PTFE方案专题报告：若PTFE方案落地，硅微粉、碳氢树脂与
448G时代介质损耗成为主导_PTFE凭借极低Df进入产业视野。PTFE在10GHz下Dk约2.1-2.2、Df低于0.0004，较M9（Df约0.0009）代际领先，介电性能优势无与伦比；英伟达在2026 OCP大会正式展示NVLink PTFE板样品，该路线有较大概率落地。
落地路径：改性+混压初步确立_无布PTFE或成主流。当前代表性方案为“PTFE做高速core层+球形硅微粉改性，M9/M10碳氢PP提供机械支撑”。方案两大特征，①core层无布，规避玻纤效应；②50-60%的高比例化学法球硅填充，补强刚性，我们测算“以粉代布”后CCL+PP综合物料成本（不含铜箔）较M9+Q布方案下降36%。
空间测算： 若Rubin Ultra NVL576 switch tray采用PTFE方案，测算每1万台对应PTFE树脂需求约1152吨、市场空间约1.7亿元；碳氢树脂约864吨、17.3亿元；化学法球硅约3040吨、12.2亿元。两个关键判断： ①球形硅微粉是“路线无关型”受益者，AI-CCL迭代本身就驱动了填充量提升，PTFE方案进一步拉高用量；②碳氢树脂并非被PTFE完全替代，而是与其互补配套（碳氢硬而脆、PTFE软而韧），M9/M10升级亦带动其价值量提升。
相关标的： 建议重点关注具备产能布局、技术研发优势及客户卡位的企业：硅微粉#联瑞新材、国瓷材料、凌玮科技，碳氢树脂#东材科技、圣泉集团，PTFE树脂#东岳集团、昊华科技，PTFE膜#肯特股份、沃特股份 等。
风险提示：AI服务器升级及PTFE方案导入不及预期；高频高速PCB需求不及预期；技术路线变化；原材料价格大幅波动；竞争加剧；市场空间测算偏差等。
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