继英伟达之后“金刚石”冷却技术首次落地AMD MI350X
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钻石散热走入 AI 服务器，Akash Systems 实现 H200 / MI350X 系统出货
IT之家 3 月 4 日消息，金刚石（钻石）拥有优秀的热传导能力，显著优于目前在电脑中广泛应用的铜。而 Akash Systems 正是一家专注于金刚石冷却技术的企业，曾一度位列美国《CHIPS》法案拟议资助名单之中。
而在 2026 年 2 月和 3 月，该企业先后实现首款基于英伟达 H200 与 AMD MI350X 的金刚石冷却 AI 服务器出货，标志着金刚石冷却正式走入数据中心领域。
Akash Systems 表示，其金刚石散热服务器是最节能的同类 H200 系统，可在高温环境下实现将 GPU 计算量提升 15%，支持高达 50℃ 的工作环境温度，通过减少对高强度制冷的依赖能显著降低 PUE 数据。
而根据其 MI350X 服务器合作伙伴神雲提供的数据，金刚石冷却系统的 GPU 与 HBM 温度至多可降低 10%，在标准温度下能效至多提升 22%、在高温环境下 Token 吞吐量至多提升 15%，每台钻石散热服务器在四年内至多能额外创造 100 万美元的价值，数据中心整体至高可节省 100% 的专属散热功耗。
从 H200 到 MI350X：Akash引领金刚石散热商业化！-电子工程专辑
当AI算力进入“千瓦级”时代，芯片散热已成为制约产业突破的核心瓶颈。在这一背景下，Akash Systems的商业化落地，正在推动工业金刚石从“超硬材料”向“半导体热管理核心材料”转型，一场由材料创新驱动的算力革命，正加速席卷全球AI基础设施领域。从实验室研发到规模化商用，金刚石散热终于打破技术桎梏，借助Akash的持续突破，正式成为下一代半导体热管理的核心解决方案，而这一转型，也正重塑全球工业金刚石的产业格局与价值链条。
2026年，是金刚石散热技术商业化落地的“关键元年”，Akash Systems以一系列里程碑式动作，定义了全球技术推进的核心节奏，具体如下表所示：
时间节点
里程碑事件
核心意义
2026年2月
向印度NxtGen AI Pvt Ltd交付全球首台金刚石冷却H200服务器
金刚石导热技术首次正式部署于商用AI服务器，从实验室走向实际应用
2026年3月
发布全球首台搭载AMD Instinct™ MI350X GPU、由MiTAC制造的钻石冷却AI服务器
实现AMD Instinct GPU金刚石冷却首次商业落地，完成NVIDIA、AMD双平台覆盖
2026年全年（计划）
将钻石冷却®解决方案覆盖至AMD Instinct MI355X及后续新一代AMD GPU
推动技术规模化、标准化应用，助力金刚石散热成为AI服务器“标配”
Akash能够快速实现商业化突破，核心在于其钻石冷却®技术的独特优势，相关核心技术参数、材料对比及应用效果，通过表格清晰呈现：
材料类型
室温热导率（W/m·K）
相对散热效率（以铜为基准）
应用定位
金刚石
2000~2200
铜的5倍
芯片近结热沉/界面增强
铜（行业标准）
400
基准（1倍）
传统散热基板
铝
237
铜的0.6倍
常规散热件
1.1.2 钻石冷却®技术应用效果
核心指标
具体数据
应用场景说明
降温效果
GPU+HBM同步降温最高10℃（18°F）
有效降低芯片结温，避免热降频
能效提升
FLOP/瓦特提升最高22%
标准环境数据中心温度（~75°F）下实测
吞吐量提升
令牌吞吐量提升最高15%
高环境温度（~120°F）下实测
冷却功耗降低
最高降低100%
减少数据中心制冷电力消耗
经济收益
单机四年增量价值最高100万美元
相比未使用钻石冷却解决方案的服务器
初始订单
3亿美元
市场对金刚石散热技术的认可体现
值得注意的是，Akash的钻石冷却®技术并非全新研发的“空中楼阁”，其源于与NASA合作的卫星热管理项目，已在有源卫星系统中实现在轨验证，可靠性得到充分保障，这也为其快速落地商用AI服务器领域奠定了坚实基础。
Akash的商业化落地，其核心意义不仅在于推动工业金刚石的材料转型，更在于为AI产业的规模化发展提供了关键支撑，实现了“材料创新—技术突破—算力升级—商业增值”的全链条闭环。
长期以来，工业金刚石的应用场景主要集中在切磨抛等传统加工领域，工业附加值相对较低，而半导体热管理领域的突破，为其打开了全新的增长空间，推动行业从“传统工具材料”向“高端功能材料”跨越，重塑了产业价值链条与竞争格局。随着AI算力向万卡级、十万卡级扩张，传统铜基散热已触达物理极限，金刚石散热已从“可选项”变成“必选项”，成为数据中心优化PUE、提升算力密度、降低运营成本的核心抓手。
1.3 Akash三方合作体系
合作方
核心职责
核心贡献
Akash Systems
提供专利钻石冷却®技术
突破散热瓶颈，提供核心技术支撑
AMD
提供核心芯片及软件栈
提供AMD Instinct GPU、EPYC CPU、ROCm软件栈，构建全栈算力平台
MiTAC Computing
服务器量产与全球交付
依托全球制造能力，实现技术规模化落地，提供原厂质保
据中邮证券研报预测，假设2030年全球AI芯片市场规模为3万亿人民币，若钻石散热方案渗透率达到不同水平，其市场空间有望突破500亿元，成为工业金刚石产业的核心增长引擎。
纵观全球半导体热管理产业的发展，金刚石散热的崛起并非偶然，而是AI算力爆发与材料技术升级共同作用的必然结果。Akash的商业化落地，不仅验证了金刚石作为半导体热管理核心材料的可行性，更推动整个行业进入“材料竞争”的新阶段——未来，谁能掌握高性能金刚石热管理材料的核心技术与规模化生产能力，谁就能在AI基础设施赛道中占据主动。
发展方向
具体内容
技术适配性提升
逐步覆盖更多GPU、CPU型号，成为通用型热管理解决方案
成本持续优化
规模化生产降低材料成本，扩大应用场景（数据中心、边缘计算、新能源汽车等）
技术融合加速
与液冷、风冷技术深度结合，形成“材料增强+系统优化”的复合散热方案
而这一切的核心，始终离不开工业金刚石的材料转型——从“超硬材料”到“半导体热管理核心材料”，Akash的突破只是一个开端，随着更多企业的参与和技术的不断迭代，金刚石将彻底改变半导体热管理的行业格局，成为驱动AI产业持续升级的核心材料支撑。
在全球金刚石散热商业化提速的背景下，中国作为工业金刚石生产大国，正加速布局相关产业，依托政策支持与产业基础，逐步实现从“材料大国”向“技术强国”的跨越，在金刚石热管理赛道上抢占话语权。
企业名称
核心布局方向
关键成果/优势
金刚石热沉片规模化生产、全产业链布局
子公司投产国内首条8英寸金刚石热沉片生产线，总投资12亿元
中南钻石
金刚石热管理材料研发与应用
国内工业金刚石核心企业，对金刚石单晶提价，加码散热领域
高导热金刚石单晶、复合材料全产业链
推进“2245”战略，构建CVD热沉片、半导体功能材料产品矩阵
金刚石热管理材料研发与生产
聚焦核心材料，助力技术落地应用
化合积电
昌润极锐
CVD金刚石热沉片、金刚石-铜复合导热材料
专注高端复合导热材料，适配半导体场景
宁波晶钻
有研集团
金刚石热沉、半导体衬底材料
在核心器件材料领域持续发力，提升技术竞争力
尽管我国在金刚石热管理领域取得了显著进展，但仍面临一些挑战：目前金刚石散热材料成本相对偏高，规模化应用水平有待提升，核心技术与国际领先水平仍有一定差距。但随着国内企业的持续研发投入、生产线的逐步投产，以及下游AI、半导体产业的需求拉动，中国金刚石热管理产业有望快速突破瓶颈，实现规模化、高端化发展，在全球赛道中占据重要地位。
Akash Systems的商业化落地，不仅开启了金刚石散热的规模化应用时代，更推动工业金刚石完成了从“超硬材料”到“半导体热管理核心材料”的关键转型。在AI算力持续爆发的今天，金刚石散热已成为破解算力瓶颈、推动产业升级的核心支撑，而中国企业的积极布局，也让全球看到了中国在这一赛道的潜力与实力。
未来，随着技术的不断迭代、成本的持续优化，金刚石散热将深度渗透到AI、半导体、新能源等多个领域，重塑全球热管理产业格局。对于中国而言，抓住这一产业机遇，持续加大核心技术研发，推动规模化生产，将有望实现从“材料大国”向“技术强国”的跨越，在全球半导体热管理赛道上赢得宝贵的话语权。
Akash Systems推出全球首款金剛石冷卻AI服務器 搭載AMD Instinct™ MI350X GPU並由神雲科技製造-美通社PR-Newswire
继英伟达之后，“金刚石”冷却技术首次落地AMD MI350X_Akash_Diamond_材料
Akash Systems推出全球首款金刚石冷却AI服务器 搭载AMD Instinct? MI350X GPU并由神云科技制造
钻石散热走入AI服务器，Akash实现H200 / MI350X系统出货
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