消息面上，日本化工巨头三菱瓦斯化学株式会社（MGC）宣布自4月1日起，将其电子材料部门旗下的核心产品——覆铜板（CCL）、预浸料（Prepreg）及背胶铜箔（CRS）的价格统一上调30%。
覆铜板是PCB的核心基材，占PCB生产成本约30%-40%。上游材料的大幅提价，一方面反映下游需求旺盛（尤其是AI服务器用高频高速板材），另一方面也强化了PCB厂商将成本传导至下游的预期，有望提升板块整体估值。
覆铜板扩产周期较长，且受上游树脂影响，即使有才能，却也生产不出货来，尤其是M9树脂，全球产能有限，且M9树脂扩产周期更长，龙头沙比克压根没有扩产的意思，增量仅中国两家公司。
随着推理算力的持续爆发，尤其是英伟达LPU的升级需求，叠加6G网络的到来，PCB的层数和性能持续升级，高阶覆铜板的缺口持续扩大，笔者认为其将接替存储和光纤，成为AI领域第三个持续涨价的行业。
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