7月6日昌红科技获天风、弘洛基金等四家机构调研昌红科技，半导体耗材板块成为核心看点。
依托精密模具注塑底层优势，子公司鼎龙蔚柏深耕FOUP、FOSB、光罩载具等晶圆洁净耗材，国内对应赛道空间约30亿。当前行业扩产带动耗材需求持续外溢，公司多品类产品已批量进入国内主流晶圆、硅片、封测、湿化厂小批量验证，覆盖芯片制造全流程环节。
商业化兑现已现拐点：2025年产品切入头部存储大厂供应链并持续提份额，另一存储与逻辑芯片龙头验证稳步推进。晶圆载具验证周期长、壁垒高，多厂同步导入意味着国产替代逻辑持续强化。
此外公司同步推进MPO连接器配套研发，依托模具能力打开第二增长曲线。短期看客户验证放量，中长期受益晶圆厂持续扩产带来耗材复购需求，国产替代空间充足。
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