长期掌握高端特种玻璃配方与量产工艺。
TGV加工层面：英特尔（100:1深宽比）、三星电机（2026年量产计划）、Absolics（获美国CHIPS法案资助）。
中国厂商：已形成从原片到加工到应用的全链条布局，在本报告第五章详细分析。
4.3 CPO产业链格局全球CPO市场竞争呈现"中美双极"格局：
公司定位：与TCL华星联合研发玻璃芯基板，攻克玻璃基板电镀、防碎裂等关键制程。
关键进展：
竞争壁垒：依托TCL华星十余年显示玻璃精密加工（大面积成膜、微米级光刻刻蚀）的技术积淀，玻璃基封装所需TGV、高密度布线、翘曲控制等关键工艺与显示面板制造高度同源。
与GlassBridge的关联：康宁高层已到访TCL华星研讨半导体光互连玻璃基板技术，天津普林作为TCL科技体系内精密PCB制造核心，有望承接GlassBridge配套玻璃芯基板加工订单。
5.2 戈碧迦 —— 半导体封装玻璃原片与载板龙头公司定位：北交所上市，国内玻璃载板领域技术突破最显著的企业。
关键进展：
竞争壁垒：实现从原材料配方、熔炼工艺到量产能力全环节自主可控，技术指标对标康宁、肖特等国际巨头。
与GlassBridge的关联：作为国内少数可批量供应半导体级玻璃原片的企业，戈碧迦在GlassBridge所需特种玻璃基材环节具备本土替代能力。
5.3 沃格光电 —— TGV加工技术领跑者公司定位：国内FPD光电玻璃精加工龙头，建成全球首条玻璃基TGV多层线路板生产线。
关键进展：
与GlassBridge的关联：沃格光电是康宁在国内最密切的TGV精加工合作伙伴。康宁供应特种玻璃原片，沃格光电完成TGV微孔加工与金属化填充，耦合基板直接供应GlassBridge生态。1.6T CPO玻璃基载板的送样验证是国产TGV从实验室走向产线的重要里程碑。
5.4 TCL科技 —— 玻璃基板精密加工平台公司定位：旗下TCL华星具备高世代精密玻璃加工积淀，全球半导体显示龙头。
关键进展：
与GlassBridge的关联：TCL科技体系（TCL华星+天津普林）构成GlassBridge国产供应链中"原片验证→精密加工→封装基板"的一体化能力。康宁选择TCL华星作为技术研讨对象，侧面验证其在高世代精密玻璃加工领域的不可替代性。
5.5 京东方A —— 康宁在中国的唯一深度产业化合作平台公司定位：依托自有UTG超薄玻璃、晶圆级精密加工产线，承接玻璃桥基材、光波导半成品量产。
关键进展：
与GlassBridge的关联：京东方是康宁在中国最全面、最深度的产业化合作伙伴。京东方在UTG超薄玻璃加工、大面积精密制造方面的能力与GlassBridge对玻璃基材加工的需求高度吻合。消息公布当日，玻璃基板概念板块集体高开涨停，市场对此给予了极高预期。
六、市场规模与时间节奏6.1 CPO市场规模8.1 GlassBridge技术架构总览
8.3 GlassBridge产业链全景图
8.5 GlassBridge国产供应链关键企业定位矩阵
九、结论与展望
9.1 总体判断
GlassBridge推动了CPO光互连从"可插拔时代"向"玻璃基集成时代"的转向。康宁依托特种玻璃领域百年的材料技术积累，以单片玻璃器件系统性地解决了光纤-芯片耦合这一行业长期痛点。产品逻辑清晰、市场定位精准。
9.2 三重驱动因素随着CPO渗透率从3%逐步提升至25%以上，GlassBridge有望成为CPO光互连的标准配置方案之一。届时，掌握玻璃原片配方、TGV高精度加工、玻璃基板RDL布线等核心能力的国产企业将进入业绩兑现期。
风险提示
本报告基于公开信息整理，仅供参考，不构成投资建议。投资者应独立判断，自行承担投资风险。报告中的数据、观点可能存在滞后性，请以最新官方信息为准。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。